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日月光先進封裝新進展 VIPack平台攻HPC、AI、物聯網商機
日月光投控（3711）今（2）日宣佈旗下日月光半導體推出VIPack先進封裝平台，以3D異質整合為關鍵技術，提供垂直互連整合封裝解決方案，可應用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和網路等整合分散式SoC（系統單晶片）和HBM（高頻寬記憶體）。
日月光表示，VIPack是公司擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片。
日月光研發副總洪志斌指出，VIPack平台推向市場，為客戶開闢了從設計到生產的全新創新機會，並在功能、性能和成本方面獲得廣泛效益。有助客戶提高效率、加快上市時程並保持獲利成長。
受惠人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)和汽車應用數據增加，半導體市場正呈指數級成長。此外，小芯片(chiplet)設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。
日月光說明，VIPack由六大核心封裝技術组成，包括高密度RDL的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基於矽通孔(TSV) 的 2.5D/3D IC 和Co-Packaged Optics。
除提供可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需製程能力，更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。
日月光技術行銷及推廣資深處長Mark Gerber認為，雙面 RDL 互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新垂直整合封裝技術。由於高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。透過超薄型系統級封裝模組(SiP module)進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並以整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。
此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計(lower profile)封裝解決方案需求，解決先進晶圓節點電源傳輸問題。(審核：葉憶如)
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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