旺矽 相關新聞

• 時報資訊

  《半導體》旺矽 股價勇登新高

  【時報-台北電】旺矽（6223）去年業績成長，今年展望正向，近期股價持續上漲，12日再攻上漲停板，股價收在408元，再創掛牌以來新高，技術面上，均價線均呈多頭排列，籌碼面上，亦有投信連12買的強力支撐，再加上今年營運展望仍續看好下，股價持續上漲機會仍高。 市場法人看好旺矽今年在垂直式探針卡（VPC）需求動能仍維持強勁，包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU均是需求重心，另外在微機電（MEMS）探針卡產能持續提升，今年營運將維持成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)
• 工商時報

  旺矽 股價勇登新高

  旺矽（6223）去年業績成長，今年展望正向，近期股價持續上漲，12日再攻上漲停板，股價收在408元，再創掛牌以來新高，技術面上，均價線均呈多頭排列，籌碼面上，亦有投信連12買的強力支撐，再加上今年營運展望仍續看好下，股價持續上漲機會仍高。
• 時報資訊

  《半導體》新天價408元 旺矽歡慶Q1營收寫第3高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2024年3月營收雙位數「雙升」至7.4億元、改寫歷史次高，使首季營收持穩高檔，以20.46億元改寫歷史第三高，成長表現優於同業，法人看好今年營運將續創新高。旺矽今（12）日股價開高後直攻漲停價408元，再創上櫃新高價。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。 旺矽公布2024年3月自結合併營收7.4億元，月增達19.81％、年增達19.56％，創同期新高、歷史次高。累計首季合併營收20.46億元，雖季減6.83％、仍年增達14.75％，亦創同期新高、改寫歷史第三高。 旺矽表示，公司主力的主力探針卡產品，受惠AI趨勢與車用電子相關高速運算（HPC）帶動的晶片需求，以自身全球化布局及在地化服務的雙重優勢，與國際級客戶持續緊密合作，預期將在各個新技術應用領域持續服務客戶，提供高度客製化的測試需求。 在光電測試（PA）領域方面，旺矽持續提升自身技
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  Yahoo奇摩股市

  【台股速報】旺矽再衝漲停408元 法人：全年營運可期

  半導體測試介面暨設備大廠旺矽（6223）昨（11）日股價開低走高，刷新371元紀錄後，今（12）日股價突破400元大關，攻上漲停408元價位，成交量放大到6500張以上，排隊買單達逾3000張。
• 財訊快報

  熱門股：慧洋-KY(2637)、美利達(9914)、旺矽(6223)、家登(3680)、漢科(3402)

  慧洋-KY(2637)：首季營收較去年同期大增30%，且受惠穀物收成旺季，4月營運續揚可期。今股價開低走高，盤中漲幅逾3%。美利達(9914)：自行車現復甦訊號，庫存狀況改善下2月起逐步提升產能。今股價跳空走高，盤中勁揚5%，創波段新高。旺矽(6223)：打入輝達供應鏈＋接獲中國多家訂單，出貨與ASP預計再提升，今股價震盪拉高，攻上漲停板。家登(3680)：通吃先進製程與成熟製程訂單，EUV、Pod、FOUP市占率有望續提升。盤中股價再創歷史新高。漢科(3402)：首季營收受惠客戶建廠進度推進，達13.14億元創歷史第三高，股價拉上漲停，來到116.5元。(周佳蓉)
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  Yahoo奇摩股市

  【台股速報】旺矽展望佳 股價放量攻371元漲停

  半導體測試介面暨設備大廠旺矽（6223）今（11）日股價開低走高，在買盤進駐下，盤中開始一路往上走揚，並突破前波高點，直奔漲停371元價位，再刷紀錄。

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• 財訊快報

  焦點股：旺矽今年營運動能強，股價突破前高

  【財訊快報／研究員吳旻蓁】測試介面廠旺矽(6223)3月營收達7.41億元，月增19.8%、年增19.6%，為單月次高；首季營收20.47億元，季減6.79%，年增14.75%，為同期最佳。旺矽目前為全球前五大探針卡廠，探針卡產品包括垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡占營收比重超過五成，其中包括垂直式探針卡、懸臂式探針卡已為全球第一大供應商。另外，公司近年也積極耕耘市場規模最大的MEMS探針卡，並首度拿下手機晶片大廠訂單，效益可望在第二季、第三季開始顯現，成為今年營運另一動能。法人看好，包括AI、HPC、矽光子、車用等應用，都將持續強化探針卡需求，為公司未來營運成長主要動能；公司今年也將針對VPC及MEMS探針卡擴產，月產能分別達80萬、50萬。整體來看，法人表示，今年VPC占整體探針卡營收比重將達6成以上，在產品組合優化下，有望連續三年賺進逾一股本。短線量能重新放大，推升股價上漲並突破前高，目前日KD持續向上，均線呈多頭排列，短線可以短期均線作多空觀察指標。
• 財訊快報

