旺矽

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收盤 | 2024/02/20 14:30 更新
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旺矽 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2024年1月合併營收6.88億元 年增18.76%

    日期: 2024 年 02 月 07日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 時報資訊

    《熱門族群》旺矽、家登 今年營運拚創高

    【時報-台北電】台積電今年營運暢旺,旗下半導體測試介面暨設備大廠旺矽(6223)今年營運及獲利將續創新高,1日外資及投信攜手買超旺矽。家登(3680)則挾著技術領先享受時代紅利,營運同步將再創高。 旺矽為全球前五大探針卡廠,提供高中低階探針卡產品,產品應用廣泛,受惠台積電等半導體大廠先進製程開發,營運逐年走揚,去年前三季每股稅後純益(EPS)為11元,獲利確定超越前一年。 法人持續看好旺矽的營運,1日最高達282元,漲幅強勁,外資及投信攜手買超旺矽,分別買超186張及253張。 法人認為旺矽今年EPS將有望達突破16元,再創新高,2025年更優於今年,催化的營運動能來自於半導體庫存調整結束,以及網通/SSD Controller/AMOLED等應用帶動CPC/VPC量產訂單回升。 台積電及英特爾持續投資製程,全球半導體極紫外光光罩盒(EUV Pod)大廠家登受惠,今年EUV Pod出貨量成長,今年成長應明顯優於去年。 家登認為今年營收成幅度將有雙位數表現,獲利同步創高。此外,家登也拿下美系IDM大廠訂單,成為EUV Pod出貨量另一成長動能。(新聞來源 : 工商時報一王淑以/台北報導)

  • 工商時報

    旺矽、家登 今年營運拚創高

    台積電今年營運暢旺,旗下半導體測試介面暨設備大廠旺矽(6223)今年營運及獲利將續創新高,1日外資及投信攜手買超旺矽。家登(3680)則挾著技術領先享受時代紅利,營運同步將再創高。

  • 財訊快報

    旺矽5G高頻測試領域有斬獲,獲德國晶圓級射頻系統校準認證

    【財訊快報/記者李純君報導】探針卡廠旺矽(6223),宣布旗下先進半導體測試(AST)部門,在射頻校準技術方面取得一項重大成果,獲得晶圓級射頻系統校準認證,意味著,旺矽在5G的高頻測試領域又向前邁進一步。旺矽的先進半導體測試,與德國聯邦物理技術研究院(PTB)合作,在表徵高達110 GHz的商用校正片方面成功實現了完全可追溯性,德國聯邦物理技術研究院並將TCS-050-100-W校正片證書交給旺矽。這也代表著旺矽整個射頻產品線的重大進展,為更準確、可靠和被普遍接受的高頻量測鋪路,這對於5G等尖端技術至關重要,並可用於微波量測學界、半導體和電信產業。德國PTB晶圓級散射參數部門負責人Uwe Arz表示:「制定晶圓級射頻系統校準的國家標準是PTB多年來一直努力實現的目標。我們很自豪地宣佈將溯源鏈轉讓給MPI的商用校正片,這在業界內實屬首次。」

  • 財訊快報

    熱門股:健策(3653)、緯創(3231)、旺矽(6223)、台達電(2308)、欣興(3037)

    健策(3653):將金利併入麾下,整併效益將陸續發酵,今股價逾3%,最高來到734元。緯創(3231):AI GPU需求強勁之下,新產能最快將於月底開出,今股價開高震盪拉上漲停板後收斂,最高來到107元。旺矽(6223):垂直式探針卡(VPC)及MEMS探針卡客戶滲透率逐漸提升,市場看好半導體復甦下今年進入上升周期,今開高走高大漲逾5%,站上所有均線。台達電(2308):獲得Ceres技術授權進軍氫能市場+雖然Q1因假期偏少為營運淡季,但長線發展仍可期,股價小漲2%,站回5日線之上。欣興(3037):AI浪潮來襲,載板需求爆發,整體載板產業最快第二季復甦,今跳空開高,漲幅逾5%,站回月、季線之上。(周佳蓉)

  • 工商時報

    旺矽、聯詠營運旺 法人加碼

    旺矽(6223)半導體庫存調整及高階MEMS探針卡於客戶滲透率提升等利多,近期獲得法人看好,元大投顧看好目標價為280元;聯詠(3034)受惠今年在蘋果業務將快速成長,吸引法人加碼,外資18日買超聯詠345張,投信買超150張。

