萬潤

6187
127.03.0(2.31%)
收盤 | 2022/01/18 14:30 更新
2,213成交量
20.35 (32.97)本益比 (同業平均)
漲→跌 (2.31%)
連漲連跌

萬潤即時行情

資料載入中

註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購

  • 成交127.0
  • 開盤129.5
  • 最高133.0
  • 最低126.5
  • 均價129.0
  • 成交值(億)2.85
  • 昨收130.0
  • 漲跌幅2.31%
  • 漲跌3.0
  • 總量2,213
  • 昨量1,915
  • 振幅5.00%
內盤1,410(64.83%)
765(35.17%)外盤
委買價
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94
120
85
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127.0
126.5
126.0
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417小計
委賣價
127.5
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小計108

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萬潤 相關新聞

  • 中央社

    【公告】萬潤 2021年12月合併營收1.19億元 年增3.39%

    日期: 2022 年 01 月 10日上櫃公司:萬潤(6187)單位:仟元

  • 財訊快報

    工研院攜手正美、寰波、萬潤,搶進先進量測製程與軟性混合電子新商機

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體科技大躍進!工研院攜手國際半導體產業協會SEMI、正美、寰波、萬潤(6187)等多家業者,在2021 SEMICON Taiwan,聚焦「軟性混合電子」、「晶圓精準量測」、「先進製程開發技術」能量,共同打造創新技術產品,為下世代產業發展及多元應用提前佈局,工研院也同時展出十多項應用成果與創新技術,搶攻下世代半導體新商機。 經濟部技術處表示,臺灣半導體產業位居國際重要地位,多年來透過科專計畫持續投入半導體先進設備及應用,推動精準量測及軟性混合電子等技術發展,鞏固半導體產業領先地位。隨著半導體在運動智能科技、精準量測、前瞻製程檢測上,衍生許多創新應用趨勢,如今已有重大突破。包括成功打造出「一體成形」、「超大面積」與「一道工序」的智慧中控台,達到薄型化、輕量化與適形化等多元需求;且隨著半導體晶圓製程已由3奈米進階到2奈米,技術處透過先進量測技術,全程以X光監控先進晶圓製程,將量測時間大幅縮短90%,確保半導體前段製程的良率與性能。未來將持續攜手產業佈局創新科技應用,開創下世代半導體在多元領域的發展應用,創造下世代半導體產業創新出海口。 這次與工研院合作的技術

  • 中央社

    【公告】萬潤 2021年11月合併營收1.24億元 年增-19.57%

    日期: 2021 年 12 月 08日上櫃公司:萬潤(6187)單位:仟元

  • 中央社

    【公告】萬潤受邀參加美林證券舉辦之線上法說會

    日 期:2021年11月29日公司名稱:萬潤(6187)主 旨:萬潤受邀參加美林證券舉辦之線上法說會發言人:李建德說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:110/11/301.召開法人說明會之日期:110/11/302.召開法人說明會之時間:10 時 30 分3.召開法人說明會之地點:線上法人說明會4.法人說明會擇要訊息:公告本公司受邀參加美林證券舉辦之線上法說會5.其他應敘明事項:無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社

    【公告】萬潤受邀參加台新證券所舉辦之『台新證券聯合法人說明會』

    日 期:2021年11月15日公司名稱:萬潤(6187)主 旨:萬潤受邀參加台新證券所舉辦之『台新證券聯合法人說明會』發言人:李建德說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:110/11/161.召開法人說明會之日期:110/11/162.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:高雄市前鎮區中山二路2號9樓之一4.法人說明會擇要訊息:公告本公司受邀參加台新證券所舉辦之『台新證券聯合法人說明會』5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社

    【公告】萬潤董事會重要決議

    日 期:2021年11月05日公司名稱:萬潤(6187)主 旨:萬潤董事會重要決議發言人:李建德說 明:1.事實發生日:110/11/052.公司名稱:萬潤科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:經本公司110/11/05董事會決議通過(1)本公司110年第三季合併財務報告(2)本公司111年預算書(3)本公司111年稽核計劃(4)本公司稽核主管異動(5)融資借款額度申請(6)本公司擬發行國內第四次無擔保轉換公司債案(7)本公司對萬潤慈善公益信託基金辦理捐贈事宜(8)內部人歐承恩技術長晉升為執行長(9)新增蔣正彥協理一人之委任(10)內部人110年度年終獎金發放6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