  美系客戶助攻，旺矽今年營收與獲利彈升幅度可期，今日股價強漲

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於探針卡需求強勁，旺矽(6223)3月業績月增年增，且因美系客戶訂單強勁，今年展望樂觀，營運再締新猷無虞，今日股價自開盤後便步步墊高，盤中最高價來到348.5元，大漲23.5元，最大漲幅超過7.2%。旺矽3月營收7.41億元，月增19.8%，年增19.6%。合計2024年第一季營收達20.5億元，季減6.8%，年增14.8%，略優於市場期待的19-20億元。值得注意的是，受惠於美系客戶強勁之網通IC需求，旺矽今年VPC探針卡營收成長幅度將甚為可期，加上在MEMS探針卡也取得新客戶訂單，高毛利產品出貨比重拉升，優化營收結構，不論營收與獲利，旺矽今年整體營運表現將甚為可期。
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  Moneydj理財網

  《DJ在線》測試介面廠揮別淡季 Q2營運有望轉熱

  MoneyDJ新聞 2024-04-10 10:59:16 記者 王怡茹 報導2024年上市櫃公司3月營收陸續公告，半導體測試介面業者業績同步回升，其中旺矽(6223)、穎崴(6515)皆寫下同期新高，而雍智科技(6683)、精測(6510)3月營收分別月增7.51%、33.28%。展望後市，法人表示，隨半導體復甦，主要IC設計大廠今年推出多款新品、新開案量較去(2023)年增加，預期相關廠商第2季營運轉強，全年力拼優於去(2023)年。 往年，第2~3季為測試介面產業旺季，今年在AI新應用浪潮下，許多晶片商都有重量級新品問市，因此從2024年新開案量來觀察，相關廠商營運也有一定把握度。後續只要需求回溫、新品賣得好，就會有「repeat order」挹注更多業績。 其中，穎崴向來聚焦高頻高速、高階市場，在 5G 手機 APU、Server、高速運算 HPC、GPU、CPU 等高複雜度產品線測試介面皆已布局。去年AI相關業務佔營收比重達約4成，今年有機會續增，公司也對第2季抱持樂觀態度，全年成長趨勢明確。 此外，穎崴亦卡位矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（C
• 中央社財經

  【公告】旺矽 2024年3月合併營收7.41億元 年增19.56%

  日期： 2024 年 04 月 09日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference

  日 期：2024年03月18日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/03/191.召開法人說明會之日期：113/03/192.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《半導體》旺矽3月19日受邀法說

  【時報-台北電】旺矽(6223)將於3月19日應邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference，地點：台北君悅酒店，屆時說明公司簡介與營運概況。(編輯：廖小蕎)
• 財訊快報

  旺矽與測試儀器市佔最高是德科技結盟，成功卡位6G、CPO、AI高速傳輸

  【財訊快報／記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223)宣布，與測試系統供應商是德科技(Keysight Technologies)策略結盟，值得注意的是，是德在6G高速傳輸(包括CPO)的測試儀器中，擁有最高的市占率，而旺矽與之結盟，代表的則是旺矽將可以在標準設定前期就參與市場，成功提前卡位市場。旺矽提到，此次的合作建立具里程碑意義的合作夥伴關係。是德致力於提供市場領先的設計、模擬和測試解決方案，幫助工程師加快產品的開發和部署，此次合作標誌著旺矽科技先進半導體測試(AST)部門的一個重要里程碑，其將成為半導體測試產業的有力競爭者。雙方將致力於元件特性描述、射頻及毫米波、光子集成電路以及高功率元件測試等關鍵分眾測試市場的和做。此次聯手，更意味著雙方攜手致力於為6G通訊、CPO、AI高速傳輸等半導體產業新趨勢，共同提供創新解決方案，共同因應產業面臨的迫切挑戰。旺矽先進半導體測試部門與是德科技之間的策略合作建立在雙方共同創新的基礎之上。兩家公司專注於推動半導體測試產業的發展。旺矽先進半導體測試部門總經理Stojan Kanev表示：「很榮幸能與是德科技攜手合作。將共同為半導體測試產業樹立全新
• 財訊快報

