旺矽 相關新聞

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  熱門股－旺矽 反彈漲停挑戰年線

  旺矽（6223）4月以來股價隨全球股災重挫，前波低點修正至494.5元，近期則是拉出一波反彈走勢，23日股價攻上漲停價613元，短線反彈幅度達到約24％，技術面來看，近期股價雖有反彈但仍在月線反壓之下，但已站回5日及10日均線，後市若能帶量站回月線之上，底部可獲確認，後市也有機會再向上挑戰年線約700元位置。
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  《半導體》注意股：旺矽 近5日跌13.62%

  【時報-台北電】旺矽(6223)於22日遭櫃買中心列入注意股，原因為最近六個營業日(含當日)起迄兩個營業日之最後成交價價差達新臺幣88元(第十一款)。22日收盤價為558元，本益比為22.85。 旺矽(6223)近3日股價跌10.29%，近5日跌13.62%，近5日成交均量2472張，券資比5.33%，近5日當沖比60.67%。近5日三大法人賣超380張，外資賣超324張，投信買超95張，自營商賣超151張。(編輯：財經內容中心)
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  《半導體》旺矽明起買回庫藏股200萬股 區間價391~900元

  【時報-台北電】旺矽(6223)董事會決議買回庫藏股200萬股，占公司已發行股份總數2.12%，預定買回期間114年4月23日~114年6月22日，區間價391.00~900.00元，公司股價低於區間價格下限，將繼續買回。(編輯：龍彩霖)
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  【公告】旺矽董事會決議買回庫藏股

  日 期：2025年04月22日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽董事會決議買回庫藏股發言人：邱靖斐說 明：1.董事會決議日期:114/04/222.買回股份目的:維護股東權益3.買回股份種類:普通股4.買回股份總金額上限(元):6,771,462,1475.預定買回之期間:114/04/23~114/06/226.預定買回之數量(股):2,000,0007.買回區間價格(元):391.00~900.00，公司股價低於區間價格下限，將繼續買回8.買回方式:自集中交易市場買回9.預定買回股份占公司已發行股份總數之比率(%):2.1210.申報時已持有本公司股份之累積股數(股):011.申報前三年內買回公司股份之情形:無買回12.已申報買回但未執行完畢之情形:無此情形13.董事會決議買回股份之會議紀錄:業經本公司114年4月22日董事會決議通過14.「上市上櫃公司買回本公司股份辦法」第十條規定之轉讓辦法:不適用15.「上市上櫃公司買回本公司股份辦法」第十一條規定之轉換或認股辦法:不適用16.董事會已考慮公司財務狀況，不影響公司資本維持之聲明:旺矽科技股份有限公司董事會聲明書一、本公司經1
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  【公告】穎崴收到智慧財產及商業法院送達旺矽科技股份有限公司對穎崴所提專利侵權訴狀

  日 期：2025年04月21日公司名稱：穎崴(6515)主 旨：穎崴收到智慧財產及商業法院送達旺矽科技股份有限公司對穎崴所提專利侵權訴狀發言人：陳紹焜說 明：1.法律事件之當事人:原告:旺矽科技股份有限公司被告:穎崴科技股份有限公司及負責人王嘉煌先生2.法律事件之法院名稱或處分機關:智慧財產及商業法院3.法律事件之相關文書案號:114年度民補字第71號4.事實發生日:114/04/215.發生原委(含爭訟標的):原告以本公司型號「T239」垂直式探針卡侵害原告5項中華民國發明專利及1項新型專利，向智慧財產及商業法院提起損害賠償等訴訟。6.處理過程:本公司將委請律師處理本案。7.對公司財務業務影響及預估影響金額:本公司目前均正常營運，對公司財務業務無重大影響。8.因應措施及改善情形:將委請律師處理本案，以維護公司商譽及全體股東權益。9.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第2款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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  《半導體》旺矽3月營收雙升 攜Q1齊創歷史次高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2025年3月自結合併營收10.01億元，月增10.73％、年增達35.24％，創同期新高、歷史次高，累計首季合併營收28.28億元、年增達38.21％，亦創同期新高、創歷史次高，營運淡季續強。 旺矽主要提供探針卡及測試設備，2024年營收貢獻各約58％、27％，前者在垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，微機電（MEMS）探針卡貢獻亦提升，後者主要為先進半導體測試（AST）、高低溫測試（Thermal）及光電測試（PA）產品。 受惠AI及高速運算（HPC）相關應用需求暢旺，旺矽2024年合併營收101.71億元、年增24.85％，歸屬母公司稅後淨利23.01億元、年增達75.42％，每股盈餘24.42元，連3年改寫新高。公司決議配息16元、配發率升至65.52％，分創新高及近9年高。 據研調機構Gartner預測，2025年AI半導體市場規模將達1149億元，其中AI伺服器相關晶片市值達499億美元、年增達46.6％。若進一步細分，AI繪圖晶片（GPU）市場2025年估逾400億美元、成長率
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  【公告】旺矽 2025年3月合併營收10.02億元 年增35.24%

