日 期:2024年12月06日公司名稱:日月光投控(3711)主 旨:代子公司矽品精密工業(股)公司取得廠務工程發言人:吳田玉說 明:1.契約種類:廠務工程2.事實發生日:113/10/28~113/12/63.契約相對人及其與公司之關係:麗明營造股份有限公司,與公司關係:無4.契約主要內容(含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期)、限制條款及其他重要約定事項:總金額:NTD653,584,795,契約起迄日期:113年10月28日至115年4月30日,限制條款及其他重要約定事項:無5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:不適用6.不動產估價師姓名:不適用7.不動產估價師開業證書字號:不適用8.取得之具體目的:供生產及營運用9.本次交易表示異議之董事意見:無10.本次交易為關係人交易:否11.董事會通過日期:不適用12.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用14.是否尚未取得估價報告:否或不適用15.尚未取得估價報告之原因:不適用16.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見:不適用17.會計師事務所名稱:不適
【財訊快報/研究員莊家源】日月光投控(3711)為封測廠,今年累計前10月營收4895.72億元、年增2.53%,前三季EPS 5.35元。受到輝達今年推出Blackwell平台後,預計明年將推出Blackwell Ultra、2026年推出新的AI平台Rubin,由於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,把相關產能外包給其他封測廠,法人看好日月光在oS端和晶片測試領域,擁有高度商機,先進封裝和測試收入將是未來營收成長的動力,明年相關營收將超過10億美元,成長動能強勁。股價沿5日線上漲,短、中期均線翻揚,外資重新站在買方,融資餘額續降,籌碼面轉佳,有利股價挑戰壓力區間170~173元,短線以145~146元為支撐。
輝達執行長黃仁勳日前親自點名,感謝日月光投控(3711)在晶片封裝的貢獻,未來將持續合作,提高Blackwell平台供應量。外資報告看好日月光投控前景,給予「優於大盤」的評等;外資連續四日買超達1萬張,激勵股價站上短期均線。
【財訊快報/記者李純君報導】先進封裝市場為主流,設備商均想跨足,而AOI檢測設備商牧德(3563)公司今日宣布,自家用於CoWoS及PLP外觀檢查機將於明年第一季開始認證,希望能在明年第三季開始出貨。CoWoS先進封裝正夯,台灣明年將投入瘋狂擴產,有相關資本支出的廠商,最大為台積電(2330),OSAT端則有矽品與日月光(3711),矽品部分為台積電委外的CoWoS的CoW與oS各一條線,以及矽品本身自行研發的類CoWoS產線,而日月光方面,則在爭取一條台積電委外的oS產線,但尚未正式取得授權,且此產線須得全數採用台積電指定的設備供應,加以認證時間多半需要近一年,不過,日月光有自家的類CoWoS製程,稱為FOCoS。設備圈則多將上述相關產線一併通稱為CoWoS,明年不論台積電或是日月光或矽品,在上述相關的資本支出甚為可觀,設備圈均想搶進分食。而在CoWoS等先進封裝端的AOI來說,以台積電產線為例,目前在CoW端的AOI相關檢測部分,依舊是外商的天下,台商要進駐還需時間,也因此,台灣設備商多積極瞄準後段oS檢測市場,且目前已經打入的oS的AOI設備,多以搭配其他設備,如搭配點膠機或pi
(中央社記者鍾榮峰台北2024年12月2日電)封測大廠日月光投控(3711)首次前進印度,旗下環旭電子(601231.SH)日前與印度資訊科技與諮詢服務供應商馬興達拉國際科技(Tech Mahindra)宣布合作,建立環旭電子在印度的第一個工程離岸開發中心(ODC),加速智慧設備工程的創新發展。環旭電子今天中午接受記者詢問回覆,環旭目前在印度設立工程離岸開發中心,主要涉及研發業務,暫無投資設廠的規劃。產業人士分析,這是日月光投控首次在印度設立據點,具有指標性意義。環旭電子在11月底透過新聞稿指出,印度開發中心將利用Tech Mahindra專業的人才資源和先進的實驗室設施,推動未來技術發展,包括連接設備、快速成型製造、車用連接以及虛擬實境等應用;藉由此次合作,Tech Mahindra可提升數據機、射頻(RF)軟體和條形視訊音響技術開發能力。環旭電子技術長(CTO)方永城表示,與TechMahindra合作成立離岸開發中心,環旭可善用TechMahindra在電信與汽車領域的人才與技術。TechMahindra工程服務總經理Narasimham RV指出,雙方合作將推動設備軟體與硬體設
