聯發科生成式AI物聯網平台Genio 720、Genio 520，預計今年第二季送樣

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)針對生成式AI應用的全新物聯網平台Genio 720、Genio 520，將於2025年第二季送樣，合作夥伴並預計於2025年下半年推出基於Genio 720和Genio 520的OSM方案，以期加速終端產品上市時間。聯發科於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2025會上，發布新一代高性能邊緣AI物聯網平台－Genio 720和Genio 520。這兩款Genio系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式AI模型、人機介面（HMI）、多媒體以及通訊功能。

聯發科物聯網事業部總經理王鎮國表示：「Genio 720和Genio 520平台為各類物聯網裝置帶來裝置端生成式AI運算能力，開啟物聯網創新新時代，透過將NVIDIA TAO工具套件及其他產業廣泛應用AI模型整合至邊緣AI應用中，可協助開發者將其設計拓展到不論是智慧零售顯示器，或是精密的工業人機介面各種不同的產品應用上。」

Genio 720和Genio 520 擁有邊緣運算性能，其內建的聯發科技第八代NPU，實現最高10 TOPS的性能，為Transformer和卷積神經網路（CNN）模型提供全硬體加速。此外，Genio 720和Genio 520進一步提升記憶體性能，支援上至16GB LPPDR5記憶體，以在邊緣端加速執行高資料量的大語言模型，如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等。在聯發科廣大的全球生態系之下，開發者能利用業界領先的全球語言模型及通用框架，快速開發多模態生成式AI應用，並加速產品上市時程。

Genio 720和Genio 520採用6奈米製程，整合八核CPU，包括兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，以優化其性能與能效，其低功耗的設計，適用於不帶風扇及電池供電的行動裝置。此外，Genio 720和Genio 520特別適用於商用顯示、智慧零售裝置、HMI應用、以及其他具多視窗或多互動需求的裝置。此外，單一平台的軟硬體設計，便於開發者將單項開發成果套用在多種終端應用，並可進行客製化設計。

Genio 720和Genio 520支援開放式標準模組（Open Standard Module，OSM），提供能確保電源及訊號完整性的參考設計，以大幅縮短OSM的開發週期。聯發科技的合作夥伴預計於2025年下半年推出基於Genio 720和Genio 520的OSM方案，以期加速終端產品上市時間。Genio 720和Genio 520平台將於2025年第二季送樣。

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