CSIS：華為AI晶片儲備達百萬顆
據華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國科技巨頭華為可能擁有足夠的晶片，來生產100萬顆Ascend 910C人工智慧晶片。
該報告引述業內人士透露，中芯國際透過收購美國的沉積和其他晶片製造工具，成功克服擴大其7奈米半導體製造規模的關鍵瓶頸。
綜合外媒8日報導，雖然中芯國際在製造7奈米晶片或先進晶片方面，無法與台積電競爭，但CSIS指出，中芯國際與華為的合作關係，可以帶來EUV方面的突破，因為雙方都投入大量資源來克服此一關鍵瓶頸。
CSIS的報告也說明，中國AI新創公司DeepSeek加入AI競賽的情況。報告指出，雖然中國AI模型降低成本的能力值得稱讚，但這只是AI進化的一個自然成份。
美國政府的政策「暗示中國客戶將被限制使用」輝達V100 GPU。然而，CSIS在報告中指出，政府官員忽略「輝達擁有對現有晶片產品進行生產後修改的機制」。
CSIS報告並指出，2020年即被美國列入出口管制「實體清單」的華為，透過空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。
報告稱，華為藉由透過白手套方式大量生產「昇騰（Ascend）910B處理器」的AI晶片，並將這些晶片運送到中國，違反美國出口管制。若這項消息屬實，這足以生產100萬台華為昇騰910C處理器。
業界消息人士透露，約75％的昇騰910C處理器完成先進封裝流程。
