漢磊 相關新聞

• 中央社財經

  車用、綠能需求旺 漢磊碳化矽產線滿載

  （中央社記者張建中新竹2023年5月18日電）受惠汽車、綠能及節能產品需求增長。漢磊(3707)4吋及6吋碳化矽（SiC）產線滿載，因應客戶強勁需求，今年將擴增6吋碳化矽產能。隨著產能效率提升，及產品優化導入高毛利領域，漢磊去年營運呈跳躍式成長，總營收新台幣88.79億元，年增22.1%，歸屬母公司淨利8.2億元，年增達2.53倍，每股純益2.47元。受半導體產業景氣反轉向下，消費電子市場需求疲軟影響，漢磊今年來營運面臨修正壓力，累計前4月營收23.77億元，年減約16.43%。不過汽車、綠能、節能產品需求增長，帶動化合物元件需求暢旺，漢磊4吋及6吋碳化矽產線滿載。為滿足客戶強勁需求，漢磊今年計劃擴增6吋碳化矽產能，持續大量投資獲利較佳的化合物半導體領域。
• 中央社財經

  【公告】漢磊 2023年4月合併營收6.1億元 年增-17.24%

  日期： 2023 年 05 月 09日上櫃公司：漢磊(3707)單位：仟元
• 時報資訊

  《半導體》漢磊首季每股盈餘0.03元

  【時報-台北電】漢磊(3707)112年第一季營業收入17.67億元，稅前淨利3085萬元，本期淨利2271萬元，稅後淨利歸屬於母公司業主879萬元，基本每股盈餘0.03元。(編輯整理：李慧蘭)
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  陳唯泰

  分離式元件股是今年黑馬 口袋名單提早準備

  美國聯準會升息放緩，但還沒有停止的跡象。過去充沛的市場資金，到今年已經感受到收縮。當資金在收縮之後，股票市場就沒有辦法雞犬升天，什麼股都能漲了。因此慎選標的成了今年投資人相當重要的一門功課。
• 中央社財經

  【公告】漢磊 2023年3月合併營收6億元 年增-18.34%

  日期： 2023 年 04 月 10日上櫃公司：漢磊(3707)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】漢磊 2023年2月合併營收5.6億元 年增-17.55%

  日期： 2023 年 03 月 09日上櫃公司：漢磊(3707)單位：仟元
• 財訊快報

  漢磊去年EPS 2.47元，創歷史新高，擬每股配息1元

  【財訊快報／記者張家瑋報導】晶圓代工廠漢磊(3707)公布2022年財報暨股利分派案，歸屬母公司業主淨利8.2億元、每股盈餘2.47元，創該公司成立以來歷史新高。另董事會決議配發1元現金股利，配息率40%。 去年消費性電子庫存調整、需求疲弱，而漢磊受惠於車用、資料中心及綠能需求強勁，四大技術平台同步成長，2022下半年化合物半導體營收持續成長，營收占比達40%至50%之間，第四季4、6吋碳化矽產能全數滿載，出貨量較前一年呈現倍數成長。漢磊表示，隨著電動車、綠能及全球環保議題等應用面擴大，未來幾年對於化合物半導體成長相當樂觀。 漢磊去年合併營收88.8億元、年增22.15%；毛利率19.55%、年增5.93個百分點；營益率12.42%、年增5.74個百分點；歸屬母公司業主淨利8.2億元、年增253.82%，每股盈餘2.47元，營收獲利同創歷史新高。 展望2023年，漢磊預期年營收維持20%成長目標，四大平台其年營收占比達八成以上，化合物半導體產能將逐季增加，年營收占比挑戰50%以上，今、明兩年資本支出在4500至5500萬美元，未來2年6吋碳化矽產能持續擴增，會是現有產能五倍以上目標不變
• 中央社財經

