旺矽 相關新聞

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  《半導體》旺矽秒填息 續攻638元新天價

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會決議2023年配息7.5元，今（11）日以593元參考價除息交易。旺矽近日股價一路創高，今日以上漲2.36％的607元開出，開盤即完成填息，隨後再度勁揚7.59％至638元，再創歷史新天價，午盤仍維持逾4％漲勢。 旺矽2024年6月自結合併營收8.45億元，月增5.34％、年增達28.77％，使第二季合併營收23.92億元，季增16.92％、年增18.87％，雙雙改寫歷史新高。累計上半年合併營收44.39億元、年增16.94％，續創同期新高。 展望後市，旺矽預期接單出貨比（B/B Ratio）至第三季均可維持逾1以上水準，並因應產能吃緊而積極擴產因應、目標擴產30％，包括垂直式探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬針。 同時，旺矽亦啟動位於湖口的關鍵零組件產能建置計畫，預計於自有土地斥資不超過16億元興建新廠，並公告委託暐順營造及巨漢科技負責營建及機電工程，契約未稅總金額為13.95億元。公司預期待湖口新廠完成後，將可大幅提升交貨期能力。 旺矽先前法說時表示，人工
• 財訊快報

  熱門股：旺矽(6223)、系微(6231)、精確(3162)、新光金(2888)、富世達(6805)

  旺矽(6223)：手機進入傳統旺季、DDIC回補庫存+AI趨勢帶動VPC、MEMS出貨增加，今股價開高震盪，最高來到598元。系微(6231)：受惠AI、PC業務挹注，高通BIOS的AI、PC市占率達八成，並帶動6月營收創歷史新高，月增80.3%，今股價沿5日線上漲，漲幅逾6%。精確(3162)：來自歐洲廠、瑞典車廠等新訂單挹注+拿下陸車廠長安汽車10億人民幣大單，長期動能無虞。今股價一價拉上漲停，站回季線之上。新光金(2888)：6月獲利102億元創歷史新高，尤其新壽6月獲利亮眼，RBC將大進補，今一度拉上漲停板，漲幅維持在7%以上。富世達(6805)：摺疊機客戶新機下半年陸續啟動拉貨，下半年業績展望趨於正向。近期投信由賣轉買，漲幅約3%。(周佳蓉)
• 時報資訊

  《半導體》業績啵亮 旺矽再飆新天價、直逼600關

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠AI、高速運算（HPC）需求暢旺及布局效益顯現，2024年6月及第二季營收齊創新高，第三季營收可望再登峰，激勵股價今（9）日高檔續揚，開高2.19％後飆漲8.93％至598元，直逼600元關卡、再創新高價，早盤維持逾5％漲勢。 旺矽2024年6月自結合併營收8.45億元，月增5.34％、年增達28.77％，使第二季合併營收23.92億元，季增16.92％、年增18.87％，雙雙改寫歷史新高。累計上半年合併營收44.39億元、年增16.94％，續創同期新高。 旺矽表示，公司與國內外客戶密切合作，提供晶片檢測所需探針卡，除布局AI外，包括車用及通訊等其他相關應用亦有均衡發展。同時，亦提供客戶前期晶片開發階段所需的半導體量測與溫度檢測設備，預期客戶的高度認同，使各產品的國際市場市占率均能成長。 展望後市，旺矽預期接單出貨比（B/B Ratio）至第三季均可維持逾1以上水準，並因應產能吃緊而積極擴產因應、目標擴產30％，包括垂直式探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬針。
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  Moneydj理財網

  《DJ在線》測試介面廠Q2表現不一，Q3齊看旺

  MoneyDJ新聞 2024-07-09 10:09:24 記者 王怡茹 報導上市櫃公司2024年第二季營收成績單陸續出爐，測試介面廠表現不一，其中旺矽(6223)氣勢最強，6月、第二季營收同步攻高，而雍智科技(6683)、穎崴(6515)第二季營收則寫下同期最佳紀錄，至於精測(6510)復甦力道則略遜一些。展望後市，目前眾廠對於第三季皆有一定把握，力拼繳出優於第二季表現。 過去，每年二、三季為測試介面產業旺季，今年在半導體產業走向溫和復甦下，測試介面業者營運也呈現逐季往上趨勢，惟以年對年、季對季成長幅度來看，則是強弱有別，主要是受各自客戶群、產品組合不同影響。當中，掌握較多AI、HPC相關測試介面訂單業者，自是表現特別突出。 以旺矽為例，其與逾十家歐美中晶片廠合作多年，一手掌握重量級美系AI相關晶片客戶。隨著雲端服務大廠委外客製化AI運算處理器的開發需求持續噴發，博通、Marvell等IC設計廠接單動能保持強勁，而旺矽身為主要探針卡供應商，受惠顯著。法人預期，公司今年營收有望成長雙位數百分比，全年EPS上看兩個股本。 穎崴向來聚焦高頻高速、高階市場，在 5G 手機 APU、Serve
• 財訊快報

