三大引擎驅動，全球晶圓廠2026年支出將一舉衝上1300億美元
【財訊快報／記者李純君報導】在AI驅使2奈米與晶背供電相關的高階邏輯晶片投資大增，加上記憶體擴產回春，以及中國地區半導體設備投資下滑趨勢可控等三大利多加持下，SEMI國際半導體產業協會預估，2026年全球晶圓廠設備支出將年增18%，達到新高峰的1300億美元大關之上。SEMI國際半導體產業協會於今(27)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出自 2020 年以來連續六年增長，較去年同比上升2%，來到1,100億美元。而明年更可觀，晶圓廠設備支出年增率估計會達到18%，一舉攻上1,300億美元。此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長，隨著AI相關晶片需求持續走強產量大增，2026年更將大幅增加18%。」
邏輯微元件（Logic & Micro）類別在2奈米製程和晶背供電技術（Backside Power Delivery Technology）等先進技術投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力，相關技術可望於2026年進入投產階段。邏輯微元件類別投資將上升11%，2025年來到520億美元，隨後成長曲線一路往上，2026年增加14%，達590億美元。
此外，未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長，2025年小漲2%至320億美元，2026年則有27%的強勁增幅。DRAM類別投資先降後升，2025年同比下降6%至210億美元，2026年反彈、成長19%升至250億美元。NAND類別支出呈大幅復甦的態勢，年增 54%，2025年達100億美元，2026年進一步成長47%，直衝150億美元。
再者，中國的投資雖然比起2024年500億美元高峰值有所下降，中國仍穩居全球半導體設備支出龍頭，2025年總值為380億美元，較前一年減少24%。2026年支出再跌5%來到360億美元。
人工智慧技術日益普及推升記憶體採用量，韓國晶片製造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級，2026年可望成為支出排行次高的地區。2025年設備投資額預計成長29%至215億美元，2026年增加26%，來到270億美元。
台灣則在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位同時，固守設備支出第三名的位子。2025年及2026年投資額預計分別達210億美元和245億美元，以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的人工智慧應用需求。
美洲地區排名第四，2025年支出來到140億美元，2026年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在後，2025年支出分別為140億美元、90億美元和40億美元，2026年為110億美元、70億美元和40億美元。
