群聯搶5G伺服器商機，PCIe 5.0 SSD控制晶片完成設計定案，明年H2量產

【財訊快報／記者李純君報導】5G趨勢下，伺服器與資料中心對資料儲存技術將明顯升級，NAND控制晶片大廠群聯(8299)宣布推出採用12奈米製程產出的PCIe 5.0 SSD控制晶片搶市，群聯董事長潘健成更透露，該款PCIe Gen5 SSD控制晶片，目前已完成設計Taped-Out，並預計於2022下半年開始量產。 隨著5G無線傳輸技術的持續普及，伴隨而來的是巨量資料的產生。根據市調機構報告，全球數位資料的產生，正以年複合成長率(CAGR)將近35%的速度增加，並將在2025年達到175ZB的年數據產生量。換言之，資料儲存技術的不斷進化，將是必然的趨勢。群聯電子 (Phison; 8299TT)看好相關趨勢，宣布推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26，搶攻伺服器與高階Client SSD商機。

搭載12奈米製程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，採用群聯自主研發IP技術，並承襲群聯的CoXProcessor 2.0架構，且支援PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能，適用於適合資料中心 (Datacenter)、雲端伺服器 (Cloud Server)、邊緣運算系統 (Edge Computing)、以及電競運算市場(Gaming Computing Market)等。

潘健成表示，群聯在2019年推出全球首款PCIe Gen4 SSD控制晶片E16後，持續加碼研發投資新世代的PCIe Gen5 SSD控制晶片，目前已完成設計Taped-Out，並預計於2022下半年開始量產，初期將推出M.2、U.3、E1.S，以及E3.S等尺寸規格，著重在電競以及伺服器等市場需求。

潘健成接著說明，未來群聯將透過PCIe Gen5 SSD控制晶片與PCIe 5.0 Re-Driver與Re-Timer IC的高速傳輸完整方案，串聯CPU、顯示晶片GPU、主機板、品牌SSD夥伴與系統整合廠商等，與全球夥伴共同打造新世代的PCIe 5.0系統平台，並透過完整客製化的服務，提供各種不同應用場景的最佳高速傳輸與儲存方案。