(中央社記者張建中新竹2023年5月18日電)受惠汽車、綠能及節能產品需求增長。漢磊(3707)4吋及6吋碳化矽(SiC)產線滿載,因應客戶強勁需求,今年將擴增6吋碳化矽產能。隨著產能效率提升,及產品優化導入高毛利領域,漢磊去年營運呈跳躍式成長,總營收新台幣88.79億元,年增22.1%,歸屬母公司淨利8.2億元,年增達2.53倍,每股純益2.47元。受半導體產業景氣反轉向下,消費電子市場需求疲軟影響,漢磊今年來營運面臨修正壓力,累計前4月營收23.77億元,年減約16.43%。不過汽車、綠能、節能產品需求增長,帶動化合物元件需求暢旺,漢磊4吋及6吋碳化矽產線滿載。為滿足客戶強勁需求,漢磊今年計劃擴增6吋碳化矽產能,持續大量投資獲利較佳的化合物半導體領域。
【時報-台北電】漢磊(3707)112年第一季營業收入17.67億元,稅前淨利3085萬元,本期淨利2271萬元,稅後淨利歸屬於母公司業主879萬元,基本每股盈餘0.03元。(編輯整理:李慧蘭)
美國聯準會升息放緩,但還沒有停止的跡象。過去充沛的市場資金,到今年已經感受到收縮。當資金在收縮之後,股票市場就沒有辦法雞犬升天,什麼股都能漲了。因此慎選標的成了今年投資人相當重要的一門功課。
【財訊快報/記者張家瑋報導】晶圓代工廠漢磊(3707)公布2022年財報暨股利分派案,歸屬母公司業主淨利8.2億元、每股盈餘2.47元,創該公司成立以來歷史新高。另董事會決議配發1元現金股利,配息率40%。 去年消費性電子庫存調整、需求疲弱,而漢磊受惠於車用、資料中心及綠能需求強勁,四大技術平台同步成長,2022下半年化合物半導體營收持續成長,營收占比達40%至50%之間,第四季4、6吋碳化矽產能全數滿載,出貨量較前一年呈現倍數成長。漢磊表示,隨著電動車、綠能及全球環保議題等應用面擴大,未來幾年對於化合物半導體成長相當樂觀。 漢磊去年合併營收88.8億元、年增22.15%;毛利率19.55%、年增5.93個百分點;營益率12.42%、年增5.74個百分點;歸屬母公司業主淨利8.2億元、年增253.82%,每股盈餘2.47元,營收獲利同創歷史新高。 展望2023年,漢磊預期年營收維持20%成長目標,四大平台其年營收占比達八成以上,化合物半導體產能將逐季增加,年營收占比挑戰50%以上,今、明兩年資本支出在4500至5500萬美元,未來2年6吋碳化矽產能持續擴增,會是現有產能五倍以上目標不變
日 期:2023年03月07日公司名稱:漢磊(3707)主 旨:漢磊不繼續辦理111年股東常會通過之私募發行普通股發言人:范桂榮說 明:1.董事會決議變更日期:112/03/072.原計畫申報生效日期:111/06/173.追補發行日期:不適用4.變動原因:(一)依證券交易法第四十三條之六規定,私募普通股應於股東常會決議之日起一年期限屆滿前辦理。(二)本公司於111年股東常會通過辦理私募發行普通股案,將於112年06月16日屆滿一年,因辦理期限將屆,於剩餘期限內不繼續辦理私募之計畫。5.歷次變更前後募集資金計畫:不適用6.預計執行進度:不適用7.預計完成日期:不適用8.預計可能產生效益:不適用9.與原預計效益產生之差異:不適用10.本次變更對股東權益之影響:不適用11.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用12.其他應敘明事項:無
日 期:2023年03月07日公司名稱:漢磊(3707)主 旨:漢磊董事會決議股利分派發言人:范桂榮說 明:1. 董事會決議日期:112/03/072. 股利所屬年(季)度:111年 年度3. 股利所屬期間:111/01/01 至 111/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):1.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):333,203,470(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元