  日期： 2025 年 04 月 08日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元 【公告】旺矽 2025年3月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月1,001,659去年同期740,670增減金額260,989增減百分比35.24本年累計2,828,698去年累計2,046,692增減金額782,006增減百分比38.21
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  【公告】更正旺矽114/03/18、114/03/19美銀證券法說會中、英文簡報資訊

  日 期：2025年03月25日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：更正旺矽114/03/18、114/03/19美銀證券法說會中、英文簡報資訊發言人：邱靖斐說 明：1.事實發生日:114/03/252.公司名稱:旺矽科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司114/03/18、114/03/19美銀證券法說會簡報檔第17~18頁B/B Ratio數字誤植6.更正資訊項目/報表名稱:本公司114/03/18、114/03/19法說會中、英文簡報7.更正前金額/內容/頁次:本公司114/03/18、114/03/19美銀證券法說會中、英文簡報第17~18頁B/B Ratio數字8.更正後金額/內容/頁次:本公司114/03/18、114/03/19美銀證券法說會中、英文簡報第17~18頁B/B Ratio數字9.因應措施:更正後之中、英文簡報檔重新上傳至公開資訊觀測站10.其他應敘明事項:無
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  【公告】旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference

  日 期：2025年03月14日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/03/181.召開法人說明會之日期：114/03/18 ~ 114/03/192.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  《台北股市》旺矽、晶心科 業績動能看旺

  【時報-台北電】台股13日風雲變色，指數一度開高百點，收復22,500點整數大關，惟盤中調節賣壓大舉出籠，終場翻黑重挫316點，再度失守年線支撐。法人表示，目前市場信心鬆動，短線應回歸基本面，聚焦旺矽（6223）、晶心科（6533）等業績動能正向的個股，股價表現進可攻退可守。 上市櫃2月營收已完成公告，投顧法人分析，台灣半導體2月營收合計 6,066億元，年增36％，月減5％，營收成長主要來自晶圓代工、AI相關測試介面與設備業者，受益CoWoS產能積極擴張，ASIC設計服務公司也看到強勁的營收動能。整體來看，旺矽將持續受惠強勁AI ASIC需求，帶動其探針卡營收；晶心科預計自去年第四季轉虧為盈，並在2025年實現獲利加速成長。 旺矽因美系客戶AI ASIC及網通IC，以及全球GPU領導業者電競GPU、智慧型手機SoC，以及歐/日系IDM客戶車用晶片等多項專案發酵，預期MEMS探針卡滲透率將於未來幾年內持續提升，部分應用將由Cobra探針卡轉換至MEMS 探針卡，而MEMS營收比重提升將刺激公司毛利率表現。法人認為，旺矽2025年將繼續擴充VPC產能，以滿足客戶VPC/MEMS探針卡強勁
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  工商時報

  旺矽、晶心科 業績動能看旺

  台股13日風雲變色，指數一度開高百點，收復22,500點整數大關，惟盤中調節賣壓大舉出籠，終場翻黑重挫316點，再度失守年線支撐。法人表示，目前市場信心鬆動，短線應回歸基本面，聚焦旺矽（6223）、晶心科（6533）等業績動能正向的個股，股價表現進可攻退可守。
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  旺矽去年每股大賺24.42元，今年有望更好，獲利彈升幅度依舊樂觀可期

  【財訊快報／記者李純君報導】探針卡龍頭廠旺矽(6223)2024年第四季每股淨利7.59元，創新高，合計2024年全年更繳出24.42元的亮眼成績單，展望2025年因HPC與AI需求更強，加上新客戶與新訂單在手，以及新增產能逐步到位，業界盛傳，旺矽今年還會更好，獲利彈升幅度將甚為可期。旺矽去年第四季營收為30.02元 ，年增37%，季增10%，營業毛利為16.87億元，營業淨利為8.56億元，分別年增56%與29%，季增9%與季增11%，去年第四季單季每股淨利7.59元，連續五季創下新高水準, 亦為旺矽創立30年以來的最高單季紀錄。累計2024年全年，旺矽營收為101.7億元，年增25%，營業毛利為55.6億元，年增43%，營業淨利為27.9億元，年增77%，全年每股淨利24.42元。公司分析，2024年的營收主要來自於客戶對於垂直式探針卡的強勁需求，特別是由AI與高速傳輸相關應用驅動。根據研調機構Gartner預測2025年AI半導體市場規模將達1,149億美元，而AI伺服器相關晶片市值高達499億美元，年增46.6%，其中AI GPU市場將突破400億美元，成長率高達39%，預計將
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  《半導體》旺矽2024大賺2.4股本、配息16元 雙創新高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年財報，營運表現業內外皆美，第四季稅後淨利7.15億元、每股盈餘7.59元，連3季改寫新高。累計全年合併營收101.71億元、稅後淨利23.01億元、每股盈餘24.42元，營收及獲利表現分別連7年、連3年改寫新高。 旺矽董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利16元、創歷年新高，盈餘配發率升至65.52％、亦創近9年高，以12日收盤價713元計算，現金殖利率約2.24％。公司將於6月10日召開股東常會。 旺矽2024年第四季合併營收30.02億元，季增10.02％、年增36.72％，營業利益7.53億元，季增1.09％、年增達1.13倍，雙雙連3季創高。配合業外收益跳增創次高助攻，歸屬母公司稅後淨利7.15億元，季增10.05％、年增達近1.6倍，每股盈餘7.59元，亦連3季創高。 累計旺矽2024年合併營收101.71億元、年增24.85％，營業利益24.82億元、年增達68.73％，分別連7年、連3年改寫新高。配合業外收益倍增創3.12億元新高助攻，使歸屬母公司稅後淨利23.01億元、年增達75.42
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  【公告】旺矽自地委建廠房追加二期工程

