日月光投控 相關新聞

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  【公告】日月光投控代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會(代行股東會職權)通過重要決議事項

  日 期：2025年06月19日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會(代行股東會職權)通過重要決議事項發言人：吳田玉說 明：1.股東常會日期:114/06/192.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司113年度盈餘分派：1.分派股東現金股利新台幣10,000,000,000元。2.分派股東股票股利新台幣3,803,000,000元。3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認本公司113年度營業報告書及財務報表。5.重要決議事項四、董監事選舉:不適用6.重要決議事項五、其他事項:通過本公司113年度盈餘轉增資發行新股，每千股無償配發86.0476股。7.其他應敘明事項:無
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  【公告】日月光投控代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會決議訂定除權除息基準日

  日 期：2025年06月19日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會決議訂定除權除息基準日發言人：吳田玉說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/06/192.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除權息3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣 10,000,000,000元，每普通股配發現金股利新台幣2.262623元。普通股股票股利新台幣 3,803,000,000元，每普通股配發股票股利新台幣0.860476元。4.除權（息）交易日:NA5.最後過戶日:NA6.停止過戶起始日期:NA7.停止過戶截止日期:NA8.除權（息）基準日:114/07/039.其他應敘明事項:無
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  【公告】日月光投控代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會決議現金增資發行新股

  日 期：2025年06月19日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會決議現金增資發行新股發言人：吳田玉說 明：1.董事會決議或公司決定日期:114/06/192.發行股數:2,000,000,000股3.每股面額:新台幣10元4.發行總金額:新台幣40,000,000,000元5.發行價格:新台幣20元6.員工認股股數:依公司法267條規定，保留增資發行新股總數之10%由本公司員工認購7.原股東認購比率:增資發行股數之90%，由原股東按照認股基準日股東名簿記載之持股比例認購8.公開銷售方式及股數:不適用9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:原股東及員工放棄認購之股份或拼湊不足一股之畸零股，授權董事長洽特定人按發行價格認購10.本次發行新股之權利義務:發行新股之權利義務與原發行普通股份相同11.本次增資資金用途:償還銀行借款以節省利息支出並改善財務結構12.現金增資認股基準日:114/07/0313.最後過戶日:不適用14.停止過戶起始日期:不適用15.停止過戶截止日期:不適用16.股款繳納期間:(1)原股東及員工繳款期間：114/07/08~11
• 中時財經即時

  日月光半導體向牧德購入機器設備

  日月光投控（3711）於19日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過向關聯企業牧德科技（3563）購入自動光學檢測（AOI）及自動外觀檢測（AVI）等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年及未來之未稅交易金額為新台幣 3.39億元。
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  【公告】日月光投控擬認購子公司日月光半導體製造股份有限公司現金增資所發行之普通股新股

  日 期：2025年06月19日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：日月光投控擬認購子公司日月光半導體製造股份有限公司現金增資所發行之普通股新股發言人：吳田玉說 明：1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光半導體」）普通股2.事實發生日:114/6/19~114/6/193.董事會通過日期: 民國114年6月19日4.其他核決日期: 不適用5.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易單位數量:普通股不高於500,000,000股每單位價格:每股新台幣20元交易總金額:不高於新台幣10,000,000,000元6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:日月光半導體為本公司100%持有之子公司7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:選定關係人為交易對象之原因：本公司為日月光半導體唯一股東，為維持日月光半導體股東結構單一化，本公司擬全數認購日月光半導體本
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  【公告】日月光投控擬認購子公司矽品精密工業股份有限公司現金增資所發行之普通股新股