  • 時報資訊

    《半導體》VPC、MEMS加持 旺矽今年看旺

    【時報-台北電】半導體測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,且公司持續調整營運結構,目前毛利率相對較高的產品垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,將有利今年獲利成績,同時,公司掌握VPC應用領域訂單,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等VPC訂單,今年營運將持續樂觀。 旺矽三大主要探針卡產品包括,垂直式探針卡、懸臂式探針卡(CPC)及MEMS探針卡,前二項產品都已是全球第一大供應商,但MEMS探針卡旺矽起跑較慢,目前仍逐漸成長中,但去年在探針卡事業的營運占比倍增至約10%水準。該公司表示,今年規劃擴充VPC探針卡和MEMS探針卡產能,也將有利今年營運表現。 法人表示,目前旺矽營運結構中,VPC已超越CPC,成為探針卡主要成長動能,今年該公司在VPC仍有擴產規劃,因此,看好旺矽今年在網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等應用,將帶動今年探針卡業務成長15%。 旺矽展望今年營運動能認為,目前探針卡產品線完整、涵蓋市場各階層應用,但目前相對明確的需求是高速運算訂單,預料將是今年重要營運成長動能,而該公司去年新

  • 時報資訊

    《盤前掃瞄-基本面》VPC、MEMS加持旺矽;東陽2023史上最賺、今年更狂

    【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以31.215元兌一美元收市,貶值8.6分,成交值為16.21億美元。 2.集中市場15日融資增為2458.68億元,融券增為295543張。 3.集中市場15日自營商賣超18.53億元,投信買超21.95億元,外資賣超90.88億元。 4.半導體測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,且公司持續調整營運結構,目前毛利率相對較高的產品垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,將有利今年獲利成績,同時,公司掌握VPC應用領域訂單,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等VPC訂單,今年營運將持續樂觀。 5.勤美(1532)董事長林廷芳選定「鼎」字,作為2024年、也是集團成立52周年的代表字。勤美集團旗下金屬成型、建設住宅、生活創新「三鼎」事業群,2024年喜迎大船入港,不僅建設住宅事業將有創新高的案量交屋,金屬成型事業營收有望成長,加上生活創新事業的「勤美洲際酒店」預計第三季開幕,法人預估,勤美2024年營收有機會挑戰200億元新高。 6.設備廠均豪(5443)公告去年第四季自結損益,稅後純益

  • 工商時報

    VPC、MEMS加持 旺矽今年看旺

    半導體測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,且公司持續調整營運結構,目前毛利率相對較高的產品垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,將有利今年獲利成績,同時,公司掌握VPC應用領域訂單,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等VPC訂單,今年營運將持續樂觀。

  • 工商時報

    權證市場焦點-旺矽前景佳 股價創新高

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223),2023年全年、12月、第四季營收都創下新高紀錄,帶動股價上揚,今年以來股價漲幅近22%,15日股價收在265元,改寫股價紀錄。

  • 工商時報

    熱門股-旺矽 強攻漲停站上均線

    旺矽(6223)去年底股價收在217.5元,今年以來股價緩步上揚,近日隨著去年12月營收亮眼成績公布,激勵股價昨(9)日拉出一根漲停板,並以254元作收,短線六個交易日漲幅達到16.78%,並創下歷史新高,同時,以技術面來看,目前已站上所有短中長期均線之上,近日股價衝高也搭配量能同步放大,後勢有機會再向上攀升。

  • 時報資訊

    《半導體》業績啵亮 旺矽再飆新天價

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2023年營運表現在逆風中穩揚,12月、第四季、全年營收齊創歷史新高,2024年續拚成長再創高。旺矽股價今(9)日在績優題材激勵下放量飆漲9.31%至252.5元,再創上櫃新天價,自去年4月底低點起算,8個月已飆漲逾1.06倍。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽2023年12月自結合併營收8.35億元,月增達22.42%、年增達21.33%,衝上歷史新高,使第四季合併營收21.96億元,季增1.98%、年增15.69%,連3季改寫新高,帶動全年合併營收81.47億元、年增9.52%,連6年改寫新高,表現優於公司先前預期。 展望2024年,由於高速運算(HPC)需求持續成長,旺矽認為探針卡相關產品需求,有望帶動營運持續成長,毛利率估可持穩去年高檔,並規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡產能。法人持續看好旺矽2024年營運表

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽上月、上季、去年營收齊飆新高 2024拚續揚

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠手機及高速運算(HPC)需求撐盤,2023年12月營收雙位數「雙升」衝上8.35億元新高,帶動第四季營收連3季創高、全年營收連6年創高,表現優於預期。展望2024年,集團看好在HPC需求帶動下,營運可望續揚再創高。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽2023年12月自結合併營收8.35億元,月增達22.42%、年增達21.33%,衝上歷史新高,使第四季合併營收21.96億元,季增1.98%、年增15.69%,連3季改寫新高,帶動全年合併營收81.47億元、年增9.52%,連6年改寫新高。 旺矽先前法說時表示,受惠手機及HPC需求撐盤,去年第四季營收拚持平第三季新高或略降,毛利率持穩上半年平均、營益率亦可望持穩,全年營運有機會優於先前的個位數成長預期。實際第四季營收續創新高、全年達近雙位數成長,表現優於預期。 展望2024年,由於

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2023年12月合併營收8.35億元 年增21.33%

    日期: 2024 年 01 月 08日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》營運續拚高 旺矽飆上櫃新天價

