精材

3374
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收盤 | 2021/12/07 14:30 更新
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精材即時行情

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  • 中央社

    【公告】精材 2021年10月合併營收6.46億元 年增-18.89%

    日期: 2021 年 11 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 財訊快報

    焦點股:精材前三季獲利創歷年同期新高,今日股價大漲逾半根停板

    【財訊快報/研究員林宛儀】精材(3374)是台積電(2330)旗下的封測廠,第三季營收達21.94億元,創歷史次高,季增44.42%、年增2.88%。毛利率35.32%、營益率30.98%,分創歷史第四高及第三高。受所得稅費跳增影響,第三季稅後淨利為5.85億元,季增達1.34倍、但年減2.21%,仍創下歷年同期次高及歷史第四高紀錄,累計前三季稅後淨利達14.24億元,年增率高達58.9%,EPS達5.25元,創下歷年同期新高紀錄。 今日股價開高走高,大漲逾半根停板。由於下方的5日、10日及20日等短天期均線呈多頭排列,並持續向上揚升,且9日KD指標已於今日轉為黃金交叉,短線對於多方有利。下檔先以130~135元為支撐,較大壓力在170元附近。

  • 財訊快報

    熱門股:精材(3374)、撼訊(6150)、威鋒電子(6756)、天鈺(4961)、泰鼎(4927)

    精材(3374):台積電(2330)轉投資封測廠,累計前三季稅後淨利14.24億元、EPS達5.25元,雙創同期新高、整體營運締造「五高」佳績,股價反彈突破季線,挑戰半年線及150元,上檔年線在162元附近。 撼訊(6150):受惠電競需求強勁、挖礦商機助攻,前9月營收突破53億元,稅後純益年增2.12倍,前三季EPS達14.16元,搶搭比特幣順風車。 威鋒電子(6756):10月營收再創歷史新高,USB4產品正式量產,加上USB3的5Gbps往10Gbps趨勢明確,元宇宙題材加持,明年營運仍維持成長趨勢, 天鈺(4961):驅動IC廠,Q3淨利19.13億元,再創單季新高,累計前三季稅後淨利44.54億元,EPS達26.38元,明年受惠於4K/8K及電源管理IC缺貨漲價等利多,有望推動營運再度衝高,股價反彈收復年線,挑戰半年線及255元。 泰鼎-KY(4927):前三季營收年增逾17%,Q4力拚今年高峰,擴建完成的泰國三廠新產能,隨三星等客戶新品出貨放量,有望帶動明年營運走揚,本土法人持續作多,股價開高走高,突破90元關卡之上,續創新天價。(鄭心丹)

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q3每股賺2.16元 前3季營運締5高

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季旺季營運顯著轉強,雖受所得稅費跳增影響,稅後淨利5.85億元、每股盈餘(EPS)2.16元,仍雙創歷史第四高。累計前三季稅後淨利14.24億元、每股盈餘5.25元,仍雙創同期新高、整體營運締造「五高」佳績。 精材第三季合併營收創21.94億元次高,季增44.42%、年增2.88%。毛利率35.32%、營益率30.98%,分創歷史第四高及第三高。受所得稅費跳增影響,稅後淨利5.85億元,季增達1.34倍、但年減2.21%,每股盈餘2.16元,仍創同期次高、並創歷史第四高。 觀察精材第三季各業務概況,占73%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收16.06億元,季增42.69%、年增12.02%。占18%的晶圓測試營收3.95億元,季增54.29%、年減18.66%。占7%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.56億元,季增30.57%、年減19.41%。 累計精材前三季合併營收58.25億元、年增達19.42%,毛利率33.21%、營益率28.32%,優於去年同期25.81%、18.93%。稅後淨利14.24億元、

  • 時報資訊

    《半導體》精材前三季每股盈餘5.25元

    【時報-台北電】精材(3374)110年前三季營業收入58.25億元,稅前淨利16.43億元,本期淨利14.24億元,歸屬於母公司業主淨利14.24億元,基本每股盈餘5.25元。(編輯整理:李慧蘭)