  • 中央社

    【公告】董事會決議發行國內第四次無擔保轉換公司債

    日 期:2021年11月05日公司名稱:萬潤(6187)主 旨:董事會決議發行國內第四次無擔保轉換公司債發言人:李建德說 明:1.董事會決議日期:110/11/052.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:萬潤科技股份有限公司國內第四次無擔保轉換公司債3.發行總額:新台幣拾億元整4.每張面額:新台幣壹拾萬元整5.發行價格:採競價拍賣方式辦理公開承銷,暫訂底標以不低於面額為限6.發行期間:三年7.發行利率:0%8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無9.募得價款之用途及運用計畫:充實營運資金10.承銷方式:採競價拍賣方式辦理公開承銷11.公司債受託人:授權董事長全權處理12.承銷或代銷機構:授權董事長全權處理13.發行保證人:不適用14.代理還本付息機構:授權董事長全權處理15.簽證機構:不適用16.能轉換股份者,其轉換價格及轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報奉相關主管機關核准後另行公告。17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報奉相關主管機關核准後另行公告。18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報奉相關主管機關核准後另行公告。19.附有轉換、交換或認

  • 中央社

    【公告】萬潤執行長異動

    日 期:2021年11月05日公司名稱:萬潤(6187)主 旨:萬潤執行長異動發言人:李建德說 明:1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人):執行長2.發生變動日期:110/11/053.舊任者姓名、級職及簡歷:無4.新任者姓名、級職及簡歷:歐承恩、執行長5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」):新任6.異動原因:新任7.生效日期:111/01/018.其他應敘明事項:無

  • 中央社

    【公告】萬潤 2021年10月合併營收2.01億元 年增31.36%

    日期: 2021 年 11 月 05日上櫃公司:萬潤(6187)單位:仟元

  • 財訊快報

    焦點股:先進製程需求強勁,萬潤明年成長動能可期,股價站上月線

    【財訊快報/研究員莊家源】萬潤(6187)為半導體設備供應商,近年陸續切入台積電(2330)InFO、CoWoS製程供應鏈,主要供貨點膠機、AOI與植散熱片壓合機,今年以來營收成長已超過一倍。法人看好,萬潤下半年業績將優於上半年,並帶動今年營收創新高,且受惠於主要客戶資本支出維持高檔水準,2022年持續向上成長可期。 近期股價於年線下方整理,今日開高上漲,站回月線,挑戰年線位置117元。下檔支撐為100~102.5元。

  • 中央社

    【公告】萬潤 2021年9月合併營收2.61億元 年增71.85%

    日期: 2021 年 10 月 08日上櫃公司:萬潤(6187)單位:仟元

  • 財訊快報

    台積電宣布打造3D Fabric先進封測基地,設備商萬潤、弘塑喜迎大單

    【財訊快報/記者李純君報導】台積電(2330)宣布,正全力打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,換言之,台積電不單大舉擴建3奈米等更先進的晶圓代工產線,同時也加快設置先進封測產線,這也意味著,台積電正開始或是即將開始大舉釋出後段封測設備採購訂單,而萬潤(6187)、弘塑(3131)等供應商將會優先大受惠,自本月起到明年,營運大躍進。 SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇,台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆宣布,隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術,系統整合單晶片(System on Integrated Chips;SoIC)的小晶片先進封裝技術,勢必成為必要的解決方案,而台積電將運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能。 為了加快小晶片的封裝技術,廖德堆揭露,台積電正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,並揭露,相關廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線,打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,預計由3座廠房所組成,其中SoIC廠房將於今年導入機台,另一2.5D先進封裝廠房預計明年

  • 時報資訊

    《其他電子》接單熱 萬潤H2營運續嗨

    【時報-台北電】半導體設備廠萬潤(6187)受惠於晶圓代工龍頭及封測大廠擴大先進封裝產能擴充,帶動萬潤封測設備強勁需求,8月合併營收2.73億元為單月營收歷史第三高。法人看好萬潤第三季合併營收將優於第二季,來到8億元以上水準,下半年營運表現將優於上半年,全年營收將創下歷史新高紀錄。 萬潤公告8月合併營收月增0.9%達2.73億元,較去年同期大幅成長81.8%,為單月營收歷史第三高及近五年新高,累計前八個月合併營收達19.01億元,與去年同期相較成長103.7%。下半年是設備出貨及認列旺季,法人看好萬潤營運逐季成長,下半年營運優於上半年。 由於封測產能供不應求,加上晶圓代工廠及封測廠針對先進封裝擴大產能建置,帶動萬潤今年營收較去年大幅成長,前八月營收已較去年同期成長逾一倍。對萬潤來說,未來兩年主要成長動能仍以半導體封測設備銷售為主,法人表示,萬潤已打入晶圓代工龍頭的InFO、CoWoS製程供應鏈,封測大廠亦採購相關設備,預期萬潤今、明兩年營運維持強勁成長動能。 萬潤8月底董事會決議,計畫在北部購買不動產,預算在5億元以下。目前萬潤主要生產基地在高雄路竹,現有廠房空間已滿,未來在北部置產後

