均豪 相關新聞

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  AI需求瘋狂 大趨勢才開始

  台積電上周法說會釋出大利多，帶動台股加權指數18日大漲433點，摩爾投顧分析師楊育華指出，台積電法說會點出AI需求很瘋狂，還只是剛開始，未來AI發展空間還非常大。本周選入晉倫（6151）、熒茂（4729），再選入昇陽半導體（8028）、均豪（5443）及威盛（2388）。
• 中央社財經

  均豪前9月獲利年增1.7倍 每股純益1.61元

  （中央社記者張建中新竹2024年10月14日電）均豪(5443)自結今年前9月歸屬母公司淨利新台幣2.63億元，較去年同期增加1.7倍，每股純益1.61元。均豪積極搶攻半導體市場，帶動今年來營運成長，第3季營收突破10億元關卡，達10.13億元，較第2季增加12.8%；累計前9月營收29.34億元，年增42.3%。均豪自結第3季歸屬母公司淨利1.07億元，較第2季減少1.8%，每股純益0.66元；累計前9月歸屬母公司淨利2.63億元，年增1.7倍，每股純益1.61元。均豪過去以面板業為主要目標市場，目前提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等半導體相關設備，並新推出近紅外線斷層掃描設備，均豪預期今年半導體相關營收比重可達60%水準。（編輯：張良知）
• 時報資訊

  《光電股》均豪前三季每股盈餘為1.61元

  【時報-台北電】均豪(5443)自結113年第3季合併稅前淨利為1.59億元；歸屬於母公司業主之稅後淨利為1.07億元；每股盈餘為0.66元。 113年累計至9月份為止，合併稅前淨利為4.5億元；歸屬於母公司業主之稅後淨利為2.63億元；每股盈餘為1.61元。（編輯：張嘉倚）
• 中央社財經

  【公告】均豪113年第3季自結合併損益

  日 期：2024年10月14日公司名稱：均豪(5443)主 旨：均豪113年第3季自結合併損益發言人：李素珍說 明：1.事實發生日:113/10/142.公司名稱:均豪精密工業股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司113年第3季合併稅前淨利為1.59億元；歸屬於母公司業主之稅後淨利為1.07億元；每股盈餘為0.66元。113年累計至09月份為止，合併稅前淨利為4.5億元；歸屬於母公司業主之稅後淨利為2.63億元；每股盈餘為1.61元。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):上述自結數尚未經會計師查核或核閱，實際獲利數字依本公司公告之每季經會計師簽證(核閱)之財務報告為準。
• 時報資訊

  《光電股》均豪前八月EPS 1.61元 超去年全年

  【時報-台北電】設備廠均豪（5443）公告自結7、8月獲利。受惠於半導體設備出貨增加，累計7、8月合併營收約7.61億元、相比去年同期成長78.22％，稅前淨利約1.44億元，稅後純益約1.09億元，相比去年同期轉虧為盈，稅後每股純益（EPS）0.66元。 均豪累計今年前八個月合併營收26.82億元，相比去年同期成長47.08％，稅後純益2.65億元 稅後純益1.09億元、相比去年同期轉虧為盈，EPS 1.61元，獲利已經超過去年全年。 均豪成為CoWoS概念股，今年股價大漲，登上三位數、於8月29日寫下歷史新高166元，13日上漲1.37％收148.5元。 均豪在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都有出貨實績，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長，預期下半年成長動能仍強，營運表現還會優於上半年。今年均豪個體本身半導體設備的營收比重逼近5成，明年半導體營收過半的目標可望達陣。此外，面板廠今年在MicroLED展開設備投資，還有新的LTPS面板設備投資，均豪和客戶合作開發設備，面板設備的營業額也會恢復成長。 因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機，均豪推出FOPLP扇出型面板
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  工商時報

  均豪前八月EPS 1.61元 超去年全年

  設備廠均豪（5443）公告自結7、8月獲利。受惠於半導體設備出貨增加，累計7、8月合併營收約7.61億元、相比去年同期成長78.22％，稅前淨利約1.44億元，稅後純益約1.09億元，相比去年同期轉虧為盈，稅後每股純益（EPS）0.66元。
• 中央社財經

