精材 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】精材 2024年10月合併營收6.74億元 年增0.91%

  日期： 2024 年 11 月 08日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元
• 時報資訊

  《半導體》精材 前三季每股賺4.47元

  【時報-台北電】封測廠精材（3374）公布第三季財報，單季稅後純益5.61億元，大幅季增73.15％，累計前三季每股稅後純益4.47元，優於去年同期。法人看好明年CIS及車用領域的封測需求，加上明年新產能開出，有利後市營運表現。 台積電轉投資的封測廠精材是國內重要CIS封裝測試廠，該公司正受惠於CIS顯著回春，第二季以來營運逐漸回升，第二及第三季均繳出營運成長成績，該公司上半年車用影像感測器相對去年個位數成長，第三季成長步調放大，車用CIS憑藉低功耗、高處理速度等優勢，在全球市場的應用範圍不斷擴大，預計未來數年內市場規模將顯著成長，也將有利精材營運提升。 至於車用感測器，市場法人指出，儘管今年以來的出貨表現優於去年同期，但由於消費性感測CIS客戶今年以來都以急單模式下單，顯現客戶對庫存控管仍戒慎恐懼，整體能見度仍不敢過於樂觀，但長期而言，市場法人認為，以車用CIS的成長性來看，市場正向看未來對精材的營運貢獻力道可望逐年增強。 至於新廠區的建置狀況，該公司先前則是指出，新廠主體結構今年底會完工，第一期工程也已經發包，正在進行中，且由於客戶需求，董事會也已通過第二期無塵室增建，第二期無塵室
• 工商時報

  精材 前三季每股賺4.47元

  封測廠精材（3374）公布第三季財報，單季稅後純益5.61億元，大幅季增73.15％，累計前三季每股稅後純益4.47元，優於去年同期。法人看好明年CIS及車用領域的封測需求，加上明年新產能開出，有利後市營運表現。
• 中時財經即時

  精材Q3獲利大耀進 前三季每股賺4.47元

  封測廠精材（3374）公布第三季財報，第三季稅後純益5.61億元，較上季大幅成長73.15％，累計前三季每股稅後純益4.47元，也優於去年同期表現。
• 時報資訊

  《半導體》精材前三季每股盈餘4.47元

  【時報-台北電】精材(3374)民國113年度前三季財務報告業經董事會決議通過。113年前三季營業收入52.51億元，營業毛利18.69億元，營業利益14.87億元，稅前淨利15.26億元，淨利12.12億元，歸屬於母公司業主淨利12.12億元，基本每股盈餘4.47元。（編輯：沈培華）
• 財訊快報

  焦點股：台積電委外加持，精材明年營運有看頭，股價站上5日線

  【財訊快報／研究員莊家源】精材(3374)為封測廠，今年累計前9月營收52.52億元、年增14.05%，上半年EPS 2.4元。受到台積電(2330)全力擴充CoWoS產能，因此挪出現有空間，把蘋果智慧型手機AP及其他產品的CP、FT訂單皆委予精材，法人認為將成為推升精材未來營運成長的一大動能，目前第三季營收已季增31.87%，預估第四季仍可持穩至小增，全年年增雙位數可期，且在新廠產能開出下，明年營運有望更上一層樓。股價站回5日線之上，短期均線翻揚，近期外資、投信調節力道減緩，目前日KD低檔黃金交叉，MACD翻正，有利短線挑戰240-250元壓力區。
• 中央社財經

  【公告】精材將於113/11/7召開董事會通過113年第三季財務報告

  日 期：2024年10月30日公司名稱：精材(3374)主 旨：精材將於113/11/7召開董事會通過113年第三季財務報告發言人：林恕敏說 明：1.董事會召集通知日:113/10/302.董事會預計召開日期:113/11/073.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第三季4.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《半導體》精材 拚站回月、季線

  【時報-台北電】精材（3374）近一個月以來股價呈現緩步拉回整理，近二個交易日在跌破前波低點之後，連續二根低檔十字K棒、守住前低，4日股價逆勢上漲4.81％，收在218元，短底逐漸確立，目前季線及月線分別約在227元、229元形成糾結，短線或有機會重新站穩月線、季線，利於後市股價表現。 精材今年下半年消費性感測CIS訂單仍以急單為主，顯現客戶對庫存控管仍戒慎恐懼，能見度不算很明朗，預估下半年車用產品需求大致持平。但長期而言，市場仍正向看其對精材的營運貢獻可望逐年增加。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)
• 工商時報

  精材 拚站回月、季線

  精材（3374）近一個月以來股價呈現緩步拉回整理，近二個交易日在跌破前波低點之後，連續二根低檔十字K棒、守住前低，4日股價逆勢上漲4.81％，收在218元，短底逐漸確立，目前季線及月線分別約在227元、229元形成糾結，短線或有機會重新站穩月線、季線，利於後市股價表現。
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  EBC東森財經新聞

