《半導體》超豐Q1營運偏弱，Q2起有望好轉

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 （2441） 去年第四季營運受市況影響而轉弱，展望今年，執行長謝永達認為因上半年保守，預期首季營運仍偏弱，但第二季有機會好轉。目前預期下半年市況有機會復甦，可望帶動超豐下半年營運持續好轉。

超豐2018年自結合併營收創123.56億元新高，年增3.4％。但毛利率26.4％、營益率22.8％，低於前年28.9％、25％，分創近5年、近3年低點。受本業獲利率下滑影響，稅後淨利23.75億元，年減5.3％，每股盈餘4.18元，低於前年4.41元。

超豐去年第四季合併營收28.41億元，季減13.1％、年減9.2％，創1年半低點，毛利率21％、營益率17.4％，雙創5年半低點。稅後淨利4.4億元，季減34.2％、年減32％，每股盈餘0.79元，亦雙創5年低點。

超豐財務長暨發言人陳笙表示，去年前三季營運逐季成長，第四季受景氣影響、庫存水位較高、中美貿易戰等不確定影響而下滑。由於設備投資、頭份廠擴充封測產能使資本支出飆高，折舊、製造、人事等營業費用增加，致使毛利率、營益率明顯下滑。

謝永達指出，去年營收成長3.4％，主因前三季營運非常好，第四季雖下滑，但對全年影響不大。至於帶動成長的主要產品應用，來自特殊應用的高速運算（HPC）、汽車電子、NAND Flash、微控制器（MCU）訂單需求，以及投資晶圓、終端測試產能的效益顯現。

展望今年產業市況，謝永達表示，包括PC、手機上半年市況需求仍偏弱，高速運算（HPC）尤其遭逢逆風，且AI、5G、IoT等新應用需求未平順銜接。整體而言，目前遭逢約10年一度的半導體產業景氣循環，上半年仍在去化庫存。

由於上半年景氣市況保守，謝永達預期超豐首季營運偏弱，第二季有機會好轉。同時，由於超豐客戶群廣、產品線齊全，一旦市場復甦將可帶動營收快速回溫，目前預期下半年市況有機會復甦，帶動超豐下半年營運持續好轉。

面對景氣逆風，謝永達表示，超豐將蹲好馬步，聚焦強化技術、品質、服務及效率等基本功，持續因應客戶需求投資新技術、新產品，上半年先保守投資控制成本。同時，近年致力拓展國際客戶繳出不錯成績，後續仍將持續爭取訂單商機。

謝永達指出，超豐球柵陣列（BGA）產線已量產，並持續精進閘型陣列封裝（FCLGA）和後段晶圓級封裝（WLP），為增加國際客戶接單機會、備妥備用產能，規畫建置第2套後段WLP產能。同時，頭份新廠凸塊（Bumping）月產能目前1.2萬片，今年將進行去瓶頸。