  • 中央社

    【公告】精材 2021年9月合併營收7.66億元 年增-1.8%

    日期: 2021 年 10 月 08日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 中央社

    【公告】精材股務代理機構分割讓與事宜

    日 期:2021年10月04日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材股務代理機構分割讓與事宜發言人:林中安說 明:1.事實發生日:110/10/042.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:(1)本公司股務代理機構台新國際商業銀行股務代理部自110/11/08(分割讓與基準日)起分割讓與台新綜合證券股份有限公司,特此公告。(2)台新綜合證券股份有限公司股務代理部營業處所及聯絡電話如下:地址:104台北市中山區建國北路一段96號B1(原台新國際商業銀行股務代理部營業處所)聯絡電話:02-2504-8125(代表號)6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

  • 中央社

    【公告】精材 2021年8月合併營收7.33億元 年增-1.01%

    日期: 2021 年 09 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《熱門族群》台積電喊漲 光罩、精材同歡

    【時報-台北電】台股26日再現「拉積盤」,台積電(2330)傳漲價,帶動相關資本支出概念股同歡,光罩(2338)在產能供不應求下,法人估其毛利率可望上看五成;台積電旗下封測廠精材(3374)也調升今年資本支出以「擴大投資研發設備」,後市看俏、股價力守平盤之上。 受惠晶圓代工需求暢旺,光罩近期基本面表現亮眼,7月營收5.15億元,年增29.4%,創下歷年同期次高;累計今年前七月營收達32.83億元,年增26.2%,亦為同期新高水準。 展望第三季,光罩業內外皆美,本業接單熱絡、旗下美祿的委外投片與封測業務續旺;業外部分,受惠處分手中持有之部分聯電持股,法人看好將使其第三季獲利「大進補」,更有望較前季虧轉盈。此外,光罩也持續拓展28、40奈米為主的中階製程,法人指出,該舉動揭示了台積電等主要客戶委外代工中階光罩將是趨勢,推升光罩毛利率持續往台積電50%的目標邁進。 國際半導體產業協會(SEMI)分析,受惠5G、高效能運算(HPC)高階晶片帶動,全球半導體封裝設備市場今年預估將大幅成長逾五成,達60億美元;測試設備市場則有望年成長26%,衝上76億美元。 台積電旗下封測廠精材,今年資本支出預估

  • 時報資訊

    《半導體》今年成長添變數 精材倒地

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)預期2021年第三季將出現季節性回升,惟疫情擾亂第四季訂單能見度,不確定變數增加使全年營運再成長創高出現雜音。受利空消息拖累,精材股價今(13)日開低重挫下殺跌停價143元,早盤維持逾9%跌幅,在封測股中表現墊底。 精材雖受淡季及產線調整影響,第二季合併營收15.19億元,季減28.06%、年增15.38%。稅後淨利2.49億元,季減57.65%、年增81.16%,每股盈餘0.92元。上半年合併營收36.3億元、年增32.28%,稅後淨利8.39億元、年增近1.82倍,每股盈餘3.09元,均創同期新高。 展望後市,精材董事長陳家湘指出,3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升,配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季,將使第三季營收及獲利如預期回升。不過,受整體供應鏈影響,8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年,但預期全年仍可維持約10%成長。 同時,疫情對半導體產業供需造成波動愈趨明顯,陳家湘坦言已感受客戶對未來庫存規畫趨守,目前第四季訂單能見度相對較低,尚須1~2個月觀察終端客戶對市場信心。發言人林中安亦表示,由於去年第四季營運相

  • 萬寶週刊

    FED明年底升息 誰有長線機會?

