先進封裝上膛 台積調兵遣將
台積電建廠速度快速，先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。設備業者指出，第二季南科廠設備開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分，台積電同樣積極準備，在當地招募作業員之外，也將從8吋廠調派人力前往支援。
弘塑辛耘 搶攻新藍海
半導體業者透露，晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC，蘋果、AMD外，輝達Rubin晶片將開始導入，為其首款採用Chiplet設計之GPU。相關概念股包括弘塑、辛耘、萬潤、均豪、志聖及均華等，將業務重心由CoWoS轉到SoIC（系統整合單晶片），火力全開搶攻新藍海。
業者指出，SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單晶片，SoIC允許將功能、構造不同的「晶片」串聯，減少晶片內部線路布局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露，AMD為最早導入之業者，今年下半年蘋果將跟進，於M5晶片導入SoIC先進封裝。
異質整合 降晶片成本
輝達則會在Rubin GPU採用，其中會將GPU及I／O die分開製作，前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造，再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I／O die進行整合。為此，半導體業者指出，SoIC將會是下一階段先進封裝重點，以異質整合方法，降低晶片打造成本。
研調機構預估，台積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。不過設備業者透露，必須等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能確定，今年以CoWoS機台交機為主；其中，台積電CoWoS機台將於第二季開始陸續出貨，從南科廠開始，第三季底則會至嘉義廠，大多為CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。
不過設備業者透露，群創AP8場地規模月產能上看9萬片，然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與輝達GB系列出貨不順、晶片製造與組裝步調不一致有關。
全台10萬大軍進駐
糧草備妥後、台積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出，台積電擬將調整8吋廠人力配置，前往先進封裝廠支援，預計在近期開始動作，同時在當地積極招募作業員，年薪上看70萬元。截至去年底，台積電員工人數已逼近8萬人，今年預計再招募8千名新進員工，往十萬目標邁進。