  日 期：2025年06月19日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：日月光投控擬認購子公司矽品精密工業股份有限公司現金增資所發行之普通股新股發言人：吳田玉說 明：1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:矽品精密工業股份有限公司（下稱「矽品」）普通股2.事實發生日:114/6/19~114/6/193.董事會通過日期: 民國114年6月19日4.其他核決日期: 不適用5.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易單位數量:普通股不高於2,000,000,000股每單位價格:每股新台幣20元交易總金額:不高於新台幣40,000,000,000元6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:矽品為本公司100%持股之子公司7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:選定關係人為交易對象之原因：本公司為矽品唯一股東，為維持矽品股東結構單一化，本公司擬全數認購矽品本次發行之所有普通股股份。前次移轉之所有人與公
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  【公告】日月光投控代子公司日月光半導體製造股份有限公司其董事會決議現金增資發行新股

  日 期：2025年06月19日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司日月光半導體製造股份有限公司其董事會決議現金增資發行新股發言人：吳田玉說 明：1.董事會決議或公司決定日期:114/06/192.發行股數:500,000,000股3.每股面額:新台幣10元4.發行總金額:新台幣10,000,000,000元5.發行價格:新台幣20元6.員工認股股數:依公司法第267條規定保留發行股數之10%由本公司員工承購7.原股東認購比率:發行股數之90%由原股東按認股基準日股東名簿記載之持股比例認購8.公開銷售方式及股數:不適用9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工及原股東認購不足及放棄認購之部分，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。10.本次發行新股之權利義務:發行新股之權利義務與原股份相同11.本次增資資金用途:償還銀行借款以節省利息支出並改善財務結構12.現金增資認股基準日:114/07/0313.最後過戶日:不適用14.停止過戶起始日期:不適用15.停止過戶截止日期:不適用16.股款繳納期間:原股東暨員工繳款期間:114/07/08~114/07/09特定人繳款期間:114
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  【公告】日月光投控代子公司日月光半導體製造(股)公司向關係人牧德科技(股)公司取得供營業用之機器設備

  日 期：2025年06月19日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司日月光半導體製造(股)公司向關係人牧德科技(股)公司取得供營業用之機器設備發言人：吳田玉說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:供營業用之機器設備2.事實發生日:113/8/2~114/6/193.董事會通過日期: 民國114年6月19日4.其他核決日期: 不適用5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:交易數量：一批每單位價格計：新台幣339,809仟元(未稅)累計交易總金額計：新台幣339,809仟元(未稅)6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:交易相對人：牧德科技(股)公司與公司之關係：為子公司日月光半導體製造(股)公司(以下簡稱「日月光公司」)採權益法之關聯企業7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:選定關係人為交易對象之原因：為整合集團資源配置前次移轉之所有人：不適用前次移轉之
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  日月光向牧德購買檢測設備 因應CoWoS擴產需求

  （中央社記者鍾榮峰台北2025年06月19日電）封測廠日月光投控(3711)今天下午發布重大訊息表示，旗下日月光半導體董事會決議投資新台幣3.39億元，向關聯企業牧德科技(3563)購入自動光學檢測（AOI）及自動外觀檢測（AVI）等機器設備，為未來產能擴充需求。產業人士表示，主要因應CoWoS產能擴充。日月光指出，為因應業務成長機台需求，考量牧德為關聯企業、也是設備製造及供應商，具備專業技術和售後服務，可穩定供應日月光半導體機台需求、並降低供應鏈風險，擬向牧德取得相關機器設備。產業人士分析，人工智慧（AI）晶片需求強勁，帶動CoWoS先進封裝設備出貨，其中牧德供應晶圓檢查機等，牧德與日月光投控合作CoWoS以及InFO先進封裝產線的晶圓外觀檢查機（Wafer AVI）。根據年報資料，到今年3月底，日月光半導體持有牧德約23.08%股權，是牧德最大股東。
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  Yahoo奇摩股市

  日月光因應業務成長 宣布花費3.39億向牧德購入檢測機器設備

  半導體封測大廠日月光投控（3711）今（19）日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過向關聯企業牧德科技購入自動光學檢測(AOI)及自動外觀檢測(AVI) 等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年及未來之未稅交易金額為新台幣 3.39億元。

