〈亞智展望〉在台設立研發中心 搶攻CoPoS設備本土化商機

亞智科技總經理林峻生今 (14) 日表示，隨著 CoWoS 面板化 (CoPoS) 的趨勢成形，公司今年於桃園設立「半導體創新研發中心」，建構具試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備，除了可就近服務 5 家客戶，也可滿足客戶供應鏈在地化的需求。

林峻生指出，亞智近年積極推動 CoWoS 面板化，即 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)，公司核心技術包括化學濕製程、電鍍、數位噴印成膜設備與自動化設備等，可應用在顯示器面板、高階 IC 載板、高深寬比電路板、面板級封裝等，目前來自於半導體封裝的營收已經過半。

林峻生表示，台灣作為全球半導體製造的重要樞紐，封裝產業的發展不僅日益關鍵，更趨向跨產業整合。同時，區域供應鏈重塑加速，各國積極強 化本土供應鏈，以確保技術與生產穩定性。在這樣的趨勢下，亞智將持續深化核心技術，攜手區域夥伴，共同提升供應鏈韌性，確保客戶的生產靈活性與競爭力。

林峻生說，亞智在台灣設立研發中心，持續創新並提升 CoPoS 面板級封裝設備的技術及設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。其次，針對全球市場對在地供應鏈的需求，公司將強化區域布局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。

另外，亞智不僅專注於技術突破， 也積極推動綠色製造與智慧生產，透過新設備技術降低能耗與材料損耗，協助客戶實現更具永續性的生產模式，如近期開發的數位噴印成膜設備，就可實現無光罩製程。

展望未來，亞智科技將持續引領半導體封裝設備技術的發展，攜手客戶與產業夥 伴，共同推動台灣成為全球半導體封裝技術創新的關鍵基地，為產業帶來更高效、更具競爭力且更永續的解決方案。

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