精材 相關新聞

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  萬寶週刊

  台積電加持的光感測股~精材

  輝達Q3營收181.2億美元，年增206%，毛利率高達75%，EPS4.02美元，年增593%，由於美國收緊出口管制，輝達表示，對中國等國家的銷售預估將在第四季大幅下滑，所幸其他國家的需求可望幫助彌補銷售損失，Q4財測營收200 億美元，毛利率約75.5%，但仍讓市場產生疑慮，盤後股價一度走低，也影響了台灣AI伺服器供應鏈之股價。但建承日前已說，在2024年將是邊緣運算大爆發時代，PC、NB、手機、穿戴裝置、汽車等與AI的連接，新應用將啟動龐大換機需求。
• 財訊快報

  熱門股：晶相光(3530)、金居(8358)、精材(3374)、安國(8054)、立積(4968)

  晶相光(3530)：看好CMOS影像感測器產業切入更多新應用，今震盪拉上漲停板，來到117元。金居(8358)：伺服器新平台RG系列銅箔材料訂單增加，Q4出貨將續成長，股價沿5日線上漲近2%。精材(3374)：承接蘋果測試產能，晶圓代工測試訂單續挹注，明年營運展望佳，早盤跳空開高，最高來到141.5元。安國(8054)：策略投資星河半導體，以期轉進IP市場，一度拉上漲停，盤中收斂至4%。立積(4968)：迎wifi 6產品回補潮＋衝刺wifi 7出貨歐、美客戶，出貨動能明年放大，今股價開高走低，一度站回半年線，股價最高161.5元。(周佳蓉)
• 中央社財經

  【公告】精材 2023年10月合併營收6.68億元 年增2.33%

  日期： 2023 年 11 月 10日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元
• 時報資訊

  《半導體》精材前三季每股盈餘3.47元

  【時報-台北電】精材(3374)112年前三季營業收入46.04億元，稅前淨利12.16億元，本期淨利9.4億元，歸屬於母公司淨利9.4億元，基本每股盈餘3.47元。(編輯整理：李慧蘭)
• 財訊快報

  潛力股：精材

  【財訊快報／記者李純君報導】雖然大環境不佳，但因進入蘋果出貨旺季，台積電子公司也是半導體測試業者精材(3374)營收也逐步回溫，而展望後續，因有機會取得更多替蘋果代工的業務，為此，精材明年營運將有新成長動能。因應AI趨勢，台積電必須快入擴充CoWoS封裝產能，但既有空間不足，遂必須將部分設備進行挪動，以利有新空間置放CoWoS新增設備。而半導體圈傳出，台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空，相關晶圓測試設備更已經搬往精材。至於業績表現部分，因進入蘋果出貨旺季，精材業績已經在第三季回穩，單月站回6億元大關，第三季營收14.08億元，季增7.08%，並為今年單季最佳，而展望後續，因大環境最差時間點已過，加上台積電送大業務，為此，明年營運成長動能將甚為可期。
• 財訊快報

  台積電擴充CoWoS調配產線，替蘋果做晶圓測試的機台，傳已移往精材

  【財訊快報／記者李純君報導】因應AI趨勢下先進封裝需求暴增，台積電(2330)積極投入CoWoS封裝，並將廠區設備進行挪動，以利有新空間置放CoWoS新增設備，且近期半導體圈傳出，台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空，相關晶圓測試設備更已經搬往精材(3374)，該筆設備主要是供應蘋果所需，此舉無疑宣告，台積電擴充CoWoS產能，精材因新增為蘋果做測試的產能，反倒成為受益者。NVIDIA所帶入的AI風潮，致使台積電CoWoS產能瞬間大爆單，雖然台積電近年來均投入先進封裝的產能建置與擴充，並設有專業封測廠區龍潭場與後續的竹南廠等，並在既有的新竹、中科與南科廠區均配有廠內測試廠，然依舊不足因應客戶需求，而台積電雖急於想擴充CoWoS產能，卻飽受空間不足的問題。為此，台積電內部重新進行後段產能的空間配置，業界傳出，原先放置在中科廠區與南科廠區的後段測試設備已經移出並清空，而相關替蘋果做晶圓測試的設備更直接移往精材，至於空下來的無塵室就是用來擴CoWoS。此外，台積電也將後段封裝產能做了新的配置，竹南廠是今年剛啟用的封測六廠，會以SoIC為主，至於龍潭是舊的是CoWoS。台積電因得快速擴充
• 中央社財經