  日 期：2025年03月12日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽自地委建廠房追加二期工程發言人：邱靖斐說 明：1.契約種類:自地委建2.事實發生日:114/3/12~114/3/123.契約相對人及其與公司之關係:待簽約後另行公告4.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其他重要約定事項:自建廠房工程追加二期工程，計畫再投入不超過新台幣6.5億元5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:不適用6.不動產估價師姓名:不適用7.不動產估價師開業證書字號:不適用8.取得之具體目的:因應未來營運及業務發展所需9.本次交易表示異議之董事意見:無10.本次交易為關係人交易:否11.董事會通過日期:不適用12.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用14.是否尚未取得估價報告:否或不適用15.尚未取得估價報告之原因:不適用16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:不適用17.會計師事務所名稱:不適用18.會計師姓名:不適用19.會計師開業證書字號:不適用20.其他敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】旺矽董事會決議召開114年股東常會

  日 期：2025年03月12日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽董事會決議召開114年股東常會發言人：邱靖斐說 明：1.董事會決議日期:114/03/122.股東會召開日期:114/06/113.股東會召開地點:新竹縣竹北市環科一路11號(昌益科技產發園區第一會議室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)113年度營業報告。(2)113年度審計委員會審查決算表冊報告。(3)113年度員工及董事酬勞分配情形報告。(4)113年度盈餘分派現金股利情形報告。(5)本公司募集國內第五次無擔保轉換公司債之原因及有關事項報告。6.召集事由二、承認事項:(1)113年度營業報告書及財務報表案。(2)113年度盈餘分派案。7.召集事由三、討論事項:(1)本公司「公司章程」修正案。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:114/04/1312.停止過戶截止日期:114/06/1113.其他應敘明事項:(1)本公司國內第五次無擔保轉換公司債(旺矽五)
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  【公告】旺矽董事會決議股利分派

  日 期：2025年03月12日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽董事會決議股利分派發言人：邱靖斐說 明：1. 董事會決議日期：114/03/122. 股利所屬年(季)度：113年 年度3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：16.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：1,507,697,696(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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  【公告】旺矽 2025年2月合併營收9.05億元 年增46.32%

  日期： 2025 年 03 月 07日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元 【公告】旺矽 2025年2月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月904,561去年同期618,225增減金額286,336增減百分比46.32本年累計1,827,039去年累計1,306,022增減金額521,017增減百分比39.89
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  旺矽 今年營收可望增逾2成

  台積電擴大美國投資，測試介面廠旺矽（6223）表示，全球最先進的半導體研發及投片仍是台灣為主，且該公司客戶原本就已遍布全球，因此今年仍將再擴產三成，旺矽並表示，目前AI相關客戶下單仍強勁，接單已進入第三季，公司去年擴產已全面投入營運，今年仍續擴產三成，新產能下半年陸續貢獻營運，預期今年營收及獲利可望成長逾二成。
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  【公告】旺矽113年度財務報告董事會召開日期

  日 期：2025年03月04日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽113年度財務報告董事會召開日期發言人：邱靖斐說 明：1.董事會召集通知日:114/03/042.董事會預計召開日期:114/03/123.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年度財務報告4.其他應敘明事項:無
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  Yahoo奇摩股市

  台積電概念股走弱 旺矽跌逾半根停板！分析師：CoWoS邁向成熟期

  連假期間美股科技股大幅修正，台積電（2330）供應鏈今（3）日走勢疲弱，包括旺矽（6223）、辛耘等跌幅逾半根停板。對此，運達投顧分析師陳石輝表示，今年CoWoS產能大幅開出，相關題材也邁向成熟期，建議可將資金轉往其它題材。