【時報-台北電】雖然IC設計業者仍積極消化過多存貨,但隨著消費性晶片庫存去化接近尾聲,車用及工控需求維持強勁,加上考慮美國圍堵中國半導體產業的地緣政治風險,包括安森美、德州儀器、英飛凌、恩智浦等國際IDM廠,近期已開始提高電源管理IC及功率元件的晶圓代工委外投片量。 據業者指出,國際IDM廠農曆年前已陸續找上晶圓代工廠,計畫自3月開始增加電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、功率二極體等投片量,雖這次訂單回升幅度不算大,但代表生產鏈已由積極去化庫存轉為供需平衡調整。法人看好世界先進(5347)、茂矽(2342)、漢磊(3707)等小尺寸晶圓代工廠受惠最大,營運谷底已過且將逐季看升。 消費性晶片庫存去年下半年大幅修正,影響8吋以下小尺寸晶圓代工廠接單,今年第一季產能利用率持續下滑,世界先進1月合併營收年減23.4%達32.03億元,茂矽1月合併營收年減20.8%達1.35億元,漢磊1月合併營收年減12.4%達6.07億元。但業者近期已感受到訂單止跌跡象,並預期第一季會是今年營運谷底。 雖然整體半導體生產鏈庫存水位仍未降到疫情前的正常季節性水準,但疫情爆發後帶動的數位轉型仍在各產
雖然IC設計業者仍積極消化過多存貨,但隨著消費性晶片庫存去化接近尾聲,車用及工控需求維持強勁,加上考慮美國圍堵中國半導體產業的地緣政治風險,包括安森美、德州儀器、英飛凌、恩智浦等國際IDM廠,近期已開始提高電源管理IC及功率元件的晶圓代工委外投片量。
【財訊快報/研究員莊家源】漢磊(3707)為晶圓代工廠,受消費性電子市況疲軟與春節工作天數減少影響,公告元月營收6.07億元,月減10.5%,年減12.44%。雖然上半年消費性電子產品仍疲弱,不過在車用、資料中心、綠能需求強勁,法人預估,2023年全球汽車銷量僅將小幅成長約2-3%,滲透率達16.3%,尤其在主要國家積極推展電動車政策下,將是主要驅動引擎,化合物半導體應用也持續供不應求。 漢磊今年將大幅擴增碳化矽(SiC)產能,公司預期今年化合物半導體營收維持20%成長,產能將逐季增加,年營收占比挑戰50%以上,預估今年資本支出維持在4500-5500萬美元,未來6吋碳化矽產能持續擴增,會是過去產能5倍以上。由於目前漢磊碳化矽產能持續滿載,下半年隨著新產能開出,營運動能可望重新啟動,抵銷消費性電子疲弱不振缺口,法人預估全年營收可望挑戰雙位數成長。 近期股價重返百元大關後,震盪壓回月、季線支撐,目前周、月KD低檔黃金交叉,且借券賣出餘額近期累計回補近3000張,短線上股價若能在守穩93.5-94元支撐區,則有利後續表現。
【財訊快報/記者張家瑋報導】受惠於車用及綠能需求帶動,漢磊(3707)碳化矽產能持續滿載,下半年隨著新產能開出,營運動能可望重新啟動,抵銷消費性電子疲弱不振缺口,法人預估全年營收可望挑戰雙位數成長。 漢磊去年受惠於車用、資料中心及綠能強勁需求帶動,矽基材及碳化矽營運動能強勁,不過,下半年受消費性電子庫存去化、需求不振影響,營運成長引擎熄火,其消費性電子營收占比達四成,唯獨車用營運成長保持不墜,尤其以4、6吋碳化矽產能保持滿載狀態,2022年營收較前一年呈倍數成長。 展望2023年,聚焦四大平台:化合物半導體、FRD(快速回復二極體)、TVS(暫態電壓抑制器)、ATV MOSFET,終端應用於消費性電子需求持續不佳,唯獨化合物半導體碳化矽產能利用率維持滿載,訂單仍供不應求,漢磊今年大幅擴增碳化矽產能,該公司預期今年化合物半導體營收維持20%成長,產能將逐季增加,年營收占比挑戰50%以上,預估今年資本支出維持在4500至5500萬美元,未來6吋碳化矽產能持續擴增,會是過去產能5倍以上。 法人指出,觀察目前碳化矽市況,需求熱絡、訂單仍供不應求,漢磊碳化矽產品包括:MOSFET及蕭基特二極體,