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2023年第四季營運淡季有撐,全年表現有望優於先前預期,並看好2024年營運續揚再創高,今(2)日股價開高後獲買盤敲進,放量飆漲8.74%至236.5元,刷新上櫃新高價,鄰近尾盤維持近8%漲勢,表現強於大盤。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 受惠受惠高毛利率的機台及探針卡產品貢獻增加,經濟規模提升帶動產品組合轉佳,旺矽2023年前三季歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52%,每股盈餘(EPS)11元,雙創同期新高。毛利率47.93%、營益率18.79%,分創近9年、近12年同期高。 旺矽2023年11月自結合併營收前11月合併營收73.12億元,年增8.32%,續創同期新高。展望後市,受惠手機及高速運算(HPC)需求撐盤,第四季營收力拚持穩第三季新高或略降,毛利率持穩上半年平均、營益率持穩,營運淡季有撐,全年營運有機會優於先前

  • 財訊快報

    焦點股:HPC、AI需求挹注出貨動能,旺矽股價跳空上漲

    【財訊快報/研究員吳旻蓁】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2023年前11月累計營收達73.12億元,年增8.3%,法人預估全年營收將可望連續六年創新高;展望未來,在HPC、AI等需求驅動下,公司高階探針卡將有望維持強勁出貨態勢。此外,公司近年積極布局MEMS探針卡,除已應用在快閃記憶體控制晶片外,也陸續切入5G、車用、軍工等領域,目前該產品線占VPC比重也從2023年初的約5%提升到10%。法人預估2024年營運再挑戰新高可期。今量能放大、跳空上漲,目前日KD翻揚向上,若量能連續性放大,短期均線不破,則有利股價站穩前波高點。

  • 時報資訊

    《半導體》Q4營收穩高檔 旺矽放量勁揚

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠手機及高速運算(HPC)需求撐盤,2023年11月營收「雙升」續創同期高,第四季營收淡季有撐,力拚持穩第三季新高。旺矽近期股價高檔盤整,今(14)日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.45%至222.5元,早盤維持近3%漲勢。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽受惠受惠高毛利率的機台及探針卡產品貢獻增加,經濟規模提升帶動產品組合轉佳,2023年前三季歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52%,每股盈餘11元,雙創同期新高。毛利率47.93%、營益率18.79%,分創近9年、近12年同期高。 旺矽11月自結合併營收6.82億元,較10月6.79億元小增0.47%、較去年同期6.01億元成長達13.47%,自近4月低點回升、改寫同期新高。累計前11月合併營收73.12億元,較去年同期67.5億元成長8.32%,續創同期新高。 展望第

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2023年11月合併營收6.82億元 年增13.47%

    日期: 2023 年 12 月 08日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • Moneydj理財網

    旺矽將擴MEMS探針卡產能,傳手機AP送樣驗證

    MoneyDJ新聞 2023-11-21 10:37:28 記者 王怡茹 報導隨HPC、AI等應用爆發,先進製程、先進封裝需求也水漲船高,且在成本墊高之下,晶圓測試的複雜度及重要性同步大幅提升,帶動探針卡(Probe Card)需求激增。為此,半導體測試介面暨設備大廠旺矽(6223)規劃在明(2024)年擴充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能,業界傳出,MEMS探針卡現已送樣手機AP客戶,最快明年開花結果。 以探針卡類型來看,CPC(Cantilever Probe Cards)主要應用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC,目前旺矽月產能約50萬針,惟因技術成熟,且缺乏新應用,暫無擴產的規劃;而VPC(Vertical Probe Cards)則用在高階製程,應用別包括AP、GPU、RF、FPGA、ASIC等,月產能約100萬針。 旺矽近年積極推動MEMS探針卡新品,除已應用在快閃記憶體控制晶片外,亦陸續搶進5G、車用、軍工等領域,目前該產品線占VPC比重也從年初的約5%提升到10%。法人認為,若公司MEMS探針卡順利卡位量體龐大的手機AP

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽Q4營收拚持穩Q3 明年擴增探針卡產能

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)16日受邀召開法說,預期2023年第四季淡季有撐,營收拚持穩第三季,全年有機會優於先前預期。受惠高速運算(HPC)需求看旺,看好2024年營運成長動能增溫,並規畫擴增垂直式探針卡(VPC)及微機電(MEMS)探針卡產能。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡為主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,新事業群則為先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。 旺矽2023年第三季業內外皆美,合併營收21.54億元,季增6.75%、年增11.56%,歸屬母公司稅後淨利4.12億元,季增達20.08%、年增13.04%,每股盈餘4.38元,全數改寫新高。毛利率47.79%、營益率18.66%,分創近18年、近9年同期高。 累計旺矽前三季合併營收59.5億元、年增7.82%,歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52%,每股盈餘11元,均創同期新高。毛利率47.93%、營益率18.79%,分創近9年、近12年同期高。其中,探針卡營收貢獻約50

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