【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)持續支持永續創業環境,與日月光社企公司、日月光環保永續基金會連續三年舉辦永續創新創業競賽,今年主題聚焦「綠能低碳」、「循環經濟」,鼓勵永續環境、新創公司激發創新技術,總獎金達250萬元,吸引超過百組團隊參賽。經過初選審查,遴選出6家團隊入圍決選,並於26日舉行競賽決選暨頒獎典禮。決選當日由廣太綠能奪得冠軍,獲得100萬元獎金,科淨能源獲得亞軍,也由於參賽團隊都相當優秀,評審更破格將二二製夢所與雄材大智材料並列季軍。 日月光投控行政長汪渡村表示,日月光舉辦競賽的目的不僅是提供獎金支持創新團隊,更是期望與新創團隊合作推動永續創新技術,擴大產業技術影響力與創造社會正面影響力。 此次競賽邀請產官界代表與日月光高階主管擔任決選評審,評審委員包括總統府資政沈榮津、前經濟部長兼日月光投控獨立董事何美玥、聯發科技教育基金會執行董事張垂弘、日月光投控行政長汪渡村、日月光半導體財務長李柏練,各評審也都給予團隊不同專業與面向的寶貴建議,讓入選團隊獲得技術或產業回饋。 本屆冠軍廣太綠能,主力技術在於微水力發電,可望未來與廠區中水回收廠合作導入微水力發電機發電,協
企業資源管理應用軟體商SAP台灣(思愛普軟體系統)28日宣布,封測廠日月光投控旗下環旭電子(USI)成功導入SAP SuccessFactors人資雲,做為集團全球人資核心雲端平台。
SAP 台灣 (思愛普軟體系統) 今 (28) 日宣布,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下環旭電子 (USI) 成功導入 SAP SuccessFactors 人資雲作為集團全球人資核心雲端平台,加速整合 4 大洲、1
日月光投控 (3711-TW) 持續支持永續創業環境,與日月光社企公司、日月光環保永續基金會連續三年舉辦永續創新創業競賽,決選當日由廣太綠能奪得冠軍,獲得 100 萬元獎金,科淨能源獲得亞軍,也由於參賽團隊都相當優秀,評審更破格
【時報記者葉時安台北報導】台積電(2330)周四跌破千元,半導體倒成一片,封測雙雄日月光投控(3711)、京元電子(2449)跌約2%,台系三大記憶體製造廠南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)同樣下滑超過2%,川普關稅戰延燒、降息憂心等均持續干擾科技股,不過AI明年前景仍持續看好,美系外資認為,CoWoS產能在2026年第一季將有90kwpm(thousands wafers per month,千片/每月),亦觀察到日月光有機會試CoW for Blackwell,並重申京元電到明年第一季有望為Blackwell ramp to 80萬顆,且需要更長測試時間。至於記憶體方面,南亞科今年第四季ASP(平均售價)恐仍下探,合約價目前觀察flat(持平)。 美系預計,2025年年中將是台積電向設備供應商下達2026年新訂單的時間,這取決於AI資本支出的可持續性。 日月光先前已承接oS段訂單,是否再取得輝達Nvidia的CoW段外包?美系調查認為,Nvidia可能試圖將Blackwell的CoW外包給日月光,儘管到2025年恐僅為一條1kwpm的CoW容量迷你生產線,而台
受惠輝達 (NVDA-US) 明年 CoWoS 產能需求持續增加,全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近期再接獲客戶外溢訂單,旗下日月光、矽品雙雙大擴產,其中日月光 K18 將在明年下半年量產,矽品中科廠也正建置
【時報-台北電】輝達第三季營收351億美元,創下歷史新高、EPS 0.81美元,超過華爾街預估的332億美元和0.74美元。輝達大膽預測,第四季營收將達到375億美元,高於華爾街預測的370億美元。台股最主要受惠的,就是製造AI晶片的台積電(2330),以及封裝廠日月光投控(3711)。 在AI晶片龐大需求下,台積電在海內外積極擴廠,包括晶圓廠和封裝廠。外媒指出,台積電2025年將在全球建造十座新廠,重點放在2奈米等先進製程,以及CoWoS先進封裝,全年資本支出上看340億到380億美元。 輝達營收亮眼,市值居全球第一,執行長黃仁勳在財報電話會議中,特別感謝台積電和日月光,在Blackwell平台上的貢獻。 由於CoWoS產能還跟不上需求,影響輝達AI產品出貨速度,輝達先前證實有找供應商作為CoWoS先進封裝的備援,這次是黃仁勳親自認證日月光投控的貢獻。法人認為,聯電將支援CoW製程前段產能,日月光投控旗下的矽品和美商艾克爾則負責oS封裝,連成新的CoWoS供應鏈。(新聞來源 : 工商時報一彭(女韋)琳/台北報導)
輝達第三季營收351億美元,創下歷史新高、EPS 0.81美元,超過華爾街預估的332億美元和0.74美元。輝達大膽預測,第四季營收將達到375億美元,高於華爾街預測的370億美元。台股最主要受惠的,就是製造AI晶片的台積電(2330),以及封裝廠日月光投控(3711)。
輝達執行長黃仁勳在最新財報會議中,特別點名感謝台灣六大協力廠,順利解決Blackwell產品過熱問題,現在已經出貨,其中日月光投控、京元電,更是首度被公開稱讚,後續可望承接更多先進封裝訂單,22日股價也跟著大盤...
