精材

3374
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收盤 | 2021/09/23 14:30 更新
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連漲連跌

精材 相關新聞

  • 中央社

    【公告】精材 2021年8月合併營收7.33億元 年增-1.01%

    日期: 2021 年 09 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《熱門族群》台積電喊漲 光罩、精材同歡

    【時報-台北電】台股26日再現「拉積盤」,台積電(2330)傳漲價,帶動相關資本支出概念股同歡,光罩(2338)在產能供不應求下,法人估其毛利率可望上看五成;台積電旗下封測廠精材(3374)也調升今年資本支出以「擴大投資研發設備」,後市看俏、股價力守平盤之上。 受惠晶圓代工需求暢旺,光罩近期基本面表現亮眼,7月營收5.15億元,年增29.4%,創下歷年同期次高;累計今年前七月營收達32.83億元,年增26.2%,亦為同期新高水準。 展望第三季,光罩業內外皆美,本業接單熱絡、旗下美祿的委外投片與封測業務續旺;業外部分,受惠處分手中持有之部分聯電持股,法人看好將使其第三季獲利「大進補」,更有望較前季虧轉盈。此外,光罩也持續拓展28、40奈米為主的中階製程,法人指出,該舉動揭示了台積電等主要客戶委外代工中階光罩將是趨勢,推升光罩毛利率持續往台積電50%的目標邁進。 國際半導體產業協會(SEMI)分析,受惠5G、高效能運算(HPC)高階晶片帶動,全球半導體封裝設備市場今年預估將大幅成長逾五成,達60億美元;測試設備市場則有望年成長26%,衝上76億美元。 台積電旗下封測廠精材,今年資本支出預估

  • 時報資訊

    《半導體》今年成長添變數 精材倒地

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)預期2021年第三季將出現季節性回升,惟疫情擾亂第四季訂單能見度,不確定變數增加使全年營運再成長創高出現雜音。受利空消息拖累,精材股價今(13)日開低重挫下殺跌停價143元,早盤維持逾9%跌幅,在封測股中表現墊底。 精材雖受淡季及產線調整影響,第二季合併營收15.19億元,季減28.06%、年增15.38%。稅後淨利2.49億元,季減57.65%、年增81.16%,每股盈餘0.92元。上半年合併營收36.3億元、年增32.28%,稅後淨利8.39億元、年增近1.82倍,每股盈餘3.09元,均創同期新高。 展望後市,精材董事長陳家湘指出,3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升,配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季,將使第三季營收及獲利如預期回升。不過,受整體供應鏈影響,8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年,但預期全年仍可維持約10%成長。 同時,疫情對半導體產業供需造成波動愈趨明顯,陳家湘坦言已感受客戶對未來庫存規畫趨守,目前第四季訂單能見度相對較低,尚須1~2個月觀察終端客戶對市場信心。發言人林中安亦表示,由於去年第四季營運相

  • 萬寶週刊

    FED明年底升息 誰有長線機會?

    台股連續三天下跌,月線得而復失,關鍵在於成交量下滑,週一(8/9)大盤成交量連3,500億元都不到,量能不足將使指數整理時間拉長;在8月第一週外資大買台股325億元,是外資買超亞股當中最高的,反而是投信上週逢高調節,顯見指數目前處在高位階,風險增加,多空相互拉鋸。而雖然週一指數下跌但台積電(2330)強拉尾盤有做多意味,台股要再拚萬八,企業除息、7月營收和半年報將是關鍵。

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q3迎旺季 疫情障蔽Q4能見度

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)12日召開線上法說,隨著步入產業旺季,2021年第三季營運將出現季節性回升,惟疫情使客戶對第四季需求趨於保守,目前訂單能見度相對較低、不確定變數仍高,可能影響需再觀察1~2個月,坦言今年要再成長創高有些難度。 精材董事長陳家湘表示,去年新增的12吋晶圓測試業務為營收及獲利成長主動能,因上半年屬於淡季,使營收出現逐季下滑。不過,8吋影像感測器及後護層封裝整體需求符合預期,其中車用營收年增達22%,並在第二季完成CSP部分產線調整。 展望下半年,陳家湘指出,3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升,配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季,將使第三季營收及獲利如預期回升。不過,受整體供應鏈影響,8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年,但預期全年仍可維持約10%成長。 陳家湘表示,疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動,近期愈趨明顯且仍持續中,如部分產品相關電子零組件供應短缺,造成晶圓代工產能出現重分配狀況,另外,終端市場需求亦有些變化,已確切感受到客戶對未來庫存規畫有趨於保守現象。 整體而言,陳家湘指出疫情影響仍是下半年最關注因素,第四季

