懸崖邊求生 新應材不打保險牌
新應材董事長詹文雄說，最初原想先從半導體客戶成熟製程中的第二供應商做起，但對半導體業者來講，成熟製程只是買保險而已，無法獲得青睞，為此，新應材瞄準可改善良率的先進製程產品，成功把握機會，才有可能勝出。
新應材在研發的高度投入，是保持競爭力的重要原因，過去十年來，新應材每年將營收的9％～10％投入研發。過去五年多來，累計資本支出超過40億元，研發費用也投入超過12億～13億元；掛牌後取得的數十億元資金，將支持進入下一個策略布局階段，進一步提升市場競爭力。
詹文雄認為，台灣成半導體材料重鎮，隨著台積電在先進製程良率領先同業，未來最新設備材料都會集中在配合台積電開發，相關商機不容錯過，特化業者應加大研發跟上，方能持續強化競爭優勢。
新應材最初以面板光阻產品為主，2018年起把大部份資源投入半導體材料的開發，2019年客戶要求開發Rinse（表面改質劑）材料；未來將持續朝奈米級微影特化材料發展，包含即將到來的2奈米，及未來1.4奈米製程的關鍵材料，可有效提升先進微影製程終端應用良率。
詹文雄指出，半導體特化材料開發及驗證時間長，新應材擁有四大關鍵競爭優勢，包括從配方開發向上整合自建原料合成能力、建立本土材料供應鏈策略聯盟、快速回應及高學習曲線、優異的品質控管及自主設計製程技術，積極搶佔與國際材料大廠競爭的有利位置。
新應材已成功量產表面改質劑，並計劃隨著客戶製程節點的變化也會繼續跟進，公司也正開發底部抗反射材料和洗邊劑等新產品，並在客戶各項先進製程中持續推進。針對半導體的Krf光阻技術，也已投入三年時間開發，預計2026年底取得成果，並於2027年開始導入部分客戶。
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