  均豪前8月獲利年增2.19倍 每股純益1.61元

  （中央社記者張建中新竹2024年9月13日電）均豪(5443)自結累計前8月歸屬母公司淨利新台幣2.65億元，較去年同期增加2.19倍，每股純益1.61元。均豪過去以面板業為主要目標市場，近年積極搶攻半導體市場，在配合客戶出貨下，均豪8月營收4.15億元，年增112.52%；累計前8月營收26.81億元，年增47.08%。隨著營業額高度成長，均豪獲利同步好轉，今天公布自結8月歸屬母公司淨利0.42億元，單月每股純益0.25元，優於去年同期每股虧損0.02元；累計前8月歸屬母公司淨利2.65億元，年增2.19倍，每股純益1.61元。均豪目前主要提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等半導體相關設備，希望新推出的近紅外線斷層掃描設備能於年底前通過客戶認證，預期今年半導體相關營收比重將達60%水準。
• 時報資訊

  《光電股》均豪8月每股盈餘0.25元

  【時報-台北電】均豪(5443)有價證券達公布注意交易資訊標準，公告8月營業收入4.16億元，稅前淨利0.56億元，歸屬母公司業主淨利0.42億元，每股盈餘0.25元。(編輯：邱致馨)
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  Yahoo奇摩股市

  先進封裝好夯！友威科強漲7% 分析師曝這幾檔低本益比股

  受惠AI需求提升，先進封裝概念股也成話題焦點，今（13）日友威科（3580）開盤強漲7%、均豪（5443）也呈續漲，亞洲證券投顧分析師吳岳展受訪指出，現在設備股盤勢處在高位階，如果多頭強，順勢往上攻的機率就高；若是盤勢轉弱震盪就會變大，建議挑選有基本面支撐，以及低本益比的個股。
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  Yahoo奇摩股市

  黃仁勳發聲助AI股開紅花 緯穎衝漲停 廣達、緯創飆逾5% 分析師這樣看

  輝達執行長黃仁勳昨（11）日在高盛技術會議上表示，AI晶片Blackwell需求強勁且供應吃緊，帶動美國科技股強勢反彈，激勵今（12）日台股跳空開高。AI概念股表現尤為亮眼，其中伺服器代工的緯穎（6669）飆上漲停，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、廣達（2382）、緯創（3231）等大幅走揚5%-8%。摩爾投顧分析師鐘崑禎表示，最壞的情況可能已經過去。
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  鉅亨網

  營收速報 - 均豪(5443)8月營收4.16億元年增率高達112.52％

  2024年8月均豪(5443-TW) 營收年增成長112.52% , 盤後股價為134.5元
• 工商時報

  震盪格局 靜待時機勿心急

  摩爾投顧分析師楊育華指出，台股上周跌破半年線支撐，主因是美國公布的經濟和就業數據，讓市場擔心還是會有衰退風險。本周選入同協（5460）、育富（6194），再選入熒茂（4729）、均豪（5443）、盟立（2464）。
• 時報資訊

  《熱門族群》先進製程夯 均豪、家登吸金

  【時報-台北電】台積電持續擴增先進製程，衍生出龐大商機，半導體設備廠訂單最先受惠，由於訂單能見度高且獲利大幅成長，推升半導體設備股有均豪（5443）、家登（3680）等股價趨勢多方。 志聖、均豪及均華組成的G2C聯盟獲得市場關注。均豪與封測廠、晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年起陸續會有新產品切入客戶供應鏈，均豪更切入矽晶圓業務，預計出貨給環球晶、台勝科與合晶等大廠，今年還藉由策略性投資昇陽半導體，布局晶圓再生市場。 最新均豪的股東結構上，持有超過800張的股東比例42.06％，比前一周增加0.96個百分點，大股東比例增加。 G2C聯盟將於9月4日開幕的SEMICON Taiwan 2024展示其合作成就，對外宣示在先進封裝領域的重要角色及地位。 家登下半年營收有望季季創高，毛利率在下半年及2025年將回升，FOUP三地產能加速擴產，規劃產能持續增加，同時EUV POD拉貨動能在6月回溫，下半年有望加速，市場高度期待的CoWoS載具營收將2025年貢獻營運。 家登透露布局已久的IMMERSION散熱，將成第五個營運重點。法人認為，屆時若家登IMMERSION散熱設備確定出貨，將有望持續上
• 時報資訊

  《業績-電週邊》同亨8月營收為0.91億元，年增1.45%

  【時報-快訊】同亨(5490)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 90,710 899,058 112年同期 89,413 455,664 增減金額 1,297 443,394 增減(％) 1.45 97.31
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  工商時報

  先進製程夯 均豪、家登吸金

  台積電持續擴增先進製程，衍生出龐大商機，半導體設備廠訂單最先受惠，由於訂單能見度高且獲利大幅成長，推升半導體設備股有均豪（5443）、家登（3680）等股價趨勢多方。
• 財訊快報

