註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
精材 個股留言板
輝達Q3營收181.2億美元,年增206%,毛利率高達75%,EPS4.02美元,年增593%,由於美國收緊出口管制,輝達表示,對中國等國家的銷售預估將在第四季大幅下滑,所幸其他國家的需求可望幫助彌補銷售損失,Q4財測營收200 億美元,毛利率約75.5%,但仍讓市場產生疑慮,盤後股價一度走低,也影響了台灣AI伺服器供應鏈之股價。但建承日前已說,在2024年將是邊緣運算大爆發時代,PC、NB、手機、穿戴裝置、汽車等與AI的連接,新應用將啟動龐大換機需求。
晶相光(3530):看好CMOS影像感測器產業切入更多新應用,今震盪拉上漲停板,來到117元。金居(8358):伺服器新平台RG系列銅箔材料訂單增加,Q4出貨將續成長,股價沿5日線上漲近2%。精材(3374):承接蘋果測試產能,晶圓代工測試訂單續挹注,明年營運展望佳,早盤跳空開高,最高來到141.5元。安國(8054):策略投資星河半導體,以期轉進IP市場,一度拉上漲停,盤中收斂至4%。立積(4968):迎wifi 6產品回補潮+衝刺wifi 7出貨歐、美客戶,出貨動能明年放大,今股價開高走低,一度站回半年線,股價最高161.5元。(周佳蓉)
【時報-台北電】精材(3374)112年前三季營業收入46.04億元,稅前淨利12.16億元,本期淨利9.4億元,歸屬於母公司淨利9.4億元,基本每股盈餘3.47元。(編輯整理:李慧蘭)
【財訊快報/記者李純君報導】雖然大環境不佳,但因進入蘋果出貨旺季,台積電子公司也是半導體測試業者精材(3374)營收也逐步回溫,而展望後續,因有機會取得更多替蘋果代工的業務,為此,精材明年營運將有新成長動能。因應AI趨勢,台積電必須快入擴充CoWoS封裝產能,但既有空間不足,遂必須將部分設備進行挪動,以利有新空間置放CoWoS新增設備。而半導體圈傳出,台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空,相關晶圓測試設備更已經搬往精材。至於業績表現部分,因進入蘋果出貨旺季,精材業績已經在第三季回穩,單月站回6億元大關,第三季營收14.08億元,季增7.08%,並為今年單季最佳,而展望後續,因大環境最差時間點已過,加上台積電送大業務,為此,明年營運成長動能將甚為可期。
【財訊快報/記者李純君報導】因應AI趨勢下先進封裝需求暴增,台積電(2330)積極投入CoWoS封裝,並將廠區設備進行挪動,以利有新空間置放CoWoS新增設備,且近期半導體圈傳出,台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空,相關晶圓測試設備更已經搬往精材(3374),該筆設備主要是供應蘋果所需,此舉無疑宣告,台積電擴充CoWoS產能,精材因新增為蘋果做測試的產能,反倒成為受益者。NVIDIA所帶入的AI風潮,致使台積電CoWoS產能瞬間大爆單,雖然台積電近年來均投入先進封裝的產能建置與擴充,並設有專業封測廠區龍潭場與後續的竹南廠等,並在既有的新竹、中科與南科廠區均配有廠內測試廠,然依舊不足因應客戶需求,而台積電雖急於想擴充CoWoS產能,卻飽受空間不足的問題。為此,台積電內部重新進行後段產能的空間配置,業界傳出,原先放置在中科廠區與南科廠區的後段測試設備已經移出並清空,而相關替蘋果做晶圓測試的設備更直接移往精材,至於空下來的無塵室就是用來擴CoWoS。此外,台積電也將後段封裝產能做了新的配置,竹南廠是今年剛啟用的封測六廠,會以SoIC為主,至於龍潭是舊的是CoWoS。台積電因得快速擴充
【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材(3374)下半年來營運明顯加溫,市場估第三季營收可望較上季呈現雙位數成長,整體下半年可望優於上半年,主要受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫所帶動,預期明年消費性產品需求回升之下,將有利該公司明年營運表現。 全球市場近二年受到通貨膨漲、經濟不佳衝擊需求低迷的影響下,手機市場需求持續低迷,全球出貨量也逐步下滑,而精材營收最大來源就是手機,也使該公司今年以來營收表現受到影響,下半年才見到明顯回升。 觀察精材今年以來營收趨勢,今年第一季時,單月營收維持在4.5億元上下,進入第二季之後,才逐步由4月營收的4.09億元,增加至6月的5.5億元,進入下半年之後,手機市場在蘋果新機動能帶動,且各廠也陸續推出今年新機款之下,推升精材下半年營收表現,7、8月營收都是6.09億元以上、連寫今年單月營收新高,市場法人估計,精材第三季營收可望較第二季呈現雙位數成長。 市場法人指出,今年第三季營運可回溫,主要原因是3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季所帶動。 從營運發展策略來看,市場法人指出,該公司去年重新投入12吋晶圓感測器相關加工技術研發專案,並於
半導體晶圓封測廠精材(3374)下半年來營運明顯加溫,市場估第三季營收可望較上季呈現雙位數成長,整體下半年可望優於上半年,主要受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫所帶動,預期明年消費性產品需求回升之下,將有利該公司明年營運表現。
精材(3374-TW)盤中股價急拉,近5分K漲跌速、近5日股價、產業指數、大盤表現、三大法人買賣超、融資融券增減、即時新聞資訊。