眾所矚目的輝達(NVDA)財報已經出爐,第三季營收與獲利均超乎預期,且執行長黃仁勳出面安撫市場,駁斥Blackwell過熱的傳聞,強調該平台需求持續強勁,未來數季出貨將明顯增加,並且再開金口感謝台積電、京元電子、...
【時報記者張漢綺台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於財報會議首度點名日月光(3711)集團等封測夥伴並致謝,日月光未來有望承接更多先進封裝委外訂單,市場預期,AOI廠牧德(3563)、鏵友益(6877)及由田(3455)等可望受惠,在半導體檢測新單陸續到手下,牧德與由田明年均有機會賺進一個資本額,今天3家公司盤中股價也聯袂走高。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳20日於財報會議首度點名日月光(3711)集團及京元電等封測夥伴並致謝,強調將與這些供應鏈持續合作,提高最新Blackwell平台晶片供應,業界解讀,黃仁勳首度點名,意謂日月光、京元電可望承接更多先進封裝委外訂單,營運大補。 受惠於先進封裝需求強勁,日月光集團及子公司矽品積極擴產,亦讓牧德及由田訂單滿手。 牧德於2023年透過私募引進策略投資人日月光投控(3711)集團,配合日月光集團,開發載板檢測設備、晶圓段檢測,以及晶圓封裝設備,牧德董事會亦於日前通過以總金額約新台幣2億7443萬2704元參與鏵友益科技私募增資案,未來預計取得鏵友益兩席董事。 目前牧德攜手日月光開發應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨,除
小編今天(22)日精選5件不可不知的國內外財經大事。輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場,指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決,現在順利出貨,他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密(日月光投控)、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴,持續密切合作增加Blackwell平台供應。
【時報-台北電】輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場,指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決,現在順利出貨,他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密(日月光投控)、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴,持續密切合作增加Blackwell平台供應。 黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量,在未來幾季預料將大幅超出預期,帶旺整體供應鏈,並於電話會議點名重要供應鏈,除了六檔台系供應鏈外,亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。 他表示,第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品,第四財季大量出貨、並且超出原先預期,增產過程會持續至2026財年。 黃仁勳說,輝達努力提高供應來滿足需求,他說「需求超過供應,這在預料之中,因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到,輝達在本季交付的Blackwell,會比先前預估的多,他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」,理由是資料中心的現代化需要數年時間。 黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中,台積電率先被提及、凸顯其重要性,B系列放量帶旺台積電第四季,法人推估,台積電5奈米家族在A
輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場,指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決,現在順利出貨,他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密(日月光投控)、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴,持續密切合作增加Blackwell平台供應。
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電(2330)獲得外資力挺,股價成功守住千元大關後,半導體族群可用之兵不虞匱乏,封測趁勢而起。?豐、里昂證券同一時間大幅度升評封裝大廠日月光投控(3711),看好前進CoWoS-L商機,推測合理股價直逼200元;京元電(2449)則有摩根士丹利、花旗環球證券撐腰,一同扛多頭大旗。 京元電19日獲得內外資籌碼同步力挺,外資買超1,401張、投信買超574張。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,京元電第三季有2成營收來自輝達,其中60%來自AI GPU。根據大摩調查,Hopper GPU第三季出貨約140萬顆,第四季將上升至150萬顆;Blackwell GPU在台積電超高速生產(super hot-run)與京元電測試服務加持下,第四季出貨上看30萬顆。 由於每顆Blackwell晶片測試時間是Hopper的3倍,大摩估計,Blackwell第四季可貢獻京元電1,000~1,500萬美元營收,占總營收比重5%,成第四季關鍵成長動能。加上2025年展望良好,摩根士丹利給予京元電160元推測合理股價。 ?豐證券與里昂證券不約而同升評日月光投控,投資評等同