  • 中央社

    精材第3季營收獲利可望回升 第4季觀察疫情影響

    (中央社記者鍾榮峰台北2021年8月12日電)半導體晶圓封測廠精材(3374)第3季3D感測元件封裝迎接季節性需求,12吋晶圓測試逐步進入旺季,預期第3季營收與獲利將可望回升,第4季仍需觀察疫情影響。精材今天下午舉行線上法人說明會,展望第3季營運,董事長陳家湘表示,第3季營收與獲利將如預期回升,其中3D感測元件封裝迎接季節性需求,12吋晶圓測試逐步進入旺季;8吋影像感測器封裝受整體供應鏈影響,訂單略低於上半年,預估全年仍可維持成長,全年影像感測封裝可維持10%成長幅度。展望下半年毛利率,精材希望能比上半年31.94%再成長。觀察COVID-19疫情狀況,陳家湘指出,疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動仍然持續,第4季營運可能受到的影響,仍需審慎觀察終端客戶對市場的信心,需要1至2個月觀察時間。在產能布局上,精材表示目前沒有擴產計畫、也沒有海外投資規劃。展望今年資本支出,精材預估今年規模約新台幣6.7億元至8.2億元,較今年初預估增加6000萬元,主要投資研發設備,目前沒有重返12吋影像感測晶圓級晶片尺寸封裝產能的規劃。從產品應用比重來看,法人指出,今年上半年車用占精材晶圓封測業績比重

  • 財訊快報

    精材上半年每股賺3.09元,旺季加持,Q3業績將有顯著成長

    【財訊快報/記者李純君報導】封測廠商精材(3374)今年上半年稅後淨利8.39億元、年增近1.82倍,每股淨利3.09元;展望後續,因進入產業旺季,營運會有季節性回升,第三季營收與獲利均會成長,尤其因為第二季基期低,因此第三季營收將可有顯著的彈升,而第四季則仍待觀察。 就第三季展望部分,精材表示,將進入產業旺季,能見度較高,營運有季節性回升,包括營收與獲利都會成長,產線波動部分,3D感測元件封裝需求回升最為顯著,而12寸晶圓測試也進入旺季,至於8吋的CIS封裝,因為供應鏈有波動影響,下半年訂單可能會略低於上半年,但全年可維持一成的年增率;至於第四季,目前能見度還不高。 精材2020年毛利率約30%,今年上半年約32%,希望下半年更好,而今年全年資本支出6.7億元到8.2億元,較年初預估高,主要投入研發設備,並沒有重大產能擴充,此外也沒有要跨入12吋 CIS的CSP封裝。而CSP產線調整工程在今年第二季完成。公司目前在手機CIS應用上著墨沒有像之前那麼多,精材現在著重在非手機的CIS應用。 精材第二季營收15.19億元,季減28.06%、年增15.38%。毛利率23.37%、營益率17.

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q2獲利登同期高 H1營運創5高

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)雖受需求淡季及產線調整影響,2021年第二季稅後淨利2.49億元、每股盈餘(EPS)0.92元,仍創同期新高。累計上半年稅後淨利8.39億元、年增達近1.82倍,每股盈餘3.09元,雙創同期新高。公司將於下午召開線上法說。 精材第二季合併營收15.19億元,季減28.06%、年增15.38%。毛利率23.37%、營益率17.97%,低於首季38.1%、33.02%,優於去年同期16.98%、11.28%。稅後淨利2.49億元,雖季減57.65%、仍年增達81.16%,每股盈餘0.92元,全數改寫同期新高。 觀察精材第二季各業務概況,占74%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收11.26億元,季減27.24%、年增2.06%。占17%的晶圓測試營收2.56億元,季減28.23%、但年增近4.66倍。占8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.19億元,季減38.31%、年減24.23%。 累計精材上半年合併營收36.3億元、年增達32.28%,毛利率31.94%、營益率26.72%,優於去年同期17.48%、11.69%。稅後淨

  • 中央社

    【公告】精材 2021年7月合併營收6.94億元 年增13.56%

    日期: 2021 年 08 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材H1基本每股盈餘3.09元

    【時報-台北電】精材(3374)110年上半年營業收入36.3億元,稅前淨利9.64億元,本期淨利8.39億元,歸屬於母公司業主淨利8.39億元,基本每股盈餘3.09元。(編輯整理:李慧蘭)

