元智半導體研究中心 培育國際人才

文／傅秉祥

元智大學宣布114學年度正式成立頂尖校級「半導體研究中心」，專注於第三代半導體技術、複合半導體材料、先進封裝與材料分析等領域，並結合人工智慧（AI）應用與產業需求，打造全方位的研發與人才培育平台，為台灣半導體產業注入新動能。

元智大學副校長徐澤志表示，半導體研究中心將結合電機通訊學院內的電機工程學系技術專長，涵蓋積體電路設計、綠能半導體元件與製程開發、矽光子技術等關鍵領域，並與工學院內的機械工程學系、化學工程與材料科學系、工業工程與管理學系攜手合作，共同投入半導體前瞻技術研發與應用，強化跨領域整合與實作訓練。

徐澤志指出，身為全國私立大學中唯三與台積電合作的學校，元智大學目前與台積電共同推動五大半導體學程，包括智慧製造學程、製程/模組學程、設備工程學程、元件/整合學程，以及籌劃中的先進封裝學程，提供學生完整的專業培訓與實作機會，修畢學程的學生不僅可獲得證書，還能取得台積電面試機會，表現優異者更可獲得獎學金支持。此外亦與欣銓半導體書院及印度SASTRA大學合作，推出碩士雙聯課程，讓學生能透過深入研究與實務訓練，畢業即具備進入產業的即戰力。

徐澤志說，元智大學積極拓展產學合作網絡，已與台積電、聯華電子（UMC）、世界先進、欣銓科技、中強光電、臻鼎科技、欣興電子、日月光集團、景碩科技等國內半導體龍頭企業建立夥伴關係，推動台灣半導體生態系創新及發展。

近年元智以AI教育為發展核心，推出量子AI課程，並積極參與教育部TAICA AI聯盟課程，同時也持續推動「千人出國計畫」，讓學生在國際舞台上拓展視野，提升競爭力。

今年大學申請入學元智大學吸引了10,088名考生報名，相較去年的8,775人，增幅高達14.9％，創下歷年新高。

更多工商時報報導
豪宅、第三戶房貸 調高利率地板價
純網路保險公司正式開放 金管會明年8月開始受理申請執照
大成大手筆 大陸蚌埠建新廠

相關內容

  • 股價指數期貨贏家專欄－半導體30期 策略交易

    4月初川普政府突然拋出對等關稅，科技股瞬間陷入暴風中心，投資人憂心供應鏈受阻、全球需求轉弱，於是避險情緒全面升溫，科技權值股的走勢如過山車般劇烈。

  • 美關稅貿易衝擊 學者呼籲建立長期抗戰準備 守住半導體主體性

    因應美國關稅貿易衝擊，各界憂慮台積電赴美擴廠，恐引發產業與技術流失隱憂，立法院22日舉行「半導體產業發展與關鍵技術保護公聽會」。學者呼籲，台灣應建立具一致性的產業審查機制，政府更須在國際談判中維護我方技術主權。 因應美國對等關稅政策，美國總統川普(Donald Trump)預告近期將針對晶片與半導體產業進行加徵關稅。另外，台積電日前也宣布赴美擴廠，引發各界憂慮高階晶片精密製程與技術流失的隱憂。 立法院22日舉行「半導體產業發展與關鍵技術保護公聽會」，會上多位專家學者都呼籲，台灣應建立具前瞻性與一致性的產業政策與審查機制，政府更必須在國際談判中展現強硬態度，維護我國技術主權與產業根基。 民眾黨立委張啟楷表示，半導體產業為台灣GDP貢獻15%至18%，是不可動搖的「護國神山」，美國高關稅政策與誘因措施，正造成台積電等關鍵廠商大舉赴美投資，引發產業鏈出走的風險。他強調，政府應盡速提出具體策略與對策，呼籲經濟部與各主管機關應正面回應產業界的憂慮。 科技政策研究員洪毓祥則具體指出，現行技術輸出與對外投資審查制度存在多頭馬車、標準不一、執行落差大等問題。他建議應比照日本，採「一視同仁」的原則建立審

  • 思想坦克》川普對等關稅雖暫緩　台半導體業在變局中仍有挑戰

    2025年4月2日美國總統川普宣布將對各國全面課徵對等關稅，隔日更表示將對半導體

  • 《半導體》台亞切割機贈清大 育才助半導體教學

    【時報記者葉時安台北報導】台亞(2340)作為台灣半導體廠商，捐贈兩台切割機予國立清華大學電子工程研究所及材料科學工程學系，供學術教學使用，提升台灣科技業的競爭力，培育半導體人才，推動產業發展。 本次捐贈的設備可沿基板上元件及元件之間做精密切割，亦可對矽基板進行試片、元件之精準切割。對於不同基板時，更提供玻璃、石英及高分子三種厚板的選擇，透過此次捐贈，提供師生以先進設備進行學習和研究。 台亞董事長李國光指出，國立清華大學作為台灣知名理工大學，孕育出許多的優秀校友，被譽為半導體工程師的搖籃，然而近年來受到少子化影響，半導體產業人才嚴重短缺，台亞為奠定社會根基。本次捐贈在清華大學積極協助下順利完成，提供師生更縝密及更精準的設備儀器，鼓勵學子透過實作訓練，提高研究及教學品質，進而培育更優秀的半導體菁英人才。 李國光董事長也指出，透過本次捐贈，向台亞集團旗下子公司傳達人才培養及養成的重要性，希望未來台亞集團與大專院校能夠保持更緊密的合作，透過向下扎根，提升台灣科技業的競爭力，培育半導體人才，推動產業發展。

  • 昇陽半導體營收連續4年創高，每股配2.2元現金，股價大漲近9%

    昇陽半導體(8028) 3月合併營收為3.78億元，月增9.94%，寫下單月歷史新高紀錄....