  潛力股：旺矽

  【財訊快報／記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223)，去年營收81.47億元、稅後獲利13.11億元、每股淨利13.92元，均創新高，而展望今年，在AI、HPC等趨勢帶動，加上美系與其他境外客戶訂單湧入下，今年營運將會續創新高，而股價走勢上，整理後有望再攻高。旺矽營運面火燙，滿手訂單，營運自第二季起更將逐季走揚，日前因股息配發率低於市場期待值而一度大跌，但旺矽實因客戶後續訂單甚為強勁，保留部分資金投入後續擴產，為預留長線成長動能，預計新增的探針卡用針與PCB板產能，將在下半年到第四季間陸續開出，意味著，旺矽不只今年，明年營運也有望再度續創新高。
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇

  日 期：2024年03月13日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/03/141.召開法人說明會之日期：113/03/142.召開法人說明會之時間：09 時 40 分3.召開法人說明會之地點：集思北科大會議中心4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】旺矽 2024年2月合併營收6.18億元 年增5.69%

  日期： 2024 年 03 月 08日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元
• 財訊快報

  旺矽去年EPS13.92元，擬配息7.5元，客戶訂單穩健，今年營運有望再創高

  【財訊快報／記者李純君報導】探針卡供應大廠旺矽( 6223 )去年營運創新高，全年每股淨利13.92元，擬配發7.5元現金股利。展望2024年，受惠於AI、HPC趨勢，美系等客戶訂單穩健湧入，旺矽今年營收與獲利有望挑戰續創新高。旺矽去年成績單，營收81.47億元、稅後淨利13.11億元、全年每股淨利13.92元，均創下歷史新高，公司擬配發每股現金股利7.5元，金額創歷年次高，盈餘配發率約53.88%。以7日收盤價321元計算，現金殖利率約2.34%。此外，公司去年毛利率達到48%，較2022年年增2%，因於高毛利產品貢獻佔比提升。旺矽是半導體測試方案供應商，產品橫跨晶圓測試卡與半導體測試機台，主力探針卡產品受惠於AI趨勢與車用電子相關的高速運算帶動的晶片需求，加上全球化佈局，並與國際級客戶在晶片開發上持續緊密合作。而在光電測試 (PA)領域，旺矽 從傳統LED殺價紅海中轉型為VCSEL和Micro LED為主的供應商，將持續強化與國際級品牌客戶的合作，在Thermal 與Advance Semiconductor Testing (AST) 領域裡，旺矽提供客戶在開發新晶片時所需的測試
• 時報資訊

  《半導體》旺矽2023年營運續登高 每股賺13.92元、配息7.5元

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會通過2023年財報，第四季營運持穩高檔，稅後淨利2.75億元改寫同期新高，每股盈餘（EPS）2.92元。累計全年合併營收81.47億元、稅後淨利13.11億元、每股盈餘13.92元，均全數續創新高。 旺矽董事會同步通過股利分派案，決議配發每股現金股利7.5元，金額創歷年次高，盈餘配發率約53.88％。以7日收盤價321元計算，現金殖利率約2.34％。公司將於6月13日召開股東常會。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。 旺矽2023年第四季合併營收21.96億元，季增1.96％、年增16.03％，連3季創高。營業利益3.52億元，季減12.19％、年增25.42％，改寫第三高。惟因匯損拖累業外轉虧，歸屬母公司稅後淨利2.75億元，季減33.29％、年增14.47％，仍創同期新高，每股盈餘2.92元。 累計旺矽2023年合併營收81.4
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  【公告】旺矽董事會決議召開113年股東常會

  日 期：2024年03月07日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽董事會決議召開113年股東常會發言人：邱靖斐說 明：1.董事會決議日期:113/03/072.股東會召開日期:113/06/133.股東會召開地點:新竹縣竹北市環科一路11號(昌益科技產發園區第一會議室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)112年度營業報告。(2)112年度審計委員會審查決算表冊報告。(3)112年度員工及董事酬勞分配情形報告。(4)112年度盈餘分派現金股利情形報告。6.召集事由二、承認事項:(1)112年度營業報告書及財務報表案。(2)112年度盈餘分派案。7.召集事由三、討論事項:(1)本公司「股東會議事規則」修正案。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/04/1512.停止過戶截止日期:113/06/1313.其他應敘明事項:(1)依公司法第172條之1規定，股東提案期間為113年3月18日起至113年3月27日止，股東提案地點為
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  【公告】旺矽董事會決議股利分派

  日 期：2024年03月07日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：董事會決議股利分派發言人：邱靖斐說 明：1. 董事會決議日期：113/03/072. 股利所屬年(季)度：112年 年度3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：7.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：706,733,295(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元