    台股連續三天下跌,月線得而復失,關鍵在於成交量下滑,週一(8/9)大盤成交量連3,500億元都不到,量能不足將使指數整理時間拉長;在8月第一週外資大買台股325億元,是外資買超亞股當中最高的,反而是投信上週逢高調節,顯見指數目前處在高位階,風險增加,多空相互拉鋸。而雖然週一指數下跌但台積電(2330)強拉尾盤有做多意味,台股要再拚萬八,企業除息、7月營收和半年報將是關鍵。

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q3迎旺季 疫情障蔽Q4能見度

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)12日召開線上法說,隨著步入產業旺季,2021年第三季營運將出現季節性回升,惟疫情使客戶對第四季需求趨於保守,目前訂單能見度相對較低、不確定變數仍高,可能影響需再觀察1~2個月,坦言今年要再成長創高有些難度。 精材董事長陳家湘表示,去年新增的12吋晶圓測試業務為營收及獲利成長主動能,因上半年屬於淡季,使營收出現逐季下滑。不過,8吋影像感測器及後護層封裝整體需求符合預期,其中車用營收年增達22%,並在第二季完成CSP部分產線調整。 展望下半年,陳家湘指出,3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升,配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季,將使第三季營收及獲利如預期回升。不過,受整體供應鏈影響,8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年,但預期全年仍可維持約10%成長。 陳家湘表示,疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動,近期愈趨明顯且仍持續中,如部分產品相關電子零組件供應短缺,造成晶圓代工產能出現重分配狀況,另外,終端市場需求亦有些變化,已確切感受到客戶對未來庫存規畫有趨於保守現象。 整體而言,陳家湘指出疫情影響仍是下半年最關注因素,第四季

  • 中央社

    精材第3季營收獲利可望回升 第4季觀察疫情影響

    (中央社記者鍾榮峰台北2021年8月12日電)半導體晶圓封測廠精材(3374)第3季3D感測元件封裝迎接季節性需求,12吋晶圓測試逐步進入旺季,預期第3季營收與獲利將可望回升,第4季仍需觀察疫情影響。精材今天下午舉行線上法人說明會,展望第3季營運,董事長陳家湘表示,第3季營收與獲利將如預期回升,其中3D感測元件封裝迎接季節性需求,12吋晶圓測試逐步進入旺季;8吋影像感測器封裝受整體供應鏈影響,訂單略低於上半年,預估全年仍可維持成長,全年影像感測封裝可維持10%成長幅度。展望下半年毛利率,精材希望能比上半年31.94%再成長。觀察COVID-19疫情狀況,陳家湘指出,疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動仍然持續,第4季營運可能受到的影響,仍需審慎觀察終端客戶對市場的信心,需要1至2個月觀察時間。在產能布局上,精材表示目前沒有擴產計畫、也沒有海外投資規劃。展望今年資本支出,精材預估今年規模約新台幣6.7億元至8.2億元,較今年初預估增加6000萬元,主要投資研發設備,目前沒有重返12吋影像感測晶圓級晶片尺寸封裝產能的規劃。從產品應用比重來看,法人指出,今年上半年車用占精材晶圓封測業績比重

  • 財訊快報

    精材上半年每股賺3.09元,旺季加持,Q3業績將有顯著成長

    【財訊快報/記者李純君報導】封測廠商精材(3374)今年上半年稅後淨利8.39億元、年增近1.82倍,每股淨利3.09元;展望後續,因進入產業旺季,營運會有季節性回升,第三季營收與獲利均會成長,尤其因為第二季基期低,因此第三季營收將可有顯著的彈升,而第四季則仍待觀察。 就第三季展望部分,精材表示,將進入產業旺季,能見度較高,營運有季節性回升,包括營收與獲利都會成長,產線波動部分,3D感測元件封裝需求回升最為顯著,而12寸晶圓測試也進入旺季,至於8吋的CIS封裝,因為供應鏈有波動影響,下半年訂單可能會略低於上半年,但全年可維持一成的年增率;至於第四季,目前能見度還不高。 精材2020年毛利率約30%,今年上半年約32%,希望下半年更好,而今年全年資本支出6.7億元到8.2億元,較年初預估高,主要投入研發設備,並沒有重大產能擴充,此外也沒有要跨入12吋 CIS的CSP封裝。而CSP產線調整工程在今年第二季完成。公司目前在手機CIS應用上著墨沒有像之前那麼多,精材現在著重在非手機的CIS應用。 精材第二季營收15.19億元,季減28.06%、年增15.38%。毛利率23.37%、營益率17.