  • 大陸半導體內需 三芳新利基

    三芳（1307）子公司貝達半導體主攻研磨墊（CMP Pad）產品，受惠大陸半導體發展自有供應鏈，營運明顯提升，成為新利基焦點。今年伴隨中美角力激烈升溫，大陸半導體內需商機持續看漲，有利三芳半導體業務挹注動能活絡看俏。

  • 熱門股－昇陽半 再生晶圓產能增

    昇陽半導體（8028）3月自結營收3.78億元，月增9.94％、年增49.4％，創新高，首季營收10.82億元，年增47.18％。受晶圓需求回升、稼動率提升及規模經濟效益帶動，昇陽半導體營收呈連四季成長。22日股價上漲4.9％，收盤107元，表現優於大盤。

  • 《其他電》迅得未來兩季營運無虞 晶圓加後段製程營收占比上看50%

    【時報記者張漢綺台北報導】迅得(6438)114年第1季合併營收為15.55億元，年增22.12%，由於半導體相關及載板客戶訂單未變，迅得表示，未來兩季營運無虞，今年半導體晶圓加後段製程相關營收佔比可望達50%以上。 美國對等關稅及可能推出的半導體關稅干擾全球半導體產業，不過台積電(2330)維持今年資本支出不變，且載板設備訂單也如期交貨，迅得未來兩季訂單在手，今年營運吞下定心丸。 迅得表示，目前客戶交機時程未見遞延，未來兩季營運成長趨勢不變，今年半導體晶圓加後段製程相關營收佔比可望達50%以上。 迅得113年合併營業收入為51.21億元，營業毛利為13.64億元，營業利益為4.01億元，稅前淨利為7.11億元，歸屬於母公司業主淨利為5.74億元，每股盈餘為7.63元；公司董事會決議113年下半年每股配息3元。 台積電加速美國擴產，迅得也攜手策略夥伴家登(3680)在美國設立服務據點，就近服務客戶需求。

  • 《興櫃股》創控5月下旬轉上市 2025成長動能樂觀

    【時報記者林資傑台北報導】半導體氣體分子污染物（AMC）監控設備廠創控(6909)預計5月下旬轉上市掛牌，今（24）日舉辦上市前法說。隨著客戶數增加、半導體業對環境潔淨度要求提升、新產品效益逐步顯現，公司對2025年持續成長樂觀看待，預期動能有望優於整體半導體業。 2010年成立的創控專注生產製造AMC及揮發性有機氣體（VOCs）監測分析設備，產品廣泛應用於半導體業及環境大氣監測等領域，目前半導體製程控管約8成、環境空氣監測約2成。以區域觀察，台灣、北美、日本等主要市場合計營收占比逾7成。 創控客戶涵蓋晶圓代工、光電面板、記憶體、封測廠化學濾網廠等泛半導體族群，隨著製程節點微縮、對環境潔淨度要求提升，AMC監控成為先進製程剛性需求，創控以解決方案滿足客戶嚴苛要求，多數國際半導體領導商皆為客戶，成為近年營運快速成長動能。 創控2024年合併營收4.96億元、年增21.99％，營業利益0.78億元、年增38.22％，雙創歷史新高。受稅費影響，稅後淨利0.93億元、年增0.21％，每股盈餘1.55元，仍創歷史次高。董事會決議配息1.1元、配發率升至70.97％，亦雙創新高。 隨著客戶逐年增加

  • 逐點半導體與PerfDog 達成合作 為遊戲性能測評提供多維度數據支撐

    專業的視覺處理方案提供商逐點半導體宣布，與騰訊WeTest質量開放平台的性能測試工具PerfDog達成合作。雙方攜手開發「幀生成」 (Frame Generation)這一全新指標，為遊戲性能測評提供多維度數據支撐，重新定義AI時代手遊性能測試標準。用戶通過全新的PerfDog 11.1版本，可在搭載逐點半導體硬件渲染加速器的手機上獲得更豐富、更精準的測試數據。

  • 《半導體》台積電2025北美論壇 展示多應用最新技術

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)於美西當地23日舉辦2025年北美技術論壇，除了揭示下世代製程技術A14，還發表新邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術，為廣泛的高速運算（HPC）、智慧手機、汽車和物聯網（IoT）技術平台做出貢獻。 台積電2025年北美技術論壇共有逾2500人註冊參加，會中不僅向客戶介紹最新技術發展，也為新創客戶設置「創新專區」以展示其獨特產品，並提供向潛在投資者提案的機會。台積電表示，新發布技術目標為客戶提供一整套互連的技術組合，以驅動其產品創新。 針對HPC應用，台積電繼續推進CoWoS先進封裝技術，以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的需求。台積電計畫在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，進而能以台積電先進邏輯技術，將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。 同時，繼2024年發表革命性系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，台積電再次推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X，以打造擁有目前CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，計畫於2027年量產。 台積電提供許多解決方案，包括運用緊湊型通用光子引擎（COU