2024恩智浦創新技術峰會登場，攜手供應鏈在智慧物聯新時代共好
【財訊快報／記者李純君報導】國際半導體IDM大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）今日舉辦NXP Technology Summit Taipei 2024恩智浦創新技術峰會，會中除探討科技產業未來趨勢，也揭露恩智浦最新佈局規劃與產品技術藍圖外，也宣布將與生態係夥伴攜手共進智慧物聯網商機。今日的高峰會，由恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Ron Martino、恩智浦半導體資深副總裁暨安全汽車門禁部門總經理Markus Staeblein、恩智浦半導體全球資深副總裁暨汽車工程系統與行銷負責人Sebastien Clamagirand、恩智浦半導體全球銷售資深副總裁Luca Difalco發表主題演講，分享對全球科技產業未來趨勢洞察、恩智浦最新佈局規劃與產品技術藍圖，也展示最新產品技術組合，包括恩智浦微處理器i.MX95系列、微控制器MCX系列等，以及包含超寬頻（UWB）多面向應用、Matter平台、軟體定義汽車CoreRide平台、汽車智慧儀錶板等。
恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示：「物聯網、邊緣AI等技術迅速發展，帶來許多機會與挑戰，恩智浦在汽車電子、行動裝置、智慧家庭和工業物聯網等市場持續推動創新技術，透過2024恩智浦創新技術峰會的技術交流，我們期待能與全球與在地的生態系合作夥伴、客戶、員工們『共好』，攜手推動未來世界更智慧、更安全、更便利。」
2024年恩智浦在智慧工業、智慧終端、智慧移動、智慧聯網安全等市場持續推動創新技術，推出的領先業界解決方案包括，汽車軟體平台S32 CoreRide、結合下一代安全精確實時定位和短程雷達的Trimension NCJ29D6、UWB 單晶片解決方案Trimension SR250、汽車的28nm RFCMOS雷達單晶片、車載資訊娛樂系統表現的SAF9xxx系列、MCX A微控制器MCX A14x和MCX A15x、提升工業和物聯網裝置靈活性的MCX W、加速AI邊緣的i.MX RT700跨界MCU、提供工業和車用邊緣應用安全可靠連接功能的i.MX 94系列、S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術、拓展CoreRide平台的S32J系列安全乙太網路交換器。
除了主題演講與專場論壇，恩智浦創新技術峰會的現場亦展演眾多實體解決方案，包括針對智慧家庭、智慧工業、汽車電子、智慧聯網等不同主題，此外，生態系合作夥伴也於現場展現眾多精采演繹，包括研華科技、艾睿電子、安富利、海華科技、富昌電子、IAR、貿澤電子、羅德史瓦茲、威健國際、大聯大世平集團、文曄科技，共同推動智慧物聯時代新篇章。
