輝達概念股有戲了？GB300即將公開 第3季擴大出貨規模

柳名耕
研調預估，AI伺服器整櫃系統出貨，將以GB200為主，圖為GB200伺服器搭載水冷散熱。（圖／柳名耕攝）
研調預估，AI伺服器整櫃系統出貨，將以GB200為主，圖為GB200伺服器搭載水冷散熱。（圖／柳名耕攝）

AI晶片龍頭輝達於17至21日間，在加州舉行GTC大會，其中最受關注的GB300將正式發布，研調機構TrendForce指出，預期輝達將提早在今年第2季推出GB300晶片，在相關設計陸續定案後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

TrendForce表示，根據最新AI伺服器供應鏈調查，預期NVIDIA將提早於2025年第2季推出GB300晶片，但就整櫃式server系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM等供應商需要更多時間進行測試與執行客戶驗證。

觀察供應鏈近期動態，GB300相關供應商將於今年第2季陸續規劃設計作業，其中，估GB300晶片及Compute Tray（運算匣）等將於5月開始生產，ODM廠進行初期ES（engineering sample）階段樣機設計；預期第3季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

分析今年的輝達的出貨狀況，仍以HOPPER平台為出貨大宗，新平台Blackwell則於第1季起逐步擴大放量，預計至第3季整櫃系統出貨量將以GB200為主。此外，受惠於DeepSeek效應，近期大陸市場對於特規版產品H20需求明顯提升。

不過TrendForce也提到，預期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響；首先，DeepSeek效應餘波盪漾，AI伺服器主要CSP客戶將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計相對簡易、成本較低的AI伺服器方案；此外，GB200和GB300 Rack供應鏈能否如期完成整備也存在變數，後續實際供應進度和客戶需求變化仍待觀察。

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