工研院攜手凌通開發「無線感測口服膠囊」

工研院結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用。圖/工研院提供
工研院結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用。圖/工研院提供

工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力,以科技帶動健康照護服務升級。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,工研院透過經濟部產業技術司補助,開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」,該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片,並採用模組化設計,能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶,例如:AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器,滿足客製化需求,與傳統先進封裝設計相比,開發時程可縮短至50%。本次結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」,實現多功能感測器的快速開發與部署,展現高科技創新應用能量。

工研院及凌通長期合作開發創新技術,本次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片,打造「無線感測口服膠囊」,具備三大特色,第一:具備彈性與可擴展性,此項技術能因應多項健康檢測需求,可根據患者需求選擇不同檢測模組,實現量身定制的醫療服務。第二:快速上線,平台可迅速調整封裝結構、硬體升級,使產品迅速進入市場。第三:高傳輸可靠度,工研院整合凌通科技低功耗晶片,提供穩定且高效的數據傳輸能力。

「無限感測口服膠囊」滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求,高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組,以提升診療品質。

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