旺矽 相關新聞

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  【公告】旺矽對穎崴科技股份有限公司及旺矽離職員工提起營業祕密告訴第二案之說明

  日 期：2023年09月18日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽對穎崴科技股份有限公司及旺矽離職員工提起營業祕密告訴第二案之說明發言人：邱靖斐說 明：1.事實發生日:112/09/182.公司名稱:旺矽科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司對穎崴科技股份有限公司及本公司離職員工提起違反營業祕密告訴，業經新竹地方檢察署予以起訴及臺灣高等檢察署命令起訴，該案現正由新竹地方法院刑事庭審理中（案號：109年度智訴字第5號、第6號，即第一案）。之後本公司以新事證，再對上開人等及其他離職員工提起營業祕密告訴，原經新竹地方檢察署作出不起訴處分，經本公司再議後，臺灣高等檢察署智慧財產檢察分署發回新竹地方檢察署續行偵查（案號：112年度上聲議字第319號，即第二案），特此公告。6.因應措施:本事件不影響本公司之營運，且對本公司之財務亦無重大影響，基於維護產業公平競爭以及捍衛智慧財產權之立場，本公司均已委任律師追訴上開第一案以及第二案相關被告之民刑事法律責任。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息
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  【公告】旺矽受邀參加永豐金證券舉辦之2023年Q3投資論壇法說會

  日 期：2023年09月13日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加永豐金證券舉辦之2023年Q3投資論壇法說會發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/09/141.召開法人說明會之日期：112/09/142.召開法人說明會之時間：15 時 40 分3.召開法人說明會之地點：台北晶華酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加永豐金證券舉辦之2023 Q3投資論壇法說會，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  【公告】旺矽 2023年8月合併營收7.13億元 年增11.09%

  日期： 2023 年 09 月 08日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元
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  《熱門族群》AI注活水 金像電旺矽錢景旺

  【時報-台北電】AI題材給台股電子股注入生機，尤其下半年到2024年將催化金像電（2368）、旺矽（6223）等營運成長，法人認為金像電下半年營運逐季成長，因應訂單需求台灣廠將擴充產能。 金像電第二季在AI伺服器急單、Intel/AMD PCIe5開始出貨下，高階伺服器占整體伺服器營收比重已突破4成，其中AI伺服器占總營收已經超過1成，鑑於稼動率提升、新台幣走貶匯率友善，使金像電第二季毛利率與獲利小幅優於預期，單季每股稅後純益（EPS）為1.68元，累計上半年EPS為2.56元。 金像電7月營收26.19億元、月增14.2％，觀察目前接單，PCIe5伺服器新平台拉貨動能轉強，AI伺服器認證陸續有成果，法人認為金像電下半年營收將逐季轉強，直到第四季營收有望挑戰單月、單季新高。 法人認為，金像電下半年高階新伺服器出貨占整體伺服器營收比重將達5成到6成，並預期2024年將達7成。 由於高階新伺服器屬於高階材料、高板層數設計、高製程難度，出貨占比攀升將有助產品結構優化，並同步使金像電2024年伺服器營收比重也攀升至7成。法人估金像電今年及2024年EPS為7.16元及11.01元。 在旺矽部分
• 工商時報

  AI注活水 金像電旺矽錢景旺

  AI題材給台股電子股注入生機，尤其下半年到2024年將催化金像電（2368）、旺矽（6223）等營運成長，法人認為金像電下半年營運逐季成長，因應訂單需求台灣廠將擴充產能。
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  《半導體》H2拚勝H1、今年續登峰 旺矽放量勁揚

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠多元化布局效益顯現，2023年營運逆勢穩揚，法人看好第三季營運續揚、下半年優於上半年，使全年營運再創新高。旺矽股價今（5）日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.27％至212元，鄰近午盤維持逾4.5％漲勢，表現強於大盤。 旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。 旺矽2023年上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，營業利益7.16億元、年增15.2％，歸屬母公司稅後淨利6.23億元、年增2.61％，每股盈餘6.62元，均創同期新高。使毛利率48.01％、營益率18.87％，分創近9年、近12年同期高。 旺矽表示，上半年營運成長動能主要來自客戶對人工智慧（AI）、數據中心、5G及車用電子等高速運算的測試需求，在產品組合優化及費用控管得宜下，使象徵本業營運的毛利率、營益率「雙率」同步提升登上近年高峰。 旺矽7月自結合併營收創7億元新高，月增6
• 財訊快報

  焦點股：旺矽Q3營運可望續拚高，股價高檔盤堅

  【財訊快報／研究員吳旻蓁】半導體測試介面暨設備廠旺矽(6223)為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。此外，公司亦將在全球半導體產業年度國際大展SEMICON Taiwan 2023上展出全產品線探針卡，也將秀出全自製關鍵零組件，以搶攻高階應用市場。技術面看，5、10、20MA糾結向上，推升今股價向上表態，量能略放大，日KD走揚，若量能持續增溫，短期均線有守，則有利股價挑戰前高。
• 時報資訊

