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  《半導體》半個月拉回2成 世界先進回神強彈

  【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠世界(5347)股價9月以來一路走跌，18日下探101元的3個半月低，半個月拉回達2成。今（19）日回神反彈，開高後飆漲8.91％至110元。三大法人本周迄今賣超1105張，主因投信賣超達6078張，外資及自營商分別買超3096張及1877張。 世界先進2024年8月自結合併營收36.33億元，較7月35.56億元小增2.14％、較去年同期35.16億元成長3.31％，站上今年次高、改寫同期第三高。累計前8月合併營收278.87億元，較去年同期251.54億元成長10.87％，改寫同期次高。 世界先進先前法說時表示，由於客戶需求持續成長，預期2024年第三季晶圓出貨量將季增9～11％、平均售價（ASP）雖受產品組合影響而季減0～2％，但稼動率可望季增7～9個百分點至約70％，帶動毛利率提升至28～30％。 世界先進總經理尉濟時指出，客戶需求持續增加，但車用等部分終端產品持續庫存調整，對終端需求看法仍保守，公司目前訂單能見度約2～3個月。為滿足客戶需求，晶圓五廠第三季月產能估季增2％至約28.6萬片，全年產能估約338.7萬片、年增約1％。 此外，世界
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  《熱門族群》三大成熟製程廠 Q3營運回溫

  【時報-台北電】今年全球半導體成熟製程晶圓需求回升力道及速度均低於預期，主因消費市場未能明顯復甦所致，不過，國內三大成熟製程晶圓代工廠聯電（2303）、世界（5347）與力積電（6770）第三季營運溫和回升，預期第三季單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔，市場法人看好三大廠本季營運可望續揚。 近二年陸系業者全力衝刺擴充產能，去年以來陸系成熟製程晶圓代工更是低價搶單，對台系三大成熟製程廠報價造成壓力，不過，由於陸系晶圓代工龍頭中芯國際第二季40奈米和28奈米已滿載，先前並預估今年第三季毛利率將由第二季的13.9％提升至19％，下半年成熟製程價格競爭將趨緩。 台系成熟製程晶圓代工業者營運隨庫存去化溫和復甦，第三季平均產能利用率預估將提升至七成，大致符合各廠第二季時的預期。 聯電7、8月合併營收415.41億元，已達第二季合併營收73％。市場法人表示，近月聯電單月合併營收都維持200億元之上，是今年單月營收相對高水準，預期加計9月合併營收後，第三季營收將維持成長表現。 聯電預估第三季在通訊和電腦市場需求支撐下晶圓出貨量季增4％至6％，毛利率受折舊增加及電費上漲影響維持約34％至36
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  工商時報

  三大成熟製程廠 Q3營運回溫

  今年全球半導體成熟製程晶圓需求回升力道及速度均低於預期，主因消費市場未能明顯復甦所致，不過，國內三大成熟製程晶圓代工廠聯電（2303）、世界（5347）與力積電（6770）第三季營運溫和回升，預期第三季單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔，市場法人看好三大廠本季營運可望續揚。

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  《半導體》世界現金增資認股基準日10月7日

  【時報-台北電】世界(5347)公告113年度現金增資認股基準日及相關事宜，發行總股數2億股（20萬張），實際發行價格於訂定後另行公告。本次增資資金用於轉投資海外子公司以支應其資金需求，現金增資認股基準日定於113年10月7日。（編輯：沈培華）
• 時報資訊

  《半導體》世界折價買漢磊13％股權 專家看法曝光

  【時報-台北電】世界先進（5347）以每股49.6元、合計24.8億元，認購漢磊（3707）5,000萬股私募普通股，將取得漢磊13％股權，雙方共同推動8吋SiC技術合作。 法人分析，目前漢磊有1座5吋廠及兩座6吋廠，除了高壓mosfet 外，近年轉型為發展第三代半導體SiC，以及部分GaN，由於未來SiC尺寸朝向8吋發展，但漢磊自己沒有8吋晶圓廠，因此，與世界先進尋求合作。 目前由於車用市場及消費性應用需求疲弱，漢磊 Si-base 業績仍在谷底，而 SiC受到大陸太陽能庫存調整影響，上半年也大幅衰退，公司已連續三個季度虧損，僅管隨著大陸 SiC基板產能開出價格走跌，有助於擴大SiC應用市場，然而短期基板下降，也連帶影響晶圓代工價格。此外，世界先進的私募認股折價約20％，因此，法人對漢磊現階段評等維持中立。（新聞來源：工商即時 李娟萍）
• 財訊快報