【財訊快報/研究員莊家源】漢磊(3707)為晶圓代工廠,第三季受惠於IDM廠擴大委外產能滿載,第三代半導體接單強勁,以及新台幣貶值,單季營收及獲利續創歷史新高,每股獲利0.95元。雖然消費性晶片生產鏈持續去化庫存,第四季矽基(Si)產能會受到景氣影響,但在化合物半導體仍供不應求且客戶訂單的達成率居高不下,但包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)接單滿載且供不應求,不僅今年營運不看淡,明年營收及獲利可望續締新猷。 今年以來股價兩度回測80元位置有守,並打出底部型態,今日跳空上漲挑戰季線位置,目前短期均線翻揚,中長期均線仍持續下彎,日KD處高檔,MACD正值持續擴大,短線上賣壓化解後,股價仍有望持續上攻。
台積電(2330):10月營收突破2,102億元,創歷年同期新高,股神巴菲特旗下的波克夏,首度買進超過41億美元的台積電ADR,激勵股價跳空開高,外資連2買,股價跳空開高上漲逾5%,挑戰半年線及470元關卡。 中砂(1560):再生晶圓廠,前三季營收及獲利創歷年同期新高,法人看好全年獲利大賺近一個股本,3奈米鑽石碟放量出貨,再生晶圓可望維持滿載,股價開高走高,突破115元關卡,將發動一波補漲行情。 漢磊(3707):受惠於IDM廠擴大委外訂單,第三代半導體接單強勁,加上新台幣貶值,Q3營收及獲利續創歷史新高,包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)接單滿載且供不應求,明年營收及獲利可望續締新猷,挑戰季線反壓。 保瑞(6472):在CDMO布局上穩定成長,9月併購安成藥納入營收後,Q3賺逾半股本,前三季EPS達13.15元,超越去年全年,股價衝高一度突破400元關卡,續創新天價。 辛耘(3583):半導體設備廠,Q3營收、稅後淨利雙升,再生晶圓供給續吃緊,且晶圓代工大廠投資建廠計畫不變,接單暢旺至明年,外資偏多操作,股價沿5日均線走高,突破季線之上,挑戰半年線及75元關卡。(鄭心丹)
【時報-台北電】晶圓代工廠漢磊(3707)第三季受惠於IDM廠擴大委外產能滿載,第三代半導體接單強勁,以及新台幣兌美元匯率貶值,季度營收及獲利續創歷史新高,每股純益0.95元。雖然消費性晶片生產鏈去化庫存會對漢磊第四季營運造成影響,但包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)接單滿載且供不應求,不僅今年營運不看淡,明年營收及獲利可望續締新猷。 漢磊董事長徐建華日前參加成電論壇時也表示,雖然大環境景氣有很多不確定性,但漢磊及轉投資嘉晶在GaN及SiC等第三代化合物半導體仍是產能滿載及供不應求,擴產速度沒變並依原本計畫進行,且化合物半導體市場供需並無反轉疑慮。 漢磊公告第三季合併營收季增7.5%達24.22億元,較去年同期成長25.2%,毛利率季增0.6個百分點達21.5%,較去年同期提升6.8個百分點,營業利益季增7.3%達3.47億元,較去年同期成長125.1%,歸屬母公司稅後純益季增40.5%達3.17億元,較去年同期成長逾3倍,每股純益0.95元。 漢磊第三季營收及獲利同創歷史新高,累計前三季合併營收年增27.9%達67.82億元,毛利率年增9.1個百分點達21.3%,營業利益9.83
晶圓代工廠漢磊(3707)第三季受惠於IDM廠擴大委外產能滿載,第三代半導體接單強勁,以及新台幣兌美元匯率貶值,季度營收及獲利續創歷史新高,每股純益0.95元。雖然消費性晶片生產鏈去化庫存會對漢磊第四季營運造成影響,但包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)接單滿載且供不應求,不僅今年營運不看淡,明年營收及獲利可望續締新猷。