  【公告】漢磊不繼續辦理111年股東常會通過之私募發行普通股

  日 期：2023年03月07日公司名稱：漢磊(3707)主 旨：漢磊不繼續辦理111年股東常會通過之私募發行普通股發言人：范桂榮說 明：1.董事會決議變更日期:112/03/072.原計畫申報生效日期:111/06/173.追補發行日期:不適用4.變動原因:(一)依證券交易法第四十三條之六規定，私募普通股應於股東常會決議之日起一年期限屆滿前辦理。(二)本公司於111年股東常會通過辦理私募發行普通股案，將於112年06月16日屆滿一年，因辦理期限將屆，於剩餘期限內不繼續辦理私募之計畫。5.歷次變更前後募集資金計畫:不適用6.預計執行進度:不適用7.預計完成日期:不適用8.預計可能產生效益:不適用9.與原預計效益產生之差異:不適用10.本次變更對股東權益之影響:不適用11.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用12.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】漢磊董事會決議股利分派

  日 期：2023年03月07日公司名稱：漢磊(3707)主 旨：漢磊董事會決議股利分派發言人：范桂榮說 明：1. 董事會決議日期：112/03/072. 股利所屬年(季)度：111年 年度3. 股利所屬期間：111/01/01 至 111/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：1.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：333,203,470(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
• 時報資訊

  《半導體》世界、茂矽、漢磊營運喜迎曙光

  【時報-台北電】雖然IC設計業者仍積極消化過多存貨，但隨著消費性晶片庫存去化接近尾聲，車用及工控需求維持強勁，加上考慮美國圍堵中國半導體產業的地緣政治風險，包括安森美、德州儀器、英飛凌、恩智浦等國際IDM廠，近期已開始提高電源管理IC及功率元件的晶圓代工委外投片量。 據業者指出，國際IDM廠農曆年前已陸續找上晶圓代工廠，計畫自3月開始增加電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、功率二極體等投片量，雖這次訂單回升幅度不算大，但代表生產鏈已由積極去化庫存轉為供需平衡調整。法人看好世界先進（5347）、茂矽（2342）、漢磊（3707）等小尺寸晶圓代工廠受惠最大，營運谷底已過且將逐季看升。 消費性晶片庫存去年下半年大幅修正，影響8吋以下小尺寸晶圓代工廠接單，今年第一季產能利用率持續下滑，世界先進1月合併營收年減23.4％達32.03億元，茂矽1月合併營收年減20.8％達1.35億元，漢磊1月合併營收年減12.4％達6.07億元。但業者近期已感受到訂單止跌跡象，並預期第一季會是今年營運谷底。 雖然整體半導體生產鏈庫存水位仍未降到疫情前的正常季節性水準，但疫情爆發後帶動的數位轉型仍在各產
• 工商時報

  世界茂矽漢磊 營運喜迎曙光

  雖然IC設計業者仍積極消化過多存貨，但隨著消費性晶片庫存去化接近尾聲，車用及工控需求維持強勁，加上考慮美國圍堵中國半導體產業的地緣政治風險，包括安森美、德州儀器、英飛凌、恩智浦等國際IDM廠，近期已開始提高電源管理IC及功率元件的晶圓代工委外投片量。
• 財訊快報

  焦點股：車用、綠能需求強，漢磊擴大SiC產能，股價相對大盤強勢

  【財訊快報／研究員莊家源】漢磊(3707)為晶圓代工廠，受消費性電子市況疲軟與春節工作天數減少影響，公告元月營收6.07億元，月減10.5%，年減12.44%。雖然上半年消費性電子產品仍疲弱，不過在車用、資料中心、綠能需求強勁，法人預估，2023年全球汽車銷量僅將小幅成長約2-3%，滲透率達16.3%，尤其在主要國家積極推展電動車政策下，將是主要驅動引擎，化合物半導體應用也持續供不應求。 漢磊今年將大幅擴增碳化矽(SiC)產能，公司預期今年化合物半導體營收維持20%成長，產能將逐季增加，年營收占比挑戰50%以上，預估今年資本支出維持在4500-5500萬美元，未來6吋碳化矽產能持續擴增，會是過去產能5倍以上。由於目前漢磊碳化矽產能持續滿載，下半年隨著新產能開出，營運動能可望重新啟動，抵銷消費性電子疲弱不振缺口，法人預估全年營收可望挑戰雙位數成長。 近期股價重返百元大關後，震盪壓回月、季線支撐，目前周、月KD低檔黃金交叉，且借券賣出餘額近期累計回補近3000張，短線上股價若能在守穩93.5-94元支撐區，則有利後續表現。
• 中央社財經