  CoWoS驅動，G2C+聯盟今年獲利可攀新高峰，玻璃基板與FOPLP也就位

  【財訊快報／記者李純君報導】包含志聖(2467)與均豪(5443)、均華(6640)所組成的台灣自有半導體設備聯盟G2C+聯盟，昨日召開記者會，受惠於CoWoS等先進封裝趨勢正熱，晶圓代工與封測大廠採購力道加大，今年可望均迎來獲利高峰，且後續表現還會持續向上，集團並宣示，後續的玻璃基板（TGV）與FOPLP也都就位，靜待市場商機的擴大。G2C+聯盟的大家長也是志聖總經理與均華董事長的梁又文提到，先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮，台灣供應鏈形塑了西部黃金廊道鑽石鏈（diamond chain of Taiwan’s west golden corridor），加以晶圓代工龍頭納入光罩與封裝，喊出foundry2.0的時代來臨，讓本土先進封裝產業進入爆發期，並帶動本土封測設備商同步登上新高峰，此一趨勢可望延續十年，而且剛開始而已。以該集團成員來看，均已經在主要賽道上，志聖第一季半導體佔比51%、均華今年先進封裝佔比也將會突破七成，而均豪半導體今年營收佔比達六成無虞，隨著台灣先進封裝趨勢大起，晶圓代工龍頭與日月光(3711)和矽品等擴大對本土設備業者的採購，G2C+ 聯盟營運與
• 中央社財經

  均豪攜手志聖均華攻先進封裝 半導體營收比重估60%

  （中央社記者張建中台北2024年8月29日電）志聖、均豪與均華合組「G2C聯盟」，強攻半導體先進封裝市場，聯盟市值自2020年不到新台幣100億元，至今已突破800億元。均豪表示，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長的機會，均豪今年半導體營收比重可望達60%。志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)下午舉行媒體交流會，均華董事長暨志聖總經理梁又文說，基於客戶期待，志聖等3公司合組G2C聯盟，不僅整合研發，加速設備開發，並在國際半導體展等展會以聯展方式參加，一起支持客戶。梁又文表示，下半年景氣、營運雖然可能會有波動，不過台積電(2330)提出「晶圓代工2.0」的概念，意味著半導體後段封測與前段晶圓製造一樣重要，後段的投資可望大幅拉升，是台灣廠商切入的機會。均豪董事長陳政興說，台積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增，2025年產能再倍增，2026年才可能達到供需平衡，此外，在外溢效果發酵下，封測廠同步擴大投資，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長的機會與動力。均豪表示，過去以面板業為主要目標市場，近年積極擴大半導體領域發展，提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等，新推出的近
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  《台北股市》先進製程新應用 盟立、均豪受惠

  【時報-台北電】台積電的扇出型面板級封裝（FOPLP）布局的進度一直是市場焦點，力成、日月光控股、群創等科技大廠也都在法說會上提及FOPLP技術應用，也獲市場關注，切入相關技術的族群如盟立（2464）、均豪（5443）等可望受惠。 法人指出，隨著AI發展及相關應用擴展，對於晶片效能、體積、散熱、成本及封裝等要求也更為嚴苛，加上進入埃米世代異質整合、封裝等已被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的新動能，也因為AI發展，輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，異質整合封裝技術將晶片相互整合，除了能降低成本，更能解決散熱、訊號串接等問題，是AI發展所需要的，也因異質封裝將採用更多FOPLP解決方案。 除了FOPLP技術發展，為因應AI伺服器需求，台積電正積極擴充CoWoS產能，盟立以自動化生產設備切入CoWoS供應鏈，包括EFEM高速晶圓傳送設備、OHT空中行走式運送設備等。法人指出，盟立在手訂單約60億元，預期下半年能認列第二季的訂單，持續挹注營收。 盟立目前主要營運重心包括半導體、智能物流及面板，盟立轉投資盟英科技，主要生產機器人關節型自動手臂的諧波減速機；
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  工商時報

  先進製程新應用 盟立、均豪受惠

  台積電的扇出型面板級封裝（FOPLP）布局的進度一直是市場焦點，力成、日月光控股、群創等科技大廠也都在法說會上提及FOPLP技術應用，也獲市場關注，切入相關技術的族群如盟立（2464）、均豪（5443）等可望受惠。
• 中央社財經

  【公告】均豪受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「QIC Taiwan Semiconductor Supply Chain and Energy Resilience Day」

  日 期：2024年08月19日公司名稱：均豪(5443)主 旨：均豪受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「QIC Taiwan Semiconductor Supply Chain and Energy Resilience Day」發言人：李素珍說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/08/201.召開法人說明會之日期：113/08/202.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「QIC Taiwan Semiconductor Supply Chain and Energy Resilience Day」，說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。