鈺邦 2025年營收再戰高

鈺邦（6449）因Vchip（捲繞型固態電容）產品在輝達B200為主力供應商，在GB200 NVLink及Power供應Hybrid（混合型電容）、Vchip產品，公司爭取CAP產品在輝達B300送樣測試，2025年或有機會導入，而因應客戶需求，鈺邦啟動五年戰略擴產計畫，總產能將於2028年挑戰5.3億顆，較今年大增66％，2025年伴隨新產能開出，營收可望連續第二年挑戰新高紀錄，並有機會逐季成長。

據法人推估，鈺邦第四季可望締新猷，2025年也不看淡，隨著公司在高毛利Vchip、CAP大幅度擴產，年營收可望成長16％～20％，二類產品毛利率將衝高至40％～50％，帶動明年毛利率優於今年。

鈺邦於25日召開法說會，總經理林溪東表示， 2024年各產品出貨均成長，營收、毛利率、EPS同步創下歷史新高紀錄，因應市場需求，鈺邦在CAP及Vchip已經大幅度擴產，2025年將持續大擴產，產能增幅上看40％、33％。

據鈺邦統計，輝達GB200伺服器用了400顆SP CAP，鈺邦在輝達的產品中，Vchip在B200基板（Base Board）為主力供應商；在GB200 NVLink及Power，鈺邦主要交貨Hybird、Vchip，由於市占率高，代工廠持續拉貨，鈺邦預期，第一季雖為傳統淡季，但2025年可望逐季成長。

此外，在Cap型產品，由於輝達要求的規格相當高，過去只要達到耐熱105度、1,000小時，B300規格拉高至125度、5,500小時，鈺邦的Hi Rel CAP爭取B300送樣測試，一旦獲得輝達導入，鈺邦的AI伺服器比重大補，鈺邦預估，2025年伺服器比重可望從11％提升至20％，其中AI伺服器比重約1.5％，此版本尚未加入來自B300的貢獻。

鈺邦為固態電容廠，產品涵蓋插件型及SMD型固態電容、Hybird、晶片型疊層電容SMLC及CAP、液態電解電容等，鈺邦預估，自2024年啟動的擴產計畫將一路執行至2028年，總產能可望達3.18億顆、3.45億顆、3.95億顆、4.55億顆、5.3億顆，若達成原定擴產計畫，Vchip挑戰全球60％市占，CAP則有機會挑戰30％市占率。

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