【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材(3374)上半年稅後純益4.27億元,年減53.9%,每股稅後純益1.57元,董事長陳家湘表示,第三季營運可望回溫、下半年業績可望優於上半年,不過,2023年營運要追上2022年難度相當高,對整體產業而言,預期到2024年上半年營運仍保守看待。 精材第二季營收14.08億元,季增7.1%、年減34.1%,毛利率27.8%,季減1.1個百分點、年減10.6個百分點,第二季稅後純益1.99億元,季減12.6%、年減65.1%,每股稅後純益0.73元,創12個季度新低。 精材上半年營收27.23億元,年減28.5%,毛利率28.3%,年減7.1個百分點,上半年稅後純益4.27億元,年減53.9%,每股稅後純益1.57元。 對上半年營收與獲利較2022年同期衰退,狀況不如預期,陳家湘表示,主要受到消費性電子產品需求從2022年下半年由盛轉衰影響,不僅供應鏈進入庫存去化階段,整體市場需求量能也明顯衰退,2023年又遭逢高通膨,狀況更是雪上加霜,不僅需求被壓抑,客戶也嚴控庫存,致下單動能減少。 精材預估第三季營運將回溫,但2023年旺季難以抱太樂觀期待,恐較2
半導體晶圓封測廠精材(3374)上半年稅後純益4.27億元,年減53.9%,每股稅後純益1.57元,董事長陳家湘表示,第三季營運可望回溫、下半年業績可望優於上半年,不過,2023年營運要追上2022年難度相當高,對整體產業而言,預期到2024年上半年營運仍保守看待。
精材(3374)上半年獲利4.27億元,年減53.9%,每股稅後純益1.57元,該公司預期,今年第三季營運可望回溫、且下半年業績也可優於上半年,不過,明年上半年整體市況目前仍保守看待。
(中央社記者鍾榮峰台北2023年8月11日電)半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘今天預期,第3季營運可回溫,下半年業績可比上半年佳,明年上半年營運仍保守看待,車用庫存調整可能到今年底還無法結束。精材下午受邀參加券商舉行線上法人說明會,展望下半年營運,陳家湘預估,第3季營運可回溫,其中3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季,不過第3季包括消費電子和車用影像感測器封裝需求未見明顯回升,預期業績可能季減約2成。至於第4季,陳家湘表示,庫存去化對第4季需求影響待觀察。展望全年,陳家湘預期,精材下半年業績可比上半年佳,今年要趕上去年業可能有困難。開發專案進展方面,陳家湘指出,MEMS麥克風元件中段加工已小量量產,新12吋銅導線矽穿孔(Cu-TSV)技術開發,第4季起接受客戶專案。法人問及12吋鋁導線矽穿孔(AI-TSV)技術是否與CoWoS先進封裝有關,精材指出,相關技術主要用於感測元件,技術架構與CoWoS不同,精材目前沒有涉入CoWoS封裝項目。談到車用市況,陳家湘指出,目前客戶車用晶片封裝庫存仍嚴格控制,預期去化調節情況到今年底可能未結束,精材嚴密監控庫存狀況。展
【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周五召開法說會,精材7月營收創下8個月以來新高紀錄,公司預估第3季營運將回溫,但今年旺季難抱太樂觀期待,旺季狀況也較去年水準下滑,客戶庫存去化對第四季需求的影響仍觀察。 精材112年下半年營運展望,精材7月營收6.09億元,年減16.22%、月增9.59%,創下8個月以來新高紀錄;前7月營收33.32億元,年減26.52%。精材7月營收月比成長近1成,公司預估第3季營運將回溫,但今年旺季難抱太樂觀期待,旺季狀況也較去年水準下滑,客戶庫存去化對第四季需求的影響仍觀察。其中3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季,狀況可望上揚;第3季整體影像感測器封裝需求仍未見明顯回升跡象,預期季減約2成。 精材各項開發專案進展如期,MEMS Microphone元件中段加工,公司小量量產中,而真正大貢獻需觀察終端需求發酵上揚。新12吋Cu-TSV相關技術開發,精材第4季起接受客戶專案開發。 而AI、CoWoS先進封裝熱潮,精材認為,與本業技術無著墨,營運並無涉略。 至於如何看待2024年展望,觀察後續庫存調整狀況,車用調整期預估將較長,目前此波車用
【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周五召開法說會,精材第二季每股盈餘0.73億元,創下12個季度新低。上半年獲利4.27億元,年減53.9%,每股盈餘1.57元。精材說明,主要受到總經環境不振,壓抑需求,客戶也嚴控庫存而下單動能減少,使得上半年營運狀況不如預期。 受到景氣低迷影響,消費性產品銷售低迷,精材第二季營業收入淨額14.08億元,季增7.1%、年減34.1%;營業毛利3.92億元,季增3.2%、年減52.3%;毛利率27.8%,季減1.1個百分點、年減10.6個百分點;營業淨益率19.9%,季減0.9個百分點、年減14.7個百分點;本期淨利1.99億元,季減12.6%、年減65.1%;純益率14.1%,季減3.2個百分點、年減12.6個百分點;單季每股盈餘0.73億元,創下12個季度新低。 單季銷貨量,晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)季增1.4%、年減49.5%;晶圓測試(千片十二吋晶圓)季減5.3%、年減7.8%。精材今年第二季銷售分析,晶圓級尺寸封裝占66%、晶圓測試25%、晶圓級後護層封裝占8%、其他1%。 精材上半年營業收入淨額27.23億元,年減28.5%;營業毛
【時報-台北電】精材(3374)董事會通過112年上半年經會計師核閱之財務報告。112年上半年營業收入27.22億元,營業毛利7.71億元,營業利益5.54億元,稅前淨利5.83億元,淨利4.27億元,歸屬於母公司業主淨利4.27億元,基本每股盈餘1.57元。(編輯:沈培華)