  《半導體》旺矽Q3營收、獲利 拚季增

  【時報-台北電】半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。 台灣主要半導體測試介面廠中，今年以來以旺矽營運表現相對較佳，該公司表示，主要由於營運結構上，有3成營運來自包括LED、半導體等電子相關設備，另外，約有55％探針卡的銷售，其餘則是子公司銷售探針卡的營收貢獻，在營運結構、產品線及客戶相對分散之下，今年營運也相對穩健。 旺矽三大主要探針卡產品包括，垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項產品全球市占率都約在21％至23％左右，目前該二項產品都已是全球第一大供應商，但MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍逐漸成長中，據了解，目前全球市占率僅約低個位數，今年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。 市場法人也指出，旺矽是全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上這波AI熱潮，並掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠
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  《盤前掃瞄-基本面》華航全年獲利挑戰百億；旺矽Q3營收、獲利拚季增

  【時報-台北電】基本面： 1.前一交易日新台幣以31.880元兌一美元收市，貶值1.9分，成交值為7.18億美元。 2.集中市場04日融資增為2199.09億元，融券增為335609張。 3.集中市場04日自營商賣超4.38億元，投信買超16.26億元，外資買超15.39億元。 4.趁著客運雙高行情，華航上半年、第二季獲利分創同期、單季新高，第三季暑假旺季可望續創單季獲利新高，接下來看第四季邁入傳統貨運旺季給「利」，法人估，華航全年獲利有機會挑戰百億元紀錄！ 5.半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。 6.華孚（6235）公告8月營收達4.96億元，繳年、月雙增營收成績，且創下單月營收新高紀錄，營運表現擺脫客戶調整訂單的干擾，因應新能源車的訂單需求，華孚華譽含山廠第三季試產，明年度的新產能效應受關注。 7.終端需求不振，信邦（3023）7月營收27.07億元終結連續5個月創新高，惟在谷底已現
• 工商時報

  旺矽Q3營收、獲利 拚季增

  半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加凱基證券舉辦之2023年第三季投資論壇法說會

  日 期：2023年09月04日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加凱基證券舉辦之2023年第三季投資論壇法說會發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/09/051.召開法人說明會之日期：112/09/052.召開法人說明會之時間：09 時 40 分3.召開法人說明會之地點：集思北科大會議中心4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加凱基證券舉辦之2023年第三季投資論壇法說會，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 工商時報

  土銀綠色存款 六企業挹注32億元

  為落實公股銀行綠色金融角色，土地銀行自今年3月推出「綠色存款專案」並獲旺矽科技、新光產物保險、友達光電、閎暉實業、根基營造及瑞鼎科技等六家企業青睞，截至7月底成功募集新臺幣32億元，全數資金將用於綠色及社會效益投資。
• 中央社財經

  AI晶片需求旺 後段測試台廠吃補

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年8月21日電）人工智慧（AI）晶片需求暢旺，帶動晶片測試動能，法人預期，包括京元電(2449)、穎崴(6515)、旺矽(6223)、中華精測(6510)等晶圓測試、探針卡和測試介面台廠可陸續受惠。AI伺服器市場成長可期，帶動AI晶片大廠輝達（Nvidia）與超微（AMD）等需求暢旺，也帶動高效能運算（HPC）晶片後段測試時間拉長。美系外資法人預估，晶圓測試廠京元電在HPC晶片的晶圓測試量，最快第3季底可明顯增溫，預估第4季之後可明顯成長。不過法人指出，京元電目前並未規劃擴充測試機台產能，目前機台數可因應短期測試量與測試時間拉長需求。法人預期，今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到5%至6%，預估明年相關業績可明顯成長。在測試介面的後段測試座，本土投顧法人分析，穎崴同軸測試座（Coaxial Socket）等產品持續切入輝達和超微晶片測試供應鏈，AI和HPC應用占穎崴同軸測試座業績比重超過50%。根據資料，去年HPC和AI相關業績占穎崴整體業績比重約28%，同軸測試座占穎崴整體業績比重約37%，而AI和HPC應用占穎崴同軸測試座業績比重超過5成；7奈米以
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  權證市場焦點－旺矽 明年正向看待

  半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元，雙創同期新高，該公司看好明年全球半導體景氣可望逐步回升，對明年營運也持續正向。
• 財訊快報