  • 中央社

    【公告】萬潤 2021年8月合併營收2.73億元 年增81.84%

    日期: 2021 年 09 月 06日上櫃公司:萬潤(6187)單位:仟元

  • 時報資訊

    《其他電子》萬潤出貨旺到年底

    【時報-台北電】萬潤(6187)公告上半年財報,合併營收為13.57億元,相較2020年同期明顯成長111.0%,平均毛利率達47.1%,歸屬母公司稅後淨利2.93億元、年成長177.2%,寫下歷史同期新高,每股淨利3.59元,上半年獲利已經賺贏2020年全年。法人指出,萬潤持續受惠於晶圓代工、封測等大廠擴增產能,推動相關設備出貨暢旺。 法人指出,隨著晶圓代工、封測等半導體大廠持續擴增資本支出,萬潤後續出貨動能將有機會旺到年底,2022年營運亦可望抱持樂觀態度看待。萬潤20日股價上漲2.82%至127.5元。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維)

  • 中央社

    【公告】萬潤受邀參加高盛證券舉辦之線上法說會 -「Taiwan Semis, Foundry, OSAT, IC Design Supply Chain Virtual Day」

    日 期:2021年08月17日公司名稱:萬潤(6187)主 旨:萬潤受邀參加高盛證券舉辦之線上法說會 -「Taiwan Semis, Foundry, OSAT, IC Design Supply Chain Virtual Day」發言人:李建德說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:110/08/191.召開法人說明會之日期:110/08/192.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:線上法人說明會4.法人說明會擇要訊息:公告本公司受邀參加高盛證券舉辦之線上法說會 -「Taiwan Semis, Foundry, OSAT, IC Design Supply Chain Virtual Day」5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社

    【公告】萬潤 2021年7月合併營收2.71億元 年增93.22%

    日期: 2021 年 08 月 09日上櫃公司:萬潤(6187)單位:仟元

  • 萬寶週刊

    疫情帶來轉機 聯電等半導體突圍彈升?

    萬寶投顧陳子榕指出,8月果真是好兆頭,台股連漲三天,指數重新站上所有均線,外資連三天回頭買進台股361.29億元,新台幣匯率也是連三升,美中不足的是成交量持續萎縮至4,000億元以下,量能不足使得盤面結構趨向跌深反彈。

  • 財訊快報

    焦點股:萬潤H1賺贏去年全年,H2表現有望優於H1,今日量增跳空開高

    【財訊快報/研究員劉又豪】半導體設備廠萬潤(6187)日前公布財報,上半年合併營收13.57億元,稅後淨利2.93億元,上半年賺贏去年全年。法人表示,公司已打入晶圓代工的先進封裝生產鏈,是InFO及CoWoS的設備供應商之一,主要供應點膠機、植散熱片壓合機等設備,預期下半年營運表現會優於上半年,明年則配合客戶竹南新廠擴建產能,營運再添成長動能。 技術面,今日量增跳空開高續創波段攻勢,惟短線上仍有部分獲利賣壓,後續待量能溫和換手補上,仍有挑戰前高的可能。

  • 時報資訊

    《其他電子》萬潤 上半年賺贏去年全年

    【時報-台北電】半導體設備廠萬潤(6187)今年受惠於晶圓代工龍頭及封測大廠積極建置先進封裝產能,帶動相關設備出貨暢旺,上半年合併營收13.57億元,歸屬母公司稅後淨利2.93億元,上半年賺贏去年全年。萬潤設備打進整合型扇出(InFO)及基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等晶圓級封裝供應鏈,下半年營運表現會優於上半年,明年則配合客戶竹南新廠擴建產能,營運再添成長動能。 萬潤第二季合併營收季增36.2%達7.82億元,較去年同期成長101.0%,創下季度營收歷史新高,平均毛利率因產品組合及匯率而降至44.9%,營業利益季增25.2%達1.99億元,與去年同期相較成長逾1.2倍,歸屬母公司稅後淨利季增19.5%達1.59億元,與去年同期相較成長逾1.3倍,每股淨利1.95元優於預期。 法人表示,萬潤已打進晶圓代工龍頭的先進封裝生產鏈,是InFO及CoWoS的設備供應商之一,主要供貨點膠機、植散熱片壓合機等設備。晶圓代工龍頭持續擴大先進封裝資本支出,萬潤可望承接重要封裝設備出貨。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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