  【公告】精材 2023年9月合併營收6.63億元 年增-2.79%

  日期： 2023 年 10 月 06日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元
• 時報資訊

  《半導體》精材 Q3營收挑戰季增雙位數

  【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材（3374）下半年來營運明顯加溫，市場估第三季營收可望較上季呈現雙位數成長，整體下半年可望優於上半年，主要受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫所帶動，預期明年消費性產品需求回升之下，將有利該公司明年營運表現。 全球市場近二年受到通貨膨漲、經濟不佳衝擊需求低迷的影響下，手機市場需求持續低迷，全球出貨量也逐步下滑，而精材營收最大來源就是手機，也使該公司今年以來營收表現受到影響，下半年才見到明顯回升。 觀察精材今年以來營收趨勢，今年第一季時，單月營收維持在4.5億元上下，進入第二季之後，才逐步由4月營收的4.09億元，增加至6月的5.5億元，進入下半年之後，手機市場在蘋果新機動能帶動，且各廠也陸續推出今年新機款之下，推升精材下半年營收表現，7、8月營收都是6.09億元以上、連寫今年單月營收新高，市場法人估計，精材第三季營收可望較第二季呈現雙位數成長。 市場法人指出，今年第三季營運可回溫，主要原因是3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季所帶動。 從營運發展策略來看，市場法人指出，該公司去年重新投入12吋晶圓感測器相關加工技術研發專案，並於
• 工商時報

  精材 Q3營收挑戰季增雙位數

  半導體晶圓封測廠精材（3374）下半年來營運明顯加溫，市場估第三季營收可望較上季呈現雙位數成長，整體下半年可望優於上半年，主要受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫所帶動，預期明年消費性產品需求回升之下，將有利該公司明年營運表現。
• 中央社財經

  【公告】精材 2023年8月合併營收6.09億元 年增-14.82%

  日期： 2023 年 09 月 08日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元
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  鉅亨網

  盤中速報 - 精材(3374)急拉2.37%報108.0元，成交750張

  精材(3374-TW)盤中股價急拉，近5分K漲跌速、近5日股價、產業指數、大盤表現、三大法人買賣超、融資融券增減、即時新聞資訊。
• 時報資訊

  《半導體》精材：今年營運難追去年

  【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材（3374）上半年稅後純益4.27億元，年減53.9％，每股稅後純益1.57元，董事長陳家湘表示，第三季營運可望回溫、下半年業績可望優於上半年，不過，2023年營運要追上2022年難度相當高，對整體產業而言，預期到2024年上半年營運仍保守看待。 精材第二季營收14.08億元，季增7.1％、年減34.1％，毛利率27.8％，季減1.1個百分點、年減10.6個百分點，第二季稅後純益1.99億元，季減12.6％、年減65.1％，每股稅後純益0.73元，創12個季度新低。 精材上半年營收27.23億元，年減28.5％，毛利率28.3％，年減7.1個百分點，上半年稅後純益4.27億元，年減53.9％，每股稅後純益1.57元。 對上半年營收與獲利較2022年同期衰退，狀況不如預期，陳家湘表示，主要受到消費性電子產品需求從2022年下半年由盛轉衰影響，不僅供應鏈進入庫存去化階段，整體市場需求量能也明顯衰退，2023年又遭逢高通膨，狀況更是雪上加霜，不僅需求被壓抑，客戶也嚴控庫存，致下單動能減少。 精材預估第三季營運將回溫，但2023年旺季難以抱太樂觀期待，恐較2
• 工商時報

  精材：今年營運難追去年

  半導體晶圓封測廠精材（3374）上半年稅後純益4.27億元，年減53.9％，每股稅後純益1.57元，董事長陳家湘表示，第三季營運可望回溫、下半年業績可望優於上半年，不過，2023年營運要追上2022年難度相當高，對整體產業而言，預期到2024年上半年營運仍保守看待。
• 中時財經即時

  精材：下半年業績優於上半年

  精材（3374）上半年獲利4.27億元，年減53.9％，每股稅後純益1.57元，該公司預期，今年第三季營運可望回溫、且下半年業績也可優於上半年，不過，明年上半年整體市況目前仍保守看待。
• 中央社財經