  漢磊與世界SiC合作2026下半年量產，搶攻SiC前五大以外IDM廠訂單

  【財訊快報／記者張家瑋報導】漢磊(3707)日前宣布與世界先進(5347)簽訂策略合作協議，攜手推動碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，漢磊暨嘉晶(3016)董事長徐建華表示，由於設備到位時間拉長，與世界先進合作量產時間約在2026下半年，主要以工控及消費性產品為主，長遠則聚焦Ev、AI資料中心及綠能，另外，嘉晶GaN（氮化鎵）也會與世界先進分工合作。過去世界先進與嘉晶有長久合作關係，專注電源管理IC及分離式元件部分，與漢磊相吻合，特別在高壓部分是漢磊強項。目前SiC領導廠商集中在歐美IDM大廠，而漢磊優勢是專精化合物半導體晶圓代工廠，有製造生產經驗又是純晶圓代工。但他不諱言，目前漢磊弱點在規模不夠大，雖然有些IDM客戶，但數量不多，主要還以無晶圓IC設計為主，因此，未來要能持續茁壯，需積極爭取IDM委外訂單，主要聚焦於SiC前五大IDM廠以外的客戶，未來漢磊加上世界先進產能，得以應對客戶所需之產能要求，讓漢磊更有底氣與IDM廠接觸。目前SiC以6吋為主流，但8吋逐漸上來，品質及放量點還需一些時間，預期還需1至2年時間，8吋價格成本才與6吋有競爭力。目前漢磊客戶有要求8吋產能
• 中時財經即時

  世界先進認購漢磊私募股 法人中立看待

  世界先進（5347）以每股49.6元、合計24.8億元，認購漢磊（3707）5,000 萬股私募普通股，將取得漢磊13％股權，雙方共同推動8吋SiC技術合作。
• 工商時報

  BigSun進軍全球太陽能市場

  太陽光電能源科技公司（BigSun Energy Technology）經過12年努力，以及耗資數億元，自主開發的AI iPVTracker電站在國內外各地安裝實測及持續研發改良，從光學追蹤進化的AI運算，追日本體及基礎優化，實證是高效優質發電系統，目前將開放給銷售合作夥伴一起開創市場。
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  工商時報

  世界、漢磊 合攻八吋SiC

  世界先進（5347）與漢磊（3707）10日簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造，世界先進並參與漢磊私募普通股認購，投資金額24.8億元，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。
• 中時財經即時

  砸25億！世界先進將取得漢磊13％股權 攻碳化矽8吋晶圓製造

  世界先進（5347）10日宣布，將參與漢磊（3707）私募，並以此取得13％股權，預計將投資24.8億元，二家公司將進行策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓技術研發與生產製造；世界先進將斥資新台幣24.8億元。
• 時報資訊

  《半導體》漢磊私募每股認購價49.6元 募資24.8億元

  【時報-台北電】漢磊(3707)公告董事會決議113年私募普通股定價相關事宜。 本次私募股數5000萬股，私募對象為世界先進(5347)/策略性投資人，本次私募股票之每股認購價格訂為新台幣49.6元，預計募集金額為新台幣24.8億元。本次私募普通股增資基準日113年9月24日。本次私募資金用於購置資本支出、生產、研發及營運所必要費用。（編輯：沈培華）
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  《半導體》漢磊私募 世界先進投資24.8億元取得13%股權 聯手攻碳化矽

