欣興Q1營收站上300億 超預期
IC載板廠欣興（3037）受惠於Blackwell GPU需求，3月營收不僅重返百億元門檻，更以106.1億元創近5個月新高，月增6.26％、年增19.2％，推升第一季營收亦站上300.9億元，季增2.41％、年增13.96％，表現優於先前公司預期。展望未來，欣興第二季維持謹慎態度，但下半年在AI應用需求加持，營運動能可望回溫。
欣興3月營收攀升主要受惠於ABF載板及HDI（高密度互連板）產品需求逐步成長，且新建光復廠量產進度超前，良率表現優於預期，不但獲得客戶高度肯定，更加速欣興搶占AI高階載板市場。此外，Blackwell GB200系列GPU載板第一季逐月放量，帶動營收表現持續提升，法人預期可望延續動能。
展望後市，欣興保守看第二季復甦情形，市場能見度尚不足，加上潛在關稅風險影響，預期短期訂單成長仍有限。然，欣興對下半年展望相對樂觀，AI伺服器、雲端服務供應商（CSP）及特殊應用晶片設計（ASIC）需求將顯著增加，帶動ABF載板與PCB業務的明顯成長。
此外，欣興除了GB200 GPU出貨狀況穩定，且新一代GB300產品也逐漸推進中，雖然規格尚未完全定案，但已提前布局，積極投入設備與產能，滿足未來需求。欣興日前強調，在AI伺服器、ASIC晶片設計及雲端服務供應商等市場需求持續成長下，將積極爭取訂單，推動全年營運穩步攀升。
綜觀整體環境，欣興雖面對消費性電子市場需求尚未回暖的壓力，但AI相關應用載板需求已逐步浮現，尤其AI新創公司DeepSeek等興起，將帶動高中低各階級AI產品需求，有望進一步提振載板業務的整體成長潛力，成為欣興未來發展重要動能。