  • 中央社

    【公告】精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會

    日 期:2021年08月05日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會發言人:林中安說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:110/08/121.召開法人說明會之日期:110/08/122.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會,會中說明本公司經營結果及營運展望。5.其他應敘明事項:活動諮詢請洽凱基證券 鄭小姐 ; janice.cheng@kgi.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《熱門族群》聯電、精材下半年看旺 權證熱

    【時報-台北電】半導體業6月營收普遍繳出漂亮成績單,在整體產業中創高比例最高、達27.9%,如晶圓代工大廠聯電(2303)6月營收173.37億元創單月營收歷史新高,封測廠精材(3374)6月營收則以5.96億元,創歷年同期新高。隨下半年展望樂觀,兩檔個股相關權證買氣也增溫。 聯電6月營收173.37億元,年增18.9%,第二季營收509.08億元,季增8.1%、年增14.7%,並創季度營收歷史新高。法人指出,隨下半年接單暢旺、產能滿載,加上7月後出貨的晶圓價格再度調漲,預期聯電下半年營收將逐季成長,並有機會續創歷史新高。 法人指出,聯電鎖定成熟製程與特殊製程晶圓代工領域,2021年持續接獲5G智慧手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等訂單,訂單能見度則已看到2022年中旬。隨出貨增加、價格調漲,不僅看好季度營收表現,毛利率也仍有上修空間。 精材受惠車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升,6月營收達5.96億元,月增24.5%、年增40.6%,創歷年同期新高。惟第二季因產能調整,營收季減28%、為15.19億元,但仍較2020年同期成長15.4%,今年上半年營收達

  • 財訊快報

    焦點股:手機、車用CIS訂單滿載,精材旺季效應可期,股價開高上漲

    【財訊快報/研究員莊家源】精材(3374)為CIS及3D感測器封測廠,下半年受惠於蘋果iPhone 13及非蘋陣營新款5G手機推出,應用處理器晶圓測試訂單進入新一波成長循環,6月合併營收月增24.5%達5.96億元,較去年同期成長40.6%,為歷年同期新高紀錄,再加上先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子需求強勁,帶動營收及獲利將平穩成長,法人看好精材下半年旺季效應可期,全年營收及獲利將持續創新高紀錄。 今日股價開高上漲,沿5日線持續上攻,且MA10、MA20出現黃金交叉,短線上股價應能維持強勁走勢。

  • 時報資訊

    《半導體》精材6月營收雙升登同期高 H2旺季復甦可期

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)受需求淡季及產線調整影響,2021年第二季營收降至近1年低點、仍創同期次高,且單月營收已在4月觸底,6月營收以雙位數「雙升」動能顯著回升。隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,下半年旺季營運復甦可期。 精材公布6月自結營收5.95億元,月增達24.46%、年增達40.62%,改寫同期新高。第二季營收15.19億元,雖季減達28.06%、降至近1年低點,仍年增達15.38%,改寫同期次高。累計上半年營收36.3億元、年增達32.28%,續創同期新高。 投顧法人指出,精材因主要客戶步入產業過渡期,上半年營收表現失色,加上調整晶圓級尺寸封裝(WLCSP)部分產線影響,使第二季營收較首季明顯下滑,衰退幅度略高於預期,但預期毛利率及獲利仍可望優於去年同期。 展望下半年,隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,投顧法人預期精材第三季營收將季增31%、毛利率回升至34.4%。下半年稼動率將維持滿載,惟受產能擴增限制,影響營運成長動能,預期獲利年增上檔有限。投顧法人指出,精材高毛利率的晶圓測試業務去年貢獻營收

  • 中央社

    【公告】精材 2021年6月合併營收5.96億元 年增40.62%

    日期: 2021 年 07 月 09日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材H2旺季營運復甦 法人調升目標價

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響,2021年第二季營運表現估較首季續降。不過,隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,投顧法人看好下半年旺季營運復甦在即,雖維持「持有」評等,但將目標價自166元調升至185元。 精材股價5月中下探116元的近7月低點後震盪回升,6月25日觸及182元的2個半月高點,近日再度修正拉回。今(1)日開高後一度上漲1.18%至171元,惟隨後賣壓出籠再度翻黑挫跌,午盤後跌勢擴大、下跌3.25%至163.5元,在封測族群中表現偏弱。 精材5月自結合併營收4.78億元,月增7.59%、年增15.04%,自近10月低點回升,累計前5月合併營收30.35億元、年增達30.76%,雙創同期新高。首季稅後淨利5.89億元,雖季減29.04%、但年增達近2.68倍,每股盈餘(EPS)2.17元,雙創同期新高。 投顧法人認為,精材因主要客群步入產品過渡期,使上半年營收表現失色,首季營收季減12%。加上調整晶圓級尺寸封裝(WLCSP)部分產線影響,預期第二季將季減約20%、毛利率自38.1%降至33.2%,仍可望優於去年