  【時報-台北電】漢磊(3707)公告公司與世界(5347)策略合作案。 漢磊(3707)董事會今(10)日宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體SiC(碳化矽)八吋晶圓的技術研發與生產製造，同時世界先進並策略投資參與漢磊科技公司私募普通股認購，投資金額新台幣24.8億元，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。 漢磊辦理私募增資案，由世界先進認購5000萬股，投資24.8億元，取得13%股權。漢磊將於主管機關核准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。 結合雙方的技術優勢和市場資源，漢磊及世界先進並將共同進行SiC技術研發、市場推廣，為客戶創造更大的價值；未來雙方亦將評估SiC技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。 此次合作將專注於八吋SiC（碳化矽）半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC的材料特性可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將普及到電動化車款(xEV)、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。 漢磊科技董事長徐建華表示，「漢磊集團旗下的嘉
• 財訊快報

  世界宣佈以私募取得漢磊13%股權並跨足八吋碳化矽，2026下半年開始量產

  【財訊快報／記者李純君報導】世界先進(5347)今日宣佈，將投資24.8億元參加漢磊(3707)私募，認購50,000仟股，取得13%股權，建立策略合作關係，世界先進將向漢磊轉移，投入化合物半導體SiC(碳化矽)八吋晶圓製造與量產，預計2026下半年開始量產。世界先進今日宣佈與漢磊簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體SiC(碳化矽)八吋晶圓的技術研發與生產製造，同時世界先進策略投資參與漢磊私募普通股認購，投資金額24.8億元，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。漢磊辦理私募增資案，由世界先進認購50,000仟股，投資24.8億元，取得13%股權。漢磊將於主管機關核准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。結合雙方的技術優勢和市場資源，世界先進將和漢磊共同進行SiC技術研發、市場推廣，未來雙方亦將評估SiC技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。此次合作將專注於八吋SiC（碳化矽）半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC的材料特性可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將
• 中央社財經

  世界先進斥資24.8億元認購漢磊私募 聯手搶攻碳化矽

  （中央社記者張建中新竹2024年9月10日電）漢磊(3707)與世界先進(5347)今天宣布策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓技術研發與生產製造；世界先進將斥資新台幣24.8億元，認購漢磊私募普通股。漢磊董事會決議辦理私募增資案，由世界先進認購5000萬股私募普通股，總金額24.8億元，世界先進將取得漢磊13%股權。漢磊表示，這次與世界先進合作將以8吋碳化矽半導體晶圓製造技術開發及未來量產為主，相關技術初期由漢磊轉移，預計2026年下半年開始量產。漢磊指出，碳化矽材料可以有效提升能源效率，可廣泛應用於電動車、AI資料中心、綠能儲能、工控及消費產品。透過結合與世界先進的技術優勢和市場資源，將可創造更大價值。漢磊董事長徐建華透過新聞稿說，漢磊集團的嘉晶電子與世界先進是長期矽磊晶的合作夥伴，這次透過引進世界先進入股，將使彼此策略合作更加緊密。世界先進董事長方略表示，世界先進目前已有電源管理IC、分離式元件及氮化鎵（GaN）相關技術，隨著導入碳化矽技術，將成為完整第3類化合物半導體的8吋晶圓廠，提供從低功耗到高功率、低頻到高頻的完整電源管理技術平台，為客戶提供更具競爭力的解

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• 時報資訊

  《半導體》世界先進8月營收 溫和雙增

  【時報-台北電】世界先進（5347）8月合併營收36.33億元，月增2.14％，年增3.31％。世界先進財務長黃惠蘭表示，受惠晶圓出貨量增，帶動8月合併營收成長。該公司先前對於第三季營運展望，第三季晶圓出貨量將季增約9％至11％，目前營收來看，市場法人估世界先進第三季營運可望符合溫和成長預期。 法人表示，以世界先進7月及8月合併營收來看，第三季該公司營運僅維持和上季相當的表現，9月合併營收至少要超過38.76億元，第三季合併營收才能持平上季，以該公司對第三季的出貨預期及目前成熟晶圓市況，市場法人預期，世界先進9月營收有機會持續小幅推升，達成第三季小幅成長的預期目標，但也顯示目前成熟晶圓的需求確是緩和的回溫，力道並不強勁。 世界先進先前對於第三季營運展望預期，整體客戶的需求將維持成長，因此估計第三季晶圓出貨量將季增約9％至11％，產品平均銷售單價將較第二季持平到季減約2％，毛利率將約介於28％至30％之間。 此外，世界先進先前也指出，現階段車用和3C需求表現相對較弱，消費性電子今年下半年需求也不太強勁，但筆記型電腦因庫存調整結束，加上新機種在下半年陸續推出，較有機會出現急單、轉單效應；而
• 工商時報

