半導體需求帶旺廠務工程！ 新兵聚賢研發3月中旬創新版掛牌

高科技廠房廠務供應系統工程聚賢研發（7631）於明（14）日舉辦股票創新板上市掛牌前業績發表會，公司將於3月中旬創新版掛牌上市。公司預期，在全球半導體產業需求持續增長下，半導體先進製程及先進封裝需求仍維持強勁表現，而二次配廠務工程將延續成長動能，預期今年營收與獲利將拚年增兩位數。

聚賢研發2024年第一季因認列非經常性之賠償損失影響每股盈餘1.51元，導致2024年前三季每股盈餘為3.52元。聚賢研發表示，若以現階段產業概況及在手訂單觀察，2025年營收可望雙位數成長，且獲利應可超越前一年度。

展望未來，聚賢研發表示，隨著全球半導體、PCB、AI、運算中心等產業蓬勃發展，高科技業客戶穩定推進新廠擴建與擴產計畫，為公司帶來強勁的發展契機，營運可望創新高，同時也積極拓展海外市場，2024年已於日本、新加坡及德國等地設立子公司，日本海外子公司已開始貢獻營收，新加坡預計爭取統包工程可望於2025年第四季開始貢獻營收。

聚賢研發成立於2018年，聚焦於半導體特殊氣體二次配廠務工程及相關技術的設備與服務，並延伸到水、電、氣、化等廠務端製程管路，客戶群亦涵蓋半導體、光電、醫療、太陽能、電子級化工廠及國內外製程設備等產業。