  小白當沖初體驗！「越攤越跌」慘賠12萬 網笑：我知道你還有錢

  新手當沖慘案又一樁！一名網友表示自己剛加入股市2個多月，在昨（5）日第一次嘗試當沖，沒想到卻慘被「教訓」，只能一路向下攤平，卻越攤越跌，最後在收盤前忍痛殺出，並好奇詢問，「當沖有沒有什麼需要注意的技巧？」
• 時報資訊

  《半導體》法人喊買 精材觸272元直逼歷史新高

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)迎接傳統旺季，今年每股盈餘估升至6元以上，本土法人調升投資建議為買進Buy，目標價突破300元大關，雖然投信、自營商近日操作偏空，外資近5日仍偏多布局。精材周二股價帶量強漲半根漲停，居封測族群前段班，盤中最高達272元，直逼8月20日所創下的277.5元歷史新高價。 第三季營運為傳統旺季，展望下半年展望，迎接新手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求上揚，車用影像感測器需求持平，消費性影像感測器多為急單，長期需求能見度仍未明朗，整體影像感測器封裝下半年溫和回升。而今年度，精材預估全年營運應可優於去年，至於能多好，持續觀察第四季動能，第四季仍持續觀察手機換機潮效應。 精材新廠主體結構2024年底完工，第一期與第二期無塵室建置提前自今年第四季開始，預計明年第二季前陸續完工，明年2月農曆年後進駐機台，比原先預估提前3個月，待新廠建置完畢後，除既有CP外，也會新增FT訂單，在明年下半年開始貢獻營收。
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  工商時報

  京元電、精材 下半年獲利可期

  半導體測試廠京元電子（2449）獲挪威主權基金增加持股且第三季展望正向；精材（3374）下半年進入旺季，挾著大股東台積電新訂單貢獻，獲利明顯成長。
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  Yahoo奇摩股市

  台積電德國廠動土！相關供應鏈還可追嗎？分析師：選比大盤強的避掉解套賣壓

  台積電（2330）持續積極擴廠，今（20日）德國廠動土典禮，帶動相關供應鏈股價，至於現在是否適合進場買下，顧德投顧分析師張家豪受訪時指出，960元是多和空的分界，以目前股價來說，只要沒有跌破8月股災起跌點，選比大盤強的相關個股才能避掉解套賣壓。
• 時報資訊

  《熱門族群》台積電續強帶旺供應鏈 精材、均豪、鑫科股價創新高

  【時報-台北電】台積電(2330)今早率台股上攻季線，台積供應鏈表現續強，精材(3374)創新高價為代表，此外，台積公司積極擴產先進封裝，包括同一聯盟的均豪(5443)股價飆高，志聖(2467)再登200元，以及具面板級扇出型封裝（FOPLP）題材的鑫科(3663)股價漲停再創高。 精材今早股價創新高261.5元。上半年EPS為2.4元，第三季營收可望持續上揚，且在新廠產能開出下，明年營運更上一層樓。 封測業者精材今年上半年營收中有超過7成來自台積電；精材並上調今年資本支出用於擴產，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。 台積公司確定買下群創南科5.5代廠，業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主，也帶動台積CoWoS供應鏈續強。 志聖搭上先進封裝成長列車，本土法人買超力挺，今早續強突破200元大關。同一聯盟的均華(6640)續強，相關集團股均豪(5443)公告7月歸屬母公司業主淨利0.67億元，每股盈餘0.41元，股價強勢漲停並創歷史新高價。 台積電積極擴充先進封裝產能，將帶動相關CoWoS協力廠營運看旺到明年，以精材股價再創新高為代表，上周五創高的弘塑(313
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  《半導體》精材Q3迎備貨旺季

  【時報-台北電】封測廠精材（3374）前波股價修正至波段低點182.5元，在季線獲得支撐之後，近二周股價拉出反彈走勢，16日以漲停價250.5元收市，短線漲幅達到37.26％，股價強勢反彈之後，目前技術指標日KD已重新翻揚向上、周KD也形成低檔交叉向上，短線有機會向上挑戰歷史高點257元位置。 精材上半年稅後純益6.51億元，較去年同期成長52.4％，上半年EPS 2.4元。該公司高層表示，第三季為傳統旺季，新手機備貨旺季將迎來3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求，今年全年營運可望優於去年。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)
• 工商時報

  精材 Q3迎備貨旺季

  封測廠精材（3374）前波股價修正至波段低點182.5元，在季線獲得支撐之後，近二周股價拉出反彈走勢，16日以漲停價250.5元收市，短線漲幅達到37.26％，股價強勢反彈之後，目前技術指標日KD已重新翻揚向上、周KD也形成低檔交叉向上，短線有機會向上挑戰歷史高點257元位置。
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  《半導體》精材觸漲停 法人看好旺季獲利

