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美國商務部長雷蒙多：2030年美製先進晶片 將占全球產能20％
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）26日表示，美國積極提升高階晶片生產實力，從原料到封裝等國內供應鏈支持下，到2030年可包辦全球先進邏輯晶片產能的20％。雷蒙多並承諾將確保台積電在亞利桑那廠的成功。
雷蒙多在華府智庫戰略與國際研究中心（CSIS）演說時強調，美國若仰賴一些亞洲國家提供最先進晶片，將無法領導全球。2022年通過、涵蓋390億美元半導體補貼的《晶片與科學法》（Chips and Science Act）有助於扭轉當前局勢，在先進邏輯晶片的投資，將使美國2030年時有能力產出全球20％的先進邏輯晶片，「目前這比重是零」。
針對法案是否有足夠資金實現2030年目標？她說，美國有足夠資金實現此一目標，但不意味未來不需要第二版晶片法案。390億美元補助款約280億美元將分配給先進晶片領域。光是先進晶片業者提出的補貼申請，總金額就超過700億美元。
雷蒙多說，拜登政府相信美國可在國內成功地「大規模」生產具成本競爭力的先進記憶體晶片，「我有信心美國將成為生產先進晶片的整體矽供應鏈核心，從多晶矽產量、晶圓製造以及到先進封裝技術皆有佈局。」此外，不是建造幾座新晶圓廠就好，是從矽晶圓到先進封裝之間的一切以及包括研發在內都留在美國。
外界預料美國商務部將在總統拜登3月7日發表國情咨文演說前，於本周發布最新一輪補助。台積電亞利桑那州廠，料是獲補助的廠商之一。
