《半導體》精測3月、Q1營收齊寫同期高 Q2估續揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠高速運算（HPC）相關高速測試載板訂單動能持續，2025年3月營收「雙升」至3.88億元、首季營收11.52億元，雙創同期新高，表現符合預期。隨著智慧手機次世代晶片（AP）測試訂單開始進入工程階段，預期第二季營收有望續揚。

精測公布2025年3月自結合併營收3.88億元，月增1.33％、年增達53.75％，改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.63億元，月增8.73％、年增達1.38倍，IC測試板0.82億元，月減16.12％、年減25.02％，技術服務與其他0.42億元，月減0.39％、年增32.38％。

累計精測首季自結合併營收11.52億元，季減10.62％、年增達70.56％，創同期新高。其中，晶圓測試卡7.78億元，雖季減16.63％、仍年增達83.73％，IC測試板2.46億元，季增32.12％、年增29.24％，技術服務與其他1.27億元，雖季減24.56％、但年增達近1.08倍。

精測表示，人工智慧（AI）發展帶動HPC需求暢旺，市場熱度延續至今，帶動首季HPC高速測試載板接單淡季不淡。隨著生成式AI終端應用正快速由雲端發展至地端，近期邊緣運算相關次世代新晶片紛紛問市，為精測後續HPC高速測試載板帶來新商機。

探針卡方面，受終端應用產品季節性因素影響，精測首季探針卡相關營收轉淡。不過，隨著次世代晶片驗證進入工程階段，預料將於第二季後開始回溫。由於AI手機滲透度續升、新世代AP晶片陸續推陳出新，預期今年智慧手機相關晶片探針卡業績亦可望穩健成長。

展望後市，美國政府關稅新政策對半導體產業的影響受到各界關注，就精測近半年市場擴展成果來看，來自美系客戶訂單占比顯著提高，惟目前先進封測供應鏈主要在台灣，因此精測受關稅新政策影響有限。

不過，因應未來經營美國市場長期發展，精測將投注更多資源於美國子公司，以因應未來地緣政治發展，提供給半導體各類別客戶更全面性且完整的服務。

精測總經理黃水可先前法說時表示，由於基期較低，預期上半年營收可望顯著年成長，希望下半年能優於上半年，目標全年營收逐季成長、成長幅度達雙位數百分比，超越2022年43.89億元紀錄改寫新高。其中，探針卡營收亦可望達雙位數成長。