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q2獲利登同期高 H1營運創5高

    【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)雖受需求淡季及產線調整影響,2021年第二季稅後淨利2.49億元、每股盈餘(EPS)0.92元,仍創同期新高。累計上半年稅後淨利8.39億元、年增達近1.82倍,每股盈餘3.09元,雙創同期新高。公司將於下午召開線上法說。 精材第二季合併營收15.19億元,季減28.06%、年增15.38%。毛利率23.37%、營益率17.97%,低於首季38.1%、33.02%,優於去年同期16.98%、11.28%。稅後淨利2.49億元,雖季減57.65%、仍年增達81.16%,每股盈餘0.92元,全數改寫同期新高。 觀察精材第二季各業務概況,占74%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收11.26億元,季減27.24%、年增2.06%。占17%的晶圓測試營收2.56億元,季減28.23%、但年增近4.66倍。占8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.19億元,季減38.31%、年減24.23%。 累計精材上半年合併營收36.3億元、年增達32.28%,毛利率31.94%、營益率26.72%,優於去年同期17.48%、11.69%。稅後淨

  • 中央社

    【公告】精材 2021年7月合併營收6.94億元 年增13.56%

    日期: 2021 年 08 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材H1基本每股盈餘3.09元

    【時報-台北電】精材(3374)110年上半年營業收入36.3億元,稅前淨利9.64億元,本期淨利8.39億元,歸屬於母公司業主淨利8.39億元,基本每股盈餘3.09元。(編輯整理:李慧蘭)

  • 中央社

    【公告】精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會

    日 期:2021年08月05日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會發言人:林中安說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:110/08/121.召開法人說明會之日期:110/08/122.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會,會中說明本公司經營結果及營運展望。5.其他應敘明事項:活動諮詢請洽凱基證券 鄭小姐 ; janice.cheng@kgi.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《熱門族群》聯電、精材下半年看旺 權證熱

    【時報-台北電】半導體業6月營收普遍繳出漂亮成績單,在整體產業中創高比例最高、達27.9%,如晶圓代工大廠聯電(2303)6月營收173.37億元創單月營收歷史新高,封測廠精材(3374)6月營收則以5.96億元,創歷年同期新高。隨下半年展望樂觀,兩檔個股相關權證買氣也增溫。 聯電6月營收173.37億元,年增18.9%,第二季營收509.08億元,季增8.1%、年增14.7%,並創季度營收歷史新高。法人指出,隨下半年接單暢旺、產能滿載,加上7月後出貨的晶圓價格再度調漲,預期聯電下半年營收將逐季成長,並有機會續創歷史新高。 法人指出,聯電鎖定成熟製程與特殊製程晶圓代工領域,2021年持續接獲5G智慧手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等訂單,訂單能見度則已看到2022年中旬。隨出貨增加、價格調漲,不僅看好季度營收表現,毛利率也仍有上修空間。 精材受惠車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升,6月營收達5.96億元,月增24.5%、年增40.6%,創歷年同期新高。惟第二季因產能調整,營收季減28%、為15.19億元,但仍較2020年同期成長15.4%,今年上半年營收達

  • 財訊快報

    焦點股:手機、車用CIS訂單滿載,精材旺季效應可期,股價開高上漲

    【財訊快報/研究員莊家源】精材(3374)為CIS及3D感測器封測廠,下半年受惠於蘋果iPhone 13及非蘋陣營新款5G手機推出,應用處理器晶圓測試訂單進入新一波成長循環,6月合併營收月增24.5%達5.96億元,較去年同期成長40.6%,為歷年同期新高紀錄,再加上先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子需求強勁,帶動營收及獲利將平穩成長,法人看好精材下半年旺季效應可期,全年營收及獲利將持續創新高紀錄。 今日股價開高上漲,沿5日線持續上攻,且MA10、MA20出現黃金交叉,短線上股價應能維持強勁走勢。

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