  AI風潮下大受益，旺矽6月營收衝新高，擴三成探針卡產能因應

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於AI與HPC趨勢，探針卡供應商旺矽(6223)6月營收創新高，且因應後續展望持續樂觀，今年預計擴充三成產能，成為未來營收與獲利續創新高的動能。旺矽6月營收8.45億，月增5%，年增29%，創單月歷史新高，且第二季營收23.92億元，季增16.92%、年增18.87%，也是單季歷史新高。累計旺矽今年上半年營收44.39億元、年增16.94%。該公司的探針卡不僅在AI的佈局上大有斬獲，且其他新應用如車用、通訊相關，亦有均衡發展，也進一步佈局上游工程端測試機台，提供客戶在前期晶片開發的階段所需要的半導體量測與溫度檢測設備，量測設備後面成長動能也甚為可期。在2023年的全球探針卡排名中，旺矽從全世界第五名晉升為第四名，也是為全世界前五大之中唯一一家營收成長的探針卡公司，展望未來，因產能吃緊，旺矽預計在今年擴充30%探針卡產能，並同時啟動位於湖口的關鍵零組件的產能建置計畫，公司更預期新廠完成後，可以大幅提升交貨期能力。
• 時報資訊

  《半導體》旺矽6月、Q2營收齊衝新高 Q3有望再登峰

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年6月自結合併營收8.45億元，月增5.34％、年增達28.77％，使第二季合併營收23.92億元，季增16.92％、年增18.87％，雙雙改寫歷史新高。累計上半年合併營收44.39億元、年增16.94％，續創同期新高。 旺矽表示，受惠於微電子多元應用發展趨勢，公司以先進技術、完整產品線及綿密的客戶服務，與國內外客戶密切合作提供晶片檢測所需的探針卡。不僅布局於人工智慧（AI），包括車用及通訊等其他相關應用，亦有均衡發展。 除了主力產品探針卡外，旺矽進一步布局上游工程端測試機台，提供客戶在前期晶片開發階段所需的半導體量測與溫度檢測設備，藉此貼近客戶需求，提供高度客製化的量測設備。旺矽表示，客戶的高度認同使公司各產品在國際市場上的市占率均能成長。 旺矽指出，在2023年全球探針卡排名中，旺矽自第5名晉升為第4名，為全球前五大探針卡業者中營收唯一成長的公司。旺矽以全方位產品布局、提供緊密的在地化服務獲得客戶高度肯定，公司預期與客戶的緊密合作，將使公司全球市占率將能進一步擴展。 展望後市，旺矽預期接單出貨比（B/B R
• 中央社財經

  【公告】旺矽 2024年6月合併營收8.45億元 年增28.77%

  日期： 2024 年 07 月 08日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】補充旺矽自地委建廠房工程

  日 期：2024年07月04日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：補充旺矽自地委建廠房工程發言人：邱靖斐說 明：1.契約種類:自地委建2.事實發生日:113/7/4~113/7/43.契約相對人及其與公司之關係:暐順營造股份有限公司/非關係人巨漢系統科技股份有限公司/非關係人4.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其他重要約定事項:契約總金額:新台幣1,395,095仟元(未稅)契約起訖日期:依合約書規定工程內容:自地委建之營造及機電工程限制條款及其他重要約定事項:無5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:不適用6.不動產估價師姓名:不適用7.不動產估價師開業證書字號:不適用8.取得之具體目的:因應未來營運及業務發展所需9.本次交易表示異議之董事意見:無10.本次交易為關係人交易:否11.董事會通過日期:不適用12.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用14.是否尚未取得估價報告:否或不適用15.尚未取得估價報告之原因:不適用16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:不適用17
• 中央社財經