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• 時報資訊

  《半導體》日月光擴充產能 向牧德購入機器設備

  【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周四宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過向關聯企業牧德(3563)購入自動光學檢測(AOI)及自動外觀檢測(AVI)等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年及未來之未稅交易金額為新台幣3億3980.9萬元。 日月光半導體為因應業務成長之機台需求，考量牧德為關聯企業且為設備製造及供應商，具備專業的技術和售後服務，可穩定供應公司機台之需求且可有效降低供應鏈風險，爰擬向牧德取得相關機器設備。 因所購入牧德生產之機器設備為全新設備，本案交易價格之訂定，係以採購流程之詢比議價後所確定的價格作為交易依據，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。
• 財訊快報

  高頻burn in測試大爆發在即，雍智、閎康、宜特、京元電與日月光就位

  【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢下，新款晶片多具備高功率特性，為此，Super high power burn in需求即將大爆發，受益台廠，首推測試板廠供應商雍智科技(6683)、檢測實驗室閎康(3587)、宜特(3289)，後段封測廠京元電子(2449)與日月光投控(3711)。目前在AI領域，掌控伺服器相關供應鏈者，主要有六大體系，包括自行產出AI加速器、GPU、CPU的NVIDIA與AMD以及英特爾，CSP業者包括谷歌、亞馬遜（AWS）、臉書共六家。而上述六大廠，在相關晶片的新品開發上，都需要進行動態的壽命測試，這得由專業檢測實驗室進行（NVIDIA則由自家in house實驗室進行），待晶片正式量產後也得委由半導體後段封測廠進行burn in測試。台灣在Super high power burn in檢測業務上，供應鏈已經成形並就位，包括測試板供應商雍智、檢測實驗室閎康、宜特，後段封測廠京元電與日月光。尤其在測試設備上，目前主流機台僅有Incal/Sonoma機台，以及MCC/HPB6機台兩款，前者測試功率約800瓦，後者則訴求測試功率上看1500瓦。專注在前期新品檢測的
• 時報資訊

  《產業》全球AI浪潮 先進封裝熱 封測三雄Q3起飛

  【時報-台北電】全球AI浪潮推動，包括HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等晶片需求不斷增加，先進封裝帶動封測廠營運表現成長，業者近日指出，時序邁入下半年後，傳統封測需求也將跟進加溫，因此，在先進與傳統封測雙引擎帶動下，市場看好下半年台灣三大封測廠日月光、力成及京元電營運向前衝，全年業績均可望優於去年。 時序即將進入第三季，以往年產業淡旺季走向來看，消費性電子需求將開始顯著拉升，可望帶動三大封測廠傳統封測業務的出貨力道，市場法人看好，日月光、力成及京元電第三季營運將開啟成長動能。 隨半導體技術演進，台積電先進封裝CoWoS技術推動晶片技術演進，同時也引爆全球半導體供應鏈大廠積極搶攻先進封裝商機，並視先進封裝技術是下世代AI、通訊、HPC和智慧物聯網（AIoT）等應用關鍵技術，先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS外，包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。 日月光、力成及京元電在先進封裝領域布局積極，其中，日月光近年先進封裝接單方面已有明顯進展。該公司先前表示，全球先進封裝及測試需求相當強勁，2024年先進
• 工商時報

  全球AI浪潮 先進封裝熱 封測三雄Q3起飛

  全球AI浪潮推動，包括HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等晶片需求不斷增加，先進封裝帶動封測廠營運表現成長，業者近日指出，時序邁入下半年後，傳統封測需求也將跟進加溫，因此，在先進與傳統封測雙引擎帶動下，市場看好下半年台灣三大封測廠日月光、力成及京元電營運向前衝，全年業績均可望優於去年。
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  鉅亨網

  日月光攜手高雄市教育局辦產業營隊 吸引210位學生參與

  為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光投控旗下日月光 (3711-TW)(ASX-US) 攜手合作，自 114 年暑假起辦理「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中
• 財訊快報