  世界先進8月營收 溫和雙增

  世界先進（5347）8月合併營收36.33億元，月增2.14％，年增3.31％。世界先進財務長黃惠蘭表示，受惠晶圓出貨量增，帶動8月合併營收成長。該公司先前對於第三季營運展望，第三季晶圓出貨量將季增約9％至11％，目前營收來看，市場法人估世界先進第三季營運可望符合溫和成長預期。
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  世界先進8月營收36.33億元 月增2.14％

  晶圓代工大廠世界先進（5347）今（9）日公布內部自行結算今年8月合併營收約為36.33億元，較2023年同月35.17億元增加約3.31％。
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  《半導體》世界先進8月營收雙升 登今年次高

  【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠世界(5347)公布2024年8月自結合併營收36.33億元，較7月35.56億元小增2.14％、較去年同期35.16億元成長3.31％，站上今年次高、改寫同期第三高。累計前8月合併營收278.87億元，較去年同期251.54億元成長10.87％，改寫同期次高。 世界先進先前法說時表示，由於客戶需求持續成長，預期2024年第三季晶圓出貨量將季增9～11％、平均售價（ASP）雖受產品組合影響而季減0～2％，但稼動率可望季增7～9個百分點至約70％，帶動毛利率提升至28～30％。 世界先進總經理尉濟時指出，客戶需求持續增加，但車用等部分終端產品持續庫存調整，對終端需求看法仍保守，公司目前訂單能見度約2～3個月。為滿足客戶需求，晶圓五廠第三季月產能估季增2％至約28.6萬片，全年產能估約338.7萬片、年增約1％。 以製程觀察，由於電源管理晶片（PMIC）需求持續提升，世界先進預期第三季0.18及0.25微米製程營收將持續成長，以應用觀察則預期PMIC營收占比將提升。折舊金額方面，第三季預估微幅季增至21.7億元，全年估約86.7億元、年增10％。 此外，
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  《半導體》世界先進7月營收雙降 前7月續寫次高

  【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠世界(5347)公布2024年7月自結合併營收35.56億元，較6月41.06億元減少13.38％、較去年同期35.96億元減少1.11％，為近3月低、仍創同期第三高。累計前7月合併營收242.54億元，較去年同期216.37億元成長12.09％，續創同期次高。 世界先進先前法說時表示，由於客戶需求持續成長，預期2024年第三季晶圓出貨量將季增9～11％、平均售價（ASP）雖受產品組合影響而季減0～2％，但稼動率可望季增7～9個百分點至約70％，帶動毛利率提升至28～30％。 世界先進總經理尉濟時指出，客戶需求持續增加，但車用等部分終端產品持續庫存調整，對終端需求看法仍保守，世界先進目前訂單能見度約2～3個月。為滿足客戶需求，在晶圓五廠第三季月產能估季增2％至約28.6萬片，全年產能估約338.7萬片、年增約1％。 以製程觀察，由於電源管理晶片（PMIC）需求持續提升，世界先進預期第三季0.18及0.25微米製程營收將持續成長，以應用觀察則預期PMIC營收占比將提升。折舊金額方面，第三季預估微幅季增至21.7億元，全年估約86.7億元、年增10％。
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  世界先進7月營收35.57億元 月減13.38％

  晶圓代工廠世界先進（5347）公布今年7月合併營收為7月營收35.57億元，較上月減少13.38％，世界先進發言人黃惠蘭副總經理暨財務長表示，由於晶圓出貨量減少，使得7月營收較上月營收減少約13.38％，但市場仍看好該公司第三季整體營運可望優於上季。