日月光投控 相關新聞

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  《台北股市》第一季市值大躍進 半導體股囊括前四強

  【時報-台北電】台股今（31）日為季底，據統計，第一季至3月30日止，市值增加前四高股全數為半導體龍頭股，包括台積電（2330）、聯發科（2454）、聯電（2303）及日月光（3711）等，台積電大增2.24兆元，聯發科也翻揚2,447億元，聯電則增1,425億元。 半導體股經過去年大跌後，今年第一季伴隨著美國科技股強彈而展開大復仇，據統計，今年第一季市值增加金額前十大股，除了南亞之外，全數為電子科技股，依市值增加高低為台積電、聯發科、聯電、日月光投控（815億元）、廣達、鴻海及聯詠等，都各增600億元以上，緯穎、南亞、創意等也各增逾500億元。 接下來，亞德客-KY、富邦媒、中華電及瑞昱等，也大增500億元以上，居第11～14名。整體來看，第一季市值大增500億元以上，除了電子股居多（占11檔，且半導體股占了7檔）之外，也多屬於高價股的天下。（新聞來源：工商即時 呂淑美）
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  《盤前掃瞄-國內消息》台股月線拚連3紅；日月光投控大方配息8.8元

  【時報-台北電】國內消息： 1.清明連假在即，3月累計已漲345點，今（31）日月線力拚連三紅，成2022年初來最長連紅紀錄。法人分析，台股擁「六大優勢」，在歐美銀行「亂流」中紮穩馬步，外資連兩日回頭買超203億元為多頭添柴火，將助攻台股續迎4月超級法說會、股東會行情。 2.台灣虛擬資產（或稱虛擬貨幣）交易有主管機關了。金管會副主委邱淑貞30日宣布，行政院已指定由金管會為虛擬資產平台的主管機關，將從現行洗錢防制基礎上，增加平台業者自律及資訊公開等管理，但虛擬資產交易平台仍非「特許行業」，未來是否視為有價證券交易等，仍要看國際間發展及業者是否能提升投資人信心。邱淑貞說：「不排除未來有很多想像空間。」 3.台北生技園區（Taipei Bioinnovation Park）30日啟用，台北市長蔣萬安表示，這是台灣首件聚焦生技產業聚落的BOT案，預計進駐醫療企業超過35家，可帶來500億元產值、3,000個工作機會，預期隨產業鏈成形，科技園區的連結，將打造台北成為科技大城。 4.封測大廠日月光投控2022年受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，全年獲利賺進近1.5個股本，稅後純益
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  《各報要聞》日月光投控 大方配息8.8元

  【時報-台北電】封測大廠日月光投控2022年受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，全年獲利賺進近1.5個股本，稅後純益620.9億元為歷史次高紀錄。公司決定配發現金股利8.8元、創下歷史新高，配發率六成，現金殖利率高達7.82％，大手筆回饋股東。 股息配發率達六成 根據統計，台股護國神山群－半導體族群目前已大賺逾1.62兆元，不但遙遙領先2021年的1.17兆元，亦再創新史上新高。此外，半導體公司今年配息也不手軟，股本逾百億元的公司中，現金殖利利突破5％逾5檔，聯發科以9.77％坐穩高殖利率寶座，日月光投控、京元電子、聯電及旺宏分別達7.82％、7.18％、6.9％及5.18％亦相當吸晴。 日月光投控30日公告股利政策，預計每股將配發8.8元現金股利，創下投控成立以來歷史新高，以去年度每股稅後純益14.53元計算，配發率大約為60.56％。以30日收盤價112.5元計算，現金殖利率高達7.82％，屬於半導體產業的前段班。此外，日月光投控預計將於6月27日召開今年度股東常會，預計將報告公司去年營運狀況，並將針對盈餘配發案、員工及董監酬勞等議案討論。 日月光投控2月合併營收達
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  日月光投控 大方配息8.8元

  封測大廠日月光投控2022年受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，全年獲利賺進近1.5個股本，稅後純益620.9億元為歷史次高紀錄。公司決定配發現金股利8.8元、創下歷史新高，配發率六成，現金殖利率高達7.82％，大手筆回饋股東。
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  日月光去年盈餘每股擬配息8.8元 現金殖利率7.8%

  日月光投控 (3711-TW) 董事會今 (30) 日通過去年盈餘分配案，每股擬派發 8.8 元現金股利，配息率 60.5%，以今日收盤價 112.5 元計算，現金殖利率 7.8%。 日月光受封測、電子代工業務受客戶庫存調整影響，去年第四季整體稅後純益略減 1 成至 157.3
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  【公告】日月光投控代子公司日月光半導體製造股份有限公司其董事會決議發放股利(更正事實發生日及董事會決議日期)