  日月光擴大產學合作，舉辦高中暑期營隊強化技術教育

  【財訊快報／記者李純君報導】為因應高雄產業升級與半導體S廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光(3711)攜手合作，自114年暑假起辦理「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與，預計吸引210位學生投入探索，藉由產學合作強化技職教育能量，厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。 日月光為全球封測龍頭，致力於產學合作，與高市教育局合作，規劃高中暑期營隊參訪活動，內容涵蓋水資源、循環經濟、先進製程與職涯發展等，並安排學生實地參訪日月光科技體驗中心，讓學生透過體驗式學習模式，增進產業理解與未來職涯規劃能力。 今(16)日於楠梓高中舉辦「高級中等學校師資增能及學生培力計畫合作」說明會， 教育局局長吳立森表示，隨著南部半導體聚落的逐步成形，對高階科技與數位人才的需求日益提升。教育局已積極推動相關產業的先修課程等，提供高中階段學生提前試探及認識的機會，以培育符合未來產業需求的優質人才。同時也期待透過此次合作計畫，讓學生得以提前接觸產業、認識職涯方向，也讓各校教師相互交流，發展具學校特色的課程模組，為未來進一步擴大推動提供經驗依據。日月光副總李
• 中央社財經

  【公告】日月光投控代子公司台灣福雷電子(股)公司向關係人取得不動產使用權資產

  日 期：2025年06月13日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司台灣福雷電子(股)公司向關係人取得不動產使用權資產發言人：吳田玉說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:承租K23-5F廠房，座落於高雄市楠梓區研發路66號5樓。2.事實發生日:114/6/13~114/6/133.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:交易單位數量：租賃面積合計1,068平方公尺，折合323.07坪。每單位價格（未稅）：每月每坪租金新台幣600元；每月租金新台幣193,842元。交易總金額（未稅）：使用權資產總金額預計新台幣43,324,646元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:交易相對人：日月光半導體製造(股)公司（簡稱「日月光公司」）與公司之關係：台灣福雷電子(股)公司（簡稱「福雷公司」）為日月光公司直接持股100%之子公司5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額
• 財訊快報

  AI雲端運算MI350亮相，採台積電3奈米、SoIC整併CoWoS，日月光分一杯羹

  【財訊快報／記者李純君報導】AMD今年最受關注的產品線，便是針對AI雲端運算推出的MI350系列加速器，該系列晶片其實已經開始逐步產出，台系供應鏈部分，採台積電(2330)的3奈米製程產出，後段封測部分，亦由台積電的SoIC整併CoWoS製程供應，並有少量的訂單在日月光(3711)。下半年半導體景氣恐有旺季不太旺的疑慮，然AI雲端運算需求雖未如預期的繼續擴大，但仍可大致持穩，而市場支撐力道，將源自NVIDIA、AMD與AWS三家，其中，NVIDIA為GB200和GB300系列，AMD端則是MI350系列，另外還有AWS的Trainium 2。在AI晶片製造上，NVIDIA為GB200和GB300，主要採台積電的4奈米製程，後段封測端則為CoWoS，供應商有台積電，以及矽品和京元電子(2449)兩家封測廠，晶片產出自今年5月起真正開始放量。AMD的部分，今年最先進的主力推進到MI350系列，採用台積電3奈米製程，後段封測端，除由台積電的SoIC整併CoWoS產出外，也有少量測試訂單到日月光，晶片端已經逐步開始產出。AWS的Trainium 2部分，ASIC晶片委外由Marvell取得，在
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  鉅亨網

  日月光執行長吳田玉當選SEMI新任全球董事會主席

  SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日宣布，全球董事會依據協會章程，正式選出日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光執行長吳田玉為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 (Comet AG) 董事長 Benjam
• 中時財經即時

  SEMI宣布日月光執行長吳田玉 當選新任全球董事會主席

  SEMI國際半導體產業協會13日宣布，全球董事會依據協會章程，正式選出日月光半導體 （ASE）執行長吳田玉博士為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 （Comet AG）董事長Benjamin Loh為副主席，即日起生效。