  旺矽估Q3業績個位數季增，添購湖口土地投入擴產，新產能明年開出

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試用探針卡供應商旺矽(6223)董座葛長林參與上週櫃買中心法說會預估，第三季營運展望樂觀，預估營收可季增個位數百分比。此外因應此一產業長線趨勢看增，已添購湖口土地投入擴產，擴產幅度三成，新產能開出時間為明年。葛長林提到，台積電(2330)從過去、現在到未來，都是旺矽重要客戶。另外就第三季展望部分，他則表示，營運展望樂觀，可季增個位數百分比。此外，MEMS探針卡也通過客戶認證，積極鎖定HPC、車用、AI等領域搶進。而旺矽在探針卡部分，從測試用針頭、基板到PCB均訴求自製化，因應長線產業趨勢看多，公司也積極增加自製產能，買下湖口土地投入擴產，規劃擴充幅度為三成，新產能可望在明年開出。
• 時報資訊

  《半導體》旺矽締最旺H1 每股賺6.62元

  【時報-台北電】半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元雙創同期新高，該公司總經理郭遠明表示，看好2024年全球半導體景氣可望逐步回升，對2024年營運展望也持續正向，另外，董事長葛長林也看好台積電前往德國德勒斯登設廠，認為是公司未來發展的大好機會。 旺矽第二季合併營收20.17億元，呈季增13.14％、年增7.66％，第二季稅後純益3.43億元，季增22.48％、年增13.8％，改寫歷史次高，單季每股稅後純益3.64元。累計上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，上半年稅後純益6.23億元、年增2.61％，每股稅後純益6.62元，上半年獲利仍是同期新高表現。 旺矽11日參加櫃買中心舉行的業績發表會，總經理郭遠明表示，三大主要探針卡產品包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項目前已是全球第一大供應商，MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍在逐漸成長中，2023年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。 葛長林則指出，近日台積電前往德國德勒斯登設廠，早已在德國設服務重
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  旺矽締最旺H1 每股賺6.62元

  半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元雙創同期新高，該公司總經理郭遠明表示，看好2024年全球半導體景氣可望逐步回升，對2024年營運展望也持續正向，另外，董事長葛長林也看好台積電前往德國德勒斯登設廠，認為是公司未來發展的大好機會。
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  旺矽上半年賺6.23億 看好明年半導體景氣回升

  半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）上半年稅後淨利6.23億元、每股盈餘6.62元雙創同期新高，該公司表示，主要受惠公司產品線多元化、客戶也相對分散，因此營運相對穩健，總經理郭遠明看好明年全球半導體景氣可望逐步回升，對公司明年營運也持續正向。
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  旺矽：第3季營運看季增 台積電是重要客戶

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年8月11日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)董事長葛長林今天預估，第3季營運樂觀，可季增個位數百分比，旺矽MEMS探針卡鎖定高效能運算（HPC）應用，現在和未來台積電(2330)都是重要客戶。旺矽下午受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦業績發表會，董事長葛長林與總經理郭遠明難得連袂出席。在全球市場布局，郭遠明指出，旺矽未來鎖定歐美市場，在MEMS探針卡，旺矽起步較晚，不過郭遠明表示，旺矽MEMS探針卡鎖定高效能運算、車用、人工智慧（AI）等高階晶片測試應用，也看好其成長動能，初期鎖定高效能運算應用。郭遠明表示，旺矽在整塊探針卡從針頭、基板到印刷電路板（PCB）均可自製，計畫在基板和PCB擴產30%。在光電測試系統，旺矽已將應用擴展到不可見光設備，郭遠明表示，包括感測元件、汽車雷達、光通訊、Micro LED等測試設備，旺矽均有著墨。在未來策略布局，葛長林指出，旺矽未來20年要「賺美元」，布局包括精密機械運動特性技術、微小電信偵測技術、高頻環境與量測技術、溫度控制與散熱技術、以及光電自動化的高度整合等。葛長林強調，旺矽MEMS探針卡已通過客戶驗證，而台積
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  《半導體》旺矽Q2獲利衝次高 H2拚勝H1

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠多元化布局效益顯現，2023年第二季稅後淨利創3.43億元次高、每股盈餘（EPS）3.64元，上半年稅後淨利6.23億元、每股盈餘6.62元雙創同期新高。隨著7月營收再創新高，公司目標下半年優於上半年，帶動全年營收再創高。 旺矽第二季合併營收20.17億元，季增13.14％、年增7.66％，營業利益3.86億元，季增18.46％、年增17.59％，雙創歷史新高。歸屬母公司稅後淨利3.43億元，季增22.48％、年增13.8％，改寫歷史次高，每股盈餘3.64元。 累計旺矽上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，營業利益7.16億元、年增15.2％，雙創同期新高。儘管業外收益受匯損拖累而年減達8成，歸屬母公司稅後淨利6.23億元、年增2.61％，每股盈餘6.62元，仍雙創同期新高。 觀察旺矽本業「雙率」表現，第二季毛利率48.45％、營益率19.17％，分創近6年半、近12年高點。上半年毛利率48.01％、營益率18.87％，分創近9年、近12年同期高點。旺矽表示，主要由於產品組合優化帶動。 旺矽產品主要分為探針卡、