  精材看下半年營運回溫 車用庫存持續調整

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年8月11日電）半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘今天預期，第3季營運可回溫，下半年業績可比上半年佳，明年上半年營運仍保守看待，車用庫存調整可能到今年底還無法結束。精材下午受邀參加券商舉行線上法人說明會，展望下半年營運，陳家湘預估，第3季營運可回溫，其中3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季，不過第3季包括消費電子和車用影像感測器封裝需求未見明顯回升，預期業績可能季減約2成。至於第4季，陳家湘表示，庫存去化對第4季需求影響待觀察。展望全年，陳家湘預期，精材下半年業績可比上半年佳，今年要趕上去年業可能有困難。開發專案進展方面，陳家湘指出，MEMS麥克風元件中段加工已小量量產，新12吋銅導線矽穿孔（Cu-TSV）技術開發，第4季起接受客戶專案。法人問及12吋鋁導線矽穿孔（AI-TSV）技術是否與CoWoS先進封裝有關，精材指出，相關技術主要用於感測元件，技術架構與CoWoS不同，精材目前沒有涉入CoWoS封裝項目。談到車用市況，陳家湘指出，目前客戶車用晶片封裝庫存仍嚴格控制，預期去化調節情況到今年底可能未結束，精材嚴密監控庫存狀況。展
• 時報資訊

  《半導體》旺季難樂觀 精材營運Q3回溫Q4再估

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周五召開法說會，精材7月營收創下8個月以來新高紀錄，公司預估第3季營運將回溫，但今年旺季難抱太樂觀期待，旺季狀況也較去年水準下滑，客戶庫存去化對第四季需求的影響仍觀察。 精材112年下半年營運展望，精材7月營收6.09億元，年減16.22%、月增9.59%，創下8個月以來新高紀錄；前7月營收33.32億元，年減26.52%。精材7月營收月比成長近1成，公司預估第3季營運將回溫，但今年旺季難抱太樂觀期待，旺季狀況也較去年水準下滑，客戶庫存去化對第四季需求的影響仍觀察。其中3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季，狀況可望上揚；第3季整體影像感測器封裝需求仍未見明顯回升跡象，預期季減約2成。 精材各項開發專案進展如期，MEMS Microphone元件中段加工，公司小量量產中，而真正大貢獻需觀察終端需求發酵上揚。新12吋Cu-TSV相關技術開發，精材第4季起接受客戶專案開發。 而AI、CoWoS先進封裝熱潮，精材認為，與本業技術無著墨，營運並無涉略。 至於如何看待2024年展望，觀察後續庫存調整狀況，車用調整期預估將較長，目前此波車用
• 時報資訊

  《半導體》精材Q2EPS摔12季低 上半年每股賺1.57元

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周五召開法說會，精材第二季每股盈餘0.73億元，創下12個季度新低。上半年獲利4.27億元，年減53.9%，每股盈餘1.57元。精材說明，主要受到總經環境不振，壓抑需求，客戶也嚴控庫存而下單動能減少，使得上半年營運狀況不如預期。 受到景氣低迷影響，消費性產品銷售低迷，精材第二季營業收入淨額14.08億元，季增7.1%、年減34.1%；營業毛利3.92億元，季增3.2%、年減52.3%；毛利率27.8%，季減1.1個百分點、年減10.6個百分點；營業淨益率19.9%，季減0.9個百分點、年減14.7個百分點；本期淨利1.99億元，季減12.6%、年減65.1%；純益率14.1%，季減3.2個百分點、年減12.6個百分點；單季每股盈餘0.73億元，創下12個季度新低。 單季銷貨量，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)季增1.4%、年減49.5%；晶圓測試(千片十二吋晶圓)季減5.3%、年減7.8%。精材今年第二季銷售分析，晶圓級尺寸封裝占66%、晶圓測試25%、晶圓級後護層封裝占8%、其他1%。 精材上半年營業收入淨額27.23億元，年減28.5%；營業毛
• 中央社財經

  【公告】精材 2023年7月合併營收6.09億元 年增-16.22%

  日期： 2023 年 08 月 10日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元
• 時報資訊

  《半導體》精材上半年每股盈餘1.57元

  【時報-台北電】精材(3374)董事會通過112年上半年經會計師核閱之財務報告。112年上半年營業收入27.22億元，營業毛利7.71億元，營業利益5.54億元，稅前淨利5.83億元，淨利4.27億元，歸屬於母公司業主淨利4.27億元，基本每股盈餘1.57元。（編輯：沈培華）
• 時報資訊

  《半導體》精材8月11日受邀線上法說

  【時報-台北電】精材(3374)訂8月11日14時30分受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明公司經營結果及營運展望。（編輯：邱致馨）