劉鏡清:我們連一個無人機的晶片都沒有!台灣發展AI有2個弱項

國發會主委劉鏡清今 (2) 日上午在一場論壇中表示,總統賴清德政策推動的「信賴 5 產業」中,台灣以半導體最有優勢,但在材料與設備部分為弱項,材料供應太過依賴中國是一大風險。他強調,我們現在連一個無人機的晶片都沒有,這些都是政府和民間需要一起努力的地方。

劉鏡清上午出席「台灣經濟關鍵的下一步-新政高峰論壇」,以「國家大投資計畫(資金、投資、人才)」為題發表演講,指出行政院啟動大投資台灣計畫,將從資金、投資、人才三管齊下,期引進 3.27 兆保險業海外資金,創造 10 兆元經濟效益。

劉鏡清於演講時指出,針對總統賴清德提出的 5 大信賴產業,半導體、AI、安控、軍工與次世代通訊等,半導體產業看起來領先全球,包括 IC 設計、代工、封裝都具備一定實力,但台灣必須做好準備,他認為,台灣要發展 AI 半導體有「材料及設備」兩個弱項,未來國發會將透過與業界密切合作,補足這兩方面的不足。

劉鏡清指出,台灣在 AI 的製造實力很強,但仍有幾個地方偏弱:第一是光模組跟光通訊的材料都是以對岸為主,尤其 AI 伺服器有 90% 來自中國,形成供應鏈的極大風險 ;這方面台灣要趕快迎頭趕上,不然供應鏈會有國家風險,甚至是全球性風險。

至於其他弱項,劉鏡清強調,台灣在應用端非常薄弱,尤其 AI 軟體產業。至於軍工、安控跟次世代的通訊 ,軍工的部分會比較以民營的無人機、無人載具為主。他感慨地說:「我們現在連一個無人機的晶片都沒有」,來自對岸的晶片充滿高風險,這些都是需要去努力的部分。

劉鏡清表示,「信賴 5 產業」的核心在於以穩健的基礎強化競爭力,同時降低供應鏈風險。不論是半導體、AI 還是軍工產業,目標都是在關鍵技術上突破弱點,創造更多元的產業價值。透過政府與民間的共同努力,台灣將能在國際競爭中維持優勢,並為下一世代的科技發展奠定堅實基礎。

此外,劉鏡清也提到成熟製程半導體市場的競爭壓力,並強調如何為現有的主要廠商創造喘息空間。讓這些廠商有更多未來的發展機會,是當前的工作主軸之一。

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