  【公告】旺矽訂定除息基準日

  日 期：2024年06月24日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽訂定除息基準日發言人：邱靖斐說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/242.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:(1)普通股現金股利:新台幣706,733,295元(每股7.50元)4.除權（息）交易日:113/07/115.最後過戶日:113/07/146.停止過戶起始日期:113/07/157.停止過戶截止日期:113/07/198.除權（息）基準日:113/07/199.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/08/0213.其他應敘明事項:嗣後如因本公司實際流通在外總股數發生變動，致股東配息率因此發生變動時，授權董事長調整並辦理相關變更事宜。
• 時報資訊

  《盤前掃瞄-基本面》旺矽今年接單全滿；致新H2旺季可期

  【時報-台北電】基本面： 1.前一交易日新台幣以32.330元兌一美元收市，升值5.6分，成交值為11.89億美元。 2.集中市場13日融資增為3043.61億元，融券增為262334張。 3.集中市場13日自營商買超17.90億元，投信賣超3.52億元，外資買超323.05億元。 4.華新科副董事長顧立荊13日表示，公司成品庫存已不到二個月，下半年隨著手機旺季來臨，可望帶動華新科逐季成長至第三季，第四季挑戰持平；而液冷伺服器耗電量大，帶動高瓦特數電源需求，華新科手握光寶科、台達電二大電源客戶，隨著客戶拿下GB200電源訂單，華新科跟進切入的機率高。 5.旺矽（6223）董事長葛長林13日在股東會後表示，目前市場需求相當強勁，該公司今年底前產能已全滿，AI趨勢加速前進，測試需求也會同步增加，且晶圓測試（CP）所扮演的腳色越來越重要，公司未來將視市場需求情況持續擴產。 6.電源管理晶片（PMIC）大廠致新（8081）13日召開股東會，順利通過董事補選及配發14元現金股利，董事長吳錦川指出，下半年傳統旺季可期，將優於上半年，今年有望超越去年獲利；他分析，進入AI世代，耗電量提升有利於PMI
• 時報資訊

  《半導體》旺矽今年接單全滿 將續擴產

  【時報-台北電】旺矽（6223）董事長葛長林13日在股東會後表示，目前市場需求相當強勁，該公司今年底前產能已全滿，AI趨勢加速前進，測試需求也會同步增加，且晶圓測試（CP）所扮演的腳色越來越重要，公司未來將視市場需求情況持續擴產。 葛長林指出，AI持續快速發展，也帶動先進封裝越趨複雜，並進而使得半導體測試需求也不斷增加，晶圓測試（CP）扮演的角色越來越重要，他同時也表示，受惠AI市場需求帶動，目前接單情況熱絡，且旺矽到今年底的接單都已滿載，他並看好未來半導體產業的發展將有市場期待的黃金十年，將帶領旺矽全力衝刺業務及營運，未來也將視情況擴產因應市場需求。 市場法人則是預期，旺矽今年接單強勁，全年營收將優於去年，且由於今年可受益匯兌貢獻，再加上產品組合調整，因此，市場法人預估，今年旺矽營收將具雙位數成長力道，且全年獲利成長幅度更會優於營收成長幅度。 在產能配置上，垂直式探針卡（VPC）月產能約70萬針，而微機電探針卡（MEMS）月產能約30萬針，合計月產能已達100萬針，該公司去年以來即積極規劃擴充產能，預計新產能持續開出後，在今年底VPC月產能增至90萬針，而MEMS月產則增至40萬針，
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  工商時報

  旺矽今年接單全滿 將續擴產

  旺矽（6223）董事長葛長林13日在股東會後表示，目前市場需求相當強勁，該公司今年底前產能已全滿，AI趨勢加速前進，測試需求也會同步增加，且晶圓測試（CP）所扮演的腳色越來越重要，公司未來將視市場需求情況持續擴產。
• 財訊快報

  焦點股：旺矽新產能開出，營運創高可期，股價寫新猷

  【財訊快報／研究員莊家源】旺矽(6223)為半導體測試介面廠，今年累計前5月營收35.95億元、年增14.47%，第一季EPS 4.18元。受惠近年在高階產品布局效益持續顯現，其中美系GPU、網通、FPGA大廠與中系客戶下單動能強勁，去年底VPC(含MEMS探針卡)月產能約100萬支，今年針對VPC產能擴充，新產能預計自今年下半年起陸續開出，法人預估增幅將達30-40%，法人看好在新產能逐步開出下，今、明年營運連續創高可期。股價創歷史新高528元，目前均線呈多頭排列，投信持續站在買方，短線以480-485元為支撐。
• 中央社財經