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)今年下半年受惠手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求將上揚，旺季效應可期，2024全年營運可望優於2023年表現，法人目標價大幅調升。精材周五帶量股價觸及250.5元漲停價，距離8月1日創下257元歷史新高價僅差6.5元，盤中維持近9%漲幅。 台積電(2330)為精材的最大股東，持股比率41%，也是第一大客戶，占精材營收比重70%以上，今年上半年台積占比達74%。精材業務大多是客製化專案為主，得視客戶量產時程，因此營收變動幅度大。精材今年第三季為產業傳統旺季，下半年迎接新手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求將上揚；車用影像感測器需求持平；消費性感測CIS急單較多，長期需求能見度仍未明朗；預期整體影像感測器封裝下半年溫和回升。 法人預估，精材下半年進入旺季，今年度獲利成長，而明年精材在大股東新單挹注下，獲利將明顯向上。 因應產能需求，精材2024年資本支出提高至20.4~23.5億元，年增135.56~+171.36%，主要用於中園路新廠的建設，約占90%；7%將用於研發設備，其餘3%則用於其他，上調包括新增第二期無塵室
• 財訊快報

  焦點股：精材迎蘋果拉貨旺季，明年營運更上層樓，股價挑戰新高

  【財訊快報／研究員莊家源】精材(3374)為封測廠，今年上半年營收30.86億元、年增15.7%，上半年EPS 2.4元。受惠台積電全力擴充CoWoS產能，挪出現有空間，把蘋果智慧型手機AP產品的晶圓測試(CP)訂單委予精材，再加上CIS需求復甦，與蘋果新品進入拉貨旺季，在封裝、測試代工業務同步挹注下，法人看好精材第三營收有望續向上，第四季拚持穩至小增，全年年增雙位數可期，且在新廠產能開出下，明年營運有望更上一層樓。股價挑戰歷史高點區間250～257元，目前量能持穩，短期均線重新翻揚，日KD持續向上，短線以200～210元為支撐。
• 財訊快報

  精材拉高資本支出，新測試機明年農曆年後進駐、H2起擴廠效益明顯

  【財訊快報／記者李純君報導】封測業者精材(3374)今年上半年營收中有超過七成取自台積電(2330)，而公司也揭露，上調今年資本支出達20.4-23.5億元，主用於無塵室與廠務產能等擴充，新廠晶圓測試進機提前3個月，於2025農曆年後進機，並通過增建第二期無塵室，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。精材第二季成績單，營收16.42億元，年增16.6%，季增13.7%，毛利率32.2%，季減0.8個百分點，主因電費上漲，單季營業利益率25%，本期淨利3.24億元，年增63%，季減0.5%，單季每股淨利1.2元。而2024年上半年營收中，台積電佔比高達74%，並多與手機相關。第二季營收中，晶圓級尺寸封裝70%，晶圓測試23%，晶圓級後護層封裝6%，其他1%。晶圓級尺寸封裝季增29%，主因3D感測需求增加與車用營收季增，QoQ +17%。晶圓測試3.77億元，季減一成。後續展望，第三季是傳統旺季，業務全面提升。至於第四季手機換機潮仍待觀察，產現波動上，3D感測元件封裝和12吋晶圓測試將迎來新手機備貨旺季，車用影像感測器需求持平，至於消費性影像感測器多為急單，整體影像感測器封
• 時報資訊

  《半導體》精材H1獲利年增逾5成Q3續衝

  【時報-台北電】台積電轉投資封測廠精材（3374）上半年稅後純益6.51億元，較去年同期成長52.4％，每股稅後純益2.4元。董事長陳家湘表示，第三季營運為傳統旺季，新手機的備貨旺季將迎來3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求，今年全年營運可望優於去年，同時，明年下半年新產能也將開始貢獻營運。 精材15日舉行法說會並公布第二季財報，單季營收為16.42億元，較上季成長13.7％，也較去年同期成長16.6％，毛利率32.2％，較上季減少0.8個百分點，但較去年同期增加4.4個百分點，稅後純益為3.24億元，較上季微幅減少0.5％，但較去年同期大幅成長63％，單季每股稅後純益為1.2元。 精材上半年營收為30.86億元，年增13.3％，毛利率為32.6％，較去年同期增加4.3個百分點，稅後純益6.51億元，較去年同期成長52.4％，稅後純益為2.4元，優於去年同期的1.57元。 陳家湘指出，今年整體上半年的景氣需求比年初時預期的好一些，因此精材的上半年營收及獲利表現跟去年同期相較都有明顯增長，從個別產品線的表現來看，上半年主要是3D感測封裝客戶在今年第二季就提前備貨，因此3D感測上半年的營收