  日 期：2023年03月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司日月光半導體製造股份有限公司其董事會決議發放股利(更正事實發生日及董事會決議日期)發言人：吳田玉說 明：1.董事會決議日期:112/03/292.發放股利種類及金額:本次分派股東紅利新台幣38,600,000,000元，全部以現金發放。3.其他應敘明事項:本次盈餘分派案將優先分配最近年度盈餘。
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  日月光投控擬配息8.8元 創成立以來新高

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年3月30日電）半導體封測大廠日月光投控(3711)今天下午公告，董事會決議擬盈餘分配現金股利每股新台幣8.8元，創投控成立以來新高，若以去年投控每股稅後純益14.53元粗估，現金配發率約60.56%。日月光投控董事會也決議將於6月27日在高雄舉行實體股東會。展望第1季，日月光投控先前在法人說明會中指出，封測事業第1季生意量應是谷底，往後將逐季成長，第2季開始客戶出貨有機會回溫，今年封測事業營收力拚較去年持平，可能下滑高個位數百分點。法人預估，日月光投控第1季合併營收估季減27%至28%，年減10%至11%，第2季業績有機會季增雙位數百分比，今年投控業績力拚與去年持平。
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  日月光以先進封裝技術 推動綠能永續創新方案

  日月光投控 (3711-TW) 連兩年參加「高雄智慧城市展」，今年以「智慧封裝ｘ綠色科技 ING」為主軸，聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」，展示高效能一元化封測服務平台，掌握市場轉型趨勢，以智慧綠色城市為願景，布局先
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  【公告】日月光投控112年03月30日董事會重大決議事項

  日 期：2023年03月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：日月光投控112年03月30日董事會重大決議事項發言人：吳田玉說 明：1.事實發生日:112/03/302.公司名稱:日月光投資控股股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:公司今日(112/03/30)召開董事會通過重要決議如下:(1)通過本公司一一一年度員工酬勞分派案。(2)通過本公司一一一年度董事酬勞分派案。(3)通過本公司一一一年度營業報告書案。(4)通過本公司一一一年度盈餘分派案。(5)通過修訂本公司「第二次員工認股權憑證發行及認股辦法」(6)本公司訂於一一二年六月二十七日(星期二)上午十時，假高雄市楠梓區加昌路600-4號莊敬堂召開一一二年實體股東常會。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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  【公告】日月光投控董事會決議召開一一二年股東常會

  日 期：2023年03月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：日月光投控董事會決議召開一一二年股東常會發言人：吳田玉說 明：1.董事會決議日期:112/03/302.股東會召開日期:112/06/273.股東會召開地點:高雄市楠梓區加昌路600-4號莊敬堂4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)民國一一一年度營業報告。(2)審計委員會查核民國一一一年度決算表冊報告。(3)本公司民國一一一年度員工酬勞及董事酬勞分派情形報告。(4)本公司民國一一一年度盈餘分派現金股利情形報告。6.召集事由二、承認事項:(1)承認民國一一一年度營業報告書及財務報表案。(2)承認民國一一一年度盈餘分派案。7.召集事由三、討論事項:無。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:112/04/2912.停止過戶截止日期:112/06/2713.其他應敘明事項:無。
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  【公告】日月光投控董事會決議111年度股利分派

  日 期：2023年03月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：日月光投控董事會決議111年度股利分派發言人：吳田玉說 明：1. 董事會決議日期：112/03/302. 股利所屬年(季)度：111年 年度3. 股利所屬期間：111/01/01 至 111/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：8.80000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：38,482,082,645(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：1.本次現金股利由董事會決議辦理。2.現金股利配發係以112.03.21可參與分配股數4,372,963,937股計算，如嗣後有其他因素影響可參與分配股利之股數，致配息率需修正時，擬授權董事長全權處理並調整之。3.本次現金股利配發之除息基準日及發放日擬授權董事長訂定之。6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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  《半導體》高雄智慧城市展 日月光以先進封裝技術添綠意

  【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)連續兩年參加年度科技盛會「高雄智慧城市展」，今年(2023年)以「智慧封裝ｘ綠色科技ING」為主軸，聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」，以專題講座與互動式的體驗設計，分享企業推展綠能永續的經驗及成果。 日月光3月30日至4月1日於綠能永續展區，展示高效能的一元化封測服務平台，與半導體的落地應用，同時掌握市場轉型趨勢，以智慧綠色城市為願景，布局先進高端封裝技術，打造便利、安全、舒適的智慧生活場域，用創新與科技創造更智慧、更永續的未來。 為滿足5G、AIoT、智慧汽車、高效能運算(HPC)等應用需求，日月光持續發展多樣系統級封裝SiP整合設計，並以劃時代的VIPack先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。而邁向智慧化發展的汽車產業，隨著車用晶片複雜度和精密度的提升，車用晶片封裝的可靠性和安全性亦日趨嚴格，日月光目前以實現尺寸更小、更高性能、更強功能及更佳功耗的解決方案，主攻先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂，以及汽車電子控制單元(ECU)與安全性應用(Safety Application)等封裝技術發展，強攻封裝智慧製造。
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  《半導體》日月光投控6月27日股東會

