《半導體》旺矽3月營收雙升 攜Q1齊創歷史次高
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2025年3月自結合併營收10.01億元，月增10.73％、年增達35.24％，創同期新高、歷史次高，累計首季合併營收28.28億元、年增達38.21％，亦創同期新高、創歷史次高，營運淡季續強。
旺矽主要提供探針卡及測試設備，2024年營收貢獻各約58％、27％，前者在垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，微機電（MEMS）探針卡貢獻亦提升，後者主要為先進半導體測試（AST）、高低溫測試（Thermal）及光電測試（PA）產品。
受惠AI及高速運算（HPC）相關應用需求暢旺，旺矽2024年合併營收101.71億元、年增24.85％，歸屬母公司稅後淨利23.01億元、年增達75.42％，每股盈餘24.42元，連3年改寫新高。公司決議配息16元、配發率升至65.52％，分創新高及近9年高。
據研調機構Gartner預測，2025年AI半導體市場規模將達1149億元，其中AI伺服器相關晶片市值達499億美元、年增達46.6％。若進一步細分，AI繪圖晶片（GPU）市場2025年估逾400億美元、成長率達39％。
旺矽表示，公司為國際客戶首選測試方案供應商，預期AI相關需求將進一步推動垂直式探針卡需求。由於目前全球大型雲端服務供應商（CSP）均積極推動AI伺服器發展，此趨勢更將加深客戶對探針卡測試的依賴。
旺矽長期聚焦研發投注，發展完備的探針系列家族，為全球唯一可同時提供懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）與微機電（MEMS）探針卡的領導廠商。關鍵零組件高自製率與眾多國際客戶的密切合作，均有助於強化旺矽自身技術優勢。
半導體測試機台方面，旺矽產品亦受惠客戶開發新晶片，為客戶在前期晶片設計階段不可或缺的量測設備。而高速運算（HPC）晶片的過熱問題，亦為高低溫測試（Thermal）設備帶來另一波成長動能，來自歐美客戶的需求愈發蓬勃。
因應全球晶片蓬勃發展，旺矽啟動一連串擴產計畫、並投注印刷電路板（PCB）自有產能建置，將強化高階製程客製化能力。公司對2025年整體市場維持樂觀看待，將持續深耕國際客戶需求，並預期由於技術領先，將會迎來更多國際級合作商機。