  • 時報資訊

    《熱門族群》大股東帶頭衝 采鈺精材下半年按讚

    【時報-台北電】智慧型手機、安控、車用等CMOS影像感測器(CIS)需求持續轉強,加上進入蘋果iPhone 13及非蘋5G手機相關晶片備貨旺季,晶圓代工龍頭台積電(2330)第三季產能利用率全線滿載,轉投資封測廠精材(3374)、采鈺(6789)同步受惠,訂單能見度已達年底,下半年營運進入新一波成長循環,今年營收及獲利可望同創新高。 台積電近年來積極擴充2.5D及3D先進封裝產能,但CIS及3D感測元件封測、應用處理器晶圓測試、晶圓重佈及晶圓級封裝等業務仍陸續釋出委外,台積電轉投資封測廠精材及采鈺直接受惠。下半年進入蘋果iPhone 13及非蘋陣營5G旗艦手機推出時程,安控及車用電子需求強勁,台積電晶圓代工產能全線滿載,包括應用處理器測試、CIS及3D感測元件封測等後段訂單,亦將大量釋出並交由精材及采鈺負責生產。 精材受惠於車用CIS元件、3D感測光學元件、應用處理器晶圓測試訂單維持高檔,第一季合併營收年增47.9%達21.12億元,單季稅後淨利5.90億元,每股淨利2.17元。精材第二季進行部份產線調整,轉換期營收呈現明顯的季減,但單月營收低點已過,前5個月合併營收30.35億元,較

  • 中央社

    【公告】精材 2021年5月合併營收4.79億元 年增15.04%

    日期: 2021 年 06 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 中央社

    精材證實1員工確診 2人居家健康管理

    (中央社記者鍾榮峰台北2021年5月31日電)台灣本土COVID-19疫情嚴峻,半導體晶圓封測廠精材(3374)證實1名員工確診,另2名員工近距離接觸立即進行居家自主健康管理、依照相關防疫措施辦理,並完成公司廠區消毒清潔,不影響公司營運及生產。電子和科技公司陸續傳出有員工確診COVID-19,精材今天下午證實,28日確認有1名員工確診,該名員工依相關單位指示進行隔離及後續醫療,公司將持續關切並提供相關諮詢與協助。精材指出,第一時間追溯公司內部接觸史後,與該名確診員工有近距離接觸者計2名員工,立即進行居家自主健康管理並依照相關防疫措施辦理。公司將持續積極配合政府防疫政策及疫調,為保護個資並遵循法規,相關細節以政府公開資訊為主。精材表示,已立即完成特定場域消毒,並加強公司所有廠區的消毒及清潔;相關事件不影響公司營運及生產。精材指出,公司以防疫安全及保護員工健康為首要考量,除嚴格遵守政府防疫相關規定外,公司已依部門組織特性升級防疫措施,執行分組分流及居家辦公等營運模式,並密切關注疫情變化及政策進行調整。

  • 中央社

    【公告】說明員工確診COVID-19事宜

    日 期:2021年05月31日公司名稱:精材(3374)主 旨:說明員工確診COVID-19事宜發言人:林中安說 明:1.事實發生日:110/05/282.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:不適用6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:(1)本公司於5/28確認有1位員工確診COVID-19。該員工依相關單位指示進行隔離及後續處置,本公司將持續關切並提供相關諮詢與協助。(2)本公司第一時間追溯公司內部接觸史後,與該員工有近距離接觸者計2位同仁,立即進行居家自主健康管理並依照相關防疫措施辦理。公司將持續積極配合政府防疫政策及疫調,為保護個資並遵循法規,相關細節皆以政府公開資訊為主。(3)立即完成特定場域消毒,並加強公司所有廠區的消毒及清潔。(4)本公司以防疫安全及保護員工健康為首要考量,除嚴格遵守政府防疫相關規定外,公司已依部門組織特性升級防疫措施,執行分組分流及居家辦公等營運模式,並密切關注疫情變化及政策進行調整。(5)該事件不影響公司營運及生產,相關細節以政府公開資訊為主。後續處理遵從中央疫情指揮中心指示。

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