  【公告】旺矽 2024年5月合併營收8.02億元 年增19.76%

  日期： 2024 年 06 月 07日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元
• 工商時報

  權證市場焦點－旺矽 挑戰賺1.5個股本

  AI PC、AI伺服器等應用越來越多，對晶片的要求也越來越高，帶動測試介面廠旺矽（6223）4月營收7.45億元，年增8.56％。法人認為第二季將可望創下單季新高，下半年營收優於上半年，全年挑戰賺1.5個股本。
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024，說明旺矽簡介與營運概況。

  日 期：2024年05月27日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024，說明旺矽簡介與營運概況。發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/06/031.召開法人說明會之日期：113/06/032.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《半導體》AI、HPC需求領攻 旺矽營運逐季旺至Q3

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)應邀召開法說，指出人工智慧（AI）及高速運算（HPC）需求暢旺，為2024年成長主動能，公司將擴增探針卡產能30％因應，預期營收可望逐季成長至第三季。法人看好旺矽今年營收成長14～16％、獲利成長將優於營收，雙雙續創新高。 旺矽主要提供探針卡及測試設備，前者貢獻營收逾半，包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，微機電（MEMS）探針卡去年貢獻探針卡營收約10％。後者主要為先進半導體測試（AST）、高低溫測試（Thermal）及光電測試（PA）產品。 旺矽2024年首季合併營收20.46億元，季減6.81％、年增達15.06％，創歷史第三高，毛利率、營益率「雙升」至50.12％、18.9％，分創近18年高、近18年同期高。歸屬母公司稅後淨利3.93億元，季增達43.02％、年增達40.44％，每股盈餘4.18元，雙創歷史次高。 旺矽發言人邱靖斐表示，首季探針卡及設備營收各約51％及49％，規模經濟顯現及較佳的匯率帶動毛利率提升，業外亦有匯兌收益0.6億元挹注。目前整體接單出貨比（B/B Ratio
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  《半導體》旺矽訂單滿手 今年前三季營運可望逐季走高

  【時報-台北電】半導體探針卡和測試設備商旺矽（6223）董事長葛長林今日表示，目前公司訂單滿手、產能供不應求，目前整體訂單出貨比（B／B ratio）超過1.3，以目前接單及營運情況來看，今年前三季營運可望逐季成長，全年營運表現也可望優於去年水準。 葛長林表示，今年第一季和往常一樣，受到春節假期和工作天數較少影響，但以目前接單情況來看，第二季營運將加溫、第三季也將展現旺季水準，第四季則是以持穩為主，旺矽評估，今年上下半年仍和往年相當，下半年營運占比約在55至60％，預期今年前三季營運可望逐季成長。（新聞來源：工商即時 張瑞益）
• 中時財經即時

  旺矽訂單滿手 今年前三季營運可望逐季走高

  半導體探針卡和測試設備商旺矽（6223）董事長葛長林今日表示，目前公司訂單滿手、產能供不應求，目前整體訂單出貨比（B／B ratio）超過1.3，以目前接單及營運情況來看，今年前三季營運可望逐季成長，全年營運表現也可望優於去年水準。
• 中央社財經

  旺矽年底擴產3成 到第3季營運看逐季增

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年5月23日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)董事長葛長林今天表示，「產能遠比滿載更滿載」，訂單供不應求，旺矽預估，今年底VPC和MEMS探針卡月產能可增加3成，今年到第3季營運可逐季成長，第4季拚持穩。旺矽中午舉行媒體交流會，展望今年營運表現，葛長林表示，今年持續按照以往季節型表現，第1季春節假期和工作天數較少，第2季營運不錯，第3季維持旺季表現。旺矽評估，今年到第3季可逐季成長，第4季預期較第3季持穩。法人預期，旺矽今年可受益匯兌貢獻，此外產品組合調整，預估今年旺矽業績較2023年成長幅度約15%，獲利成長幅度會更多。在產能布局，葛長林表示，半導體測試介面需求強勁，「產能遠比滿載更滿載」，訂單供不應求。旺矽總經理郭遠明指出，目前整體訂單出貨比（B/B ratio）超過1.3，訂單需求遠大於出貨，客戶對高階探針卡包括人工智慧AI、記憶體控制元件、通訊、車用、面板驅動晶片等，需求強勁。郭遠明表示，旺矽下半年持續擴充垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）產能，其中MEMS探針卡以高效能運算（HPC）和車用晶片測試為主。法人指出，旺矽VPC和ME