  【時報-台北電】日月光投控(3711)112年6月27日召開股東會，位於高雄市楠梓區加昌路600-4號莊敬堂。停止過戶期間4月29日至6月27日。(編輯：廖小蕎)
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  投信近5日買超個股

  1. 投信累計買超 5 日的股票欣興 (3037-TW)、元大高股息 (0056-TW)、華邦電 (2344-TW)、新光鋼 (2031-TW)、日月光投控 (3711-TW)2. 投信累計買超 4 日的股票元大高股息 (0056-TW)、欣興 (3037
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  《半導體》日月光、宏捷科獲法人升評

  【時報-台北電】半導體基本面彈升熱浪來襲，法人鎖定基本面回溫，以及股價位階偏低的落後補漲股，開始啟動升評。中信投顧看好日月光投控（3711）營運第二季起逐季回溫，給予「增加持股」投資評等；摩根士丹利證券則升評宏捷科（8086），終結對功率放大器（PA）指標股悲觀看法。 中信投顧指出，日月光投控經營管理階層先前表示由於供應鏈持續進行庫存去化，預期封測業務第一季生意量應為營運谷底，隨庫存調整逐漸接近尾聲、急單貢獻，及客戶新產品導入下，法人看好第二季起可望逐季成長。 法人指出，日月光投控希望透過提升智能製造能力，持續擴大市占率，也會透過不同地區生產，來因應不同客戶需求。因應地緣政治影響，日月光投控IC封裝測試及材料（IC ATM）除了在台灣有高階封裝供應鏈外，在大陸、南韓、馬來西亞、新加坡與日本都有產能，EMS雖然主要在大陸，但在台灣、越南、墨西哥及歐洲也有產能，未來都會根據客戶及終端需求在新加坡、馬來西亞與南韓擴充產能。 半導體股中，PA族群近期也是當紅炸子雞。繼凱基投顧升評穩懋、里昂證券調升全新股價預期後，摩根士丹利最新也升評另一PA大將宏捷科，族群三大指標股同步獲得大型研究機構評價轉趨
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  日月光宏捷科 獲法人升評

  半導體基本面彈升熱浪來襲，法人鎖定基本面回溫，以及股價位階偏低的落後補漲股，開始啟動升評。中信投顧看好日月光投控（3711）營運第二季起逐季回溫，給予「增加持股」投資評等；摩根士丹利證券則升評宏捷科（8086），終結對功率放大器（PA）指標股悲觀看法。
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  【公告】代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會決議盈餘轉增資發行新股

  日 期：2023年03月29日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會決議盈餘轉增資發行新股發言人：吳田玉說 明：1.董事會決議日期:112/03/292.增資資金來源:盈餘轉增資3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):發行總金額新台幣3,190,000,000元，計319,000,000股。5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:不適用9.員工認購股數或配發金額:不適用10.公開銷售股數:不適用11.原股東認購或無償配發比例:100%持股子公司盈餘配發母公司12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用13.本次發行新股之權利義務:與原有股份相同14.本次增資資金用途:充實營運資金15.其他應敘明事項:無
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  【公告】代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會決議發放股利

  日 期：2023年03月29日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司矽品精密工業(股)公司其董事會決議發放股利發言人：吳田玉說 明：1.董事會決議日期:112/03/292.發放股利種類及金額:1.分派股東現金股利新台幣17,500,000,000元。2.分派股東股票股利新台幣3,190,000,000元。3.其他應敘明事項:無
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  【公告】日月光投控代子公司日月光半導體製造股份有限公司其董事會決議發放股利

  日 期：2023年03月29日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司日月光半導體製造股份有限公司其董事會決議發放股利發言人：吳田玉說 明：1.董事會決議日期:111/03/292.發放股利種類及金額:本次分派股東紅利新台幣38,600,000,000元，全部以現金發放。3.其他應敘明事項:本次盈餘分派案將優先分配最近年度盈餘。
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  【公告】日月光投控代子公司台灣福雷電子股份有限公司其董事會決議發放股利

  1.DBP.BULL.3711日 期：2023年03月28日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司台灣福雷電子股份有限公司其董事會決議發放股利發言人：吳田玉說 明：1.董事會決議日期:112/03/282.發放股利種類及金額:本次分派股東紅利新台幣5,700,000,000元，全部以現金發放，每股配發現金股利5.0378元。3.其他應敘明事項:無