CCL三雄擴產 搶啖AI、網通財
AI伺服器、高速網通、電動車需求升溫，台灣銅箔基板（CCL）三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）加速擴產，鎖定高頻高速材料市場，搶占全球商機。
市場分析師指出，這波擴產潮不僅因應產能滿載壓力，更瞄準AI與網通技術升級的長期成長紅利。
台光電於2024年10月30日通過81.09億元資本支出計畫，擴建桃園大園廠M8等級CCL與LCP材料產線。2025年4月1日公告自地委建廠房案，總價33.13億元，委託永青營造建廠。大園廠已於2025年第一季起投資，預計2026年全面開出產能。
法人表示，台光電稼動率滿載，2024年產能每月430萬張，預計將在2025年5月、8月、12月底於黃石廠、馬來西亞廠、中山廠分別新增30萬、60萬、60萬張，總計達月產580萬張，並可提前投產，以緩解供需壓力，強化AI伺服器與網通市場地位。
台燿憑M8（Extreme Low Loss）材料獲國際大廠認證，有鹵材料TU-943SN、TU-943SR出貨放量，無鹵TU-943HN、TU-943HR也通過下一代AI伺服器測試，深受青睞。
該公司泰國廠第一階段30萬張CCL產能已裝機，2025年第二季驗證、第三季量產。因客戶需求與「出中國」（Out of China）趨勢，第二階段30萬張產能將於2025年第四季底完成，總計增加60萬張，使年產能從200～220萬張，增加近三成，產品升級至M7以上，瞄準ASIC AI伺服器。
聯茂通過美系AI伺服器客戶M7認證，M6以上材料2025年營收預計數倍成長。泰國廠一期2025年底完成，2026年起月產能達30～40萬張。
此外，聯茂強化台灣與中國（惠州）廠區，鎖定5G基地台與車用電子市場，其MPI基板適用於毫米波天線與ADAS，前景看好。
法人指出，台光電聚焦M8與LCP，台燿提升M7／M8與無鹵產品，聯茂搶攻5G與車用，三家擴產各有布局，迎接高階市場浪潮。
法人預期，2025年為台系CCL轉折點，產能開出與高毛利產品占比提升，將推升三家公司營收與獲利迭創新高。