  【公告】漢磊 2023年1月合併營收6.07億元 年增-12.44%

  日期： 2023 年 02 月 09日上櫃公司：漢磊(3707)單位：仟元
• 財訊快報

  碳化矽新產能開出，漢磊H2成長引擎重新啟動，全年營收挑戰雙位數成長

  【財訊快報／記者張家瑋報導】受惠於車用及綠能需求帶動，漢磊(3707)碳化矽產能持續滿載，下半年隨著新產能開出，營運動能可望重新啟動，抵銷消費性電子疲弱不振缺口，法人預估全年營收可望挑戰雙位數成長。 漢磊去年受惠於車用、資料中心及綠能強勁需求帶動，矽基材及碳化矽營運動能強勁，不過，下半年受消費性電子庫存去化、需求不振影響，營運成長引擎熄火，其消費性電子營收占比達四成，唯獨車用營運成長保持不墜，尤其以4、6吋碳化矽產能保持滿載狀態，2022年營收較前一年呈倍數成長。 展望2023年，聚焦四大平台：化合物半導體、FRD（快速回復二極體）、TVS（暫態電壓抑制器）、ATV MOSFET，終端應用於消費性電子需求持續不佳，唯獨化合物半導體碳化矽產能利用率維持滿載，訂單仍供不應求，漢磊今年大幅擴增碳化矽產能，該公司預期今年化合物半導體營收維持20%成長，產能將逐季增加，年營收占比挑戰50%以上，預估今年資本支出維持在4500至5500萬美元，未來6吋碳化矽產能持續擴增，會是過去產能5倍以上。 法人指出，觀察目前碳化矽市況，需求熱絡、訂單仍供不應求，漢磊碳化矽產品包括：MOSFET及蕭基特二極體，
• 中央社財經

  【公告】漢磊 2022年12月合併營收6.78億元 年增7.27%

  日期： 2023 年 01 月 09日上櫃公司：漢磊(3707)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】漢磊 2022年11月合併營收6.84億元 年增2.78%

  日期： 2022 年 12 月 09日上櫃公司：漢磊(3707)單位：仟元
• 財訊快報

  焦點股：SiC、GaN接單滿載，漢磊單季獲利創新高，股價挑戰季線

  【財訊快報／研究員莊家源】漢磊(3707)為晶圓代工廠，第三季受惠於IDM廠擴大委外產能滿載，第三代半導體接單強勁，以及新台幣貶值，單季營收及獲利續創歷史新高，每股獲利0.95元。雖然消費性晶片生產鏈持續去化庫存，第四季矽基(Si)產能會受到景氣影響，但在化合物半導體仍供不應求且客戶訂單的達成率居高不下，但包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)接單滿載且供不應求，不僅今年營運不看淡，明年營收及獲利可望續締新猷。 今年以來股價兩度回測80元位置有守，並打出底部型態，今日跳空上漲挑戰季線位置，目前短期均線翻揚，中長期均線仍持續下彎，日KD處高檔，MACD正值持續擴大，短線上賣壓化解後，股價仍有望持續上攻。
• 財訊快報

  熱門股：台積電(2330)、中砂(1560)、漢磊(3707)、保瑞(6472)、辛耘(3583)

  台積電(2330)：10月營收突破2,102億元，創歷年同期新高，股神巴菲特旗下的波克夏，首度買進超過41億美元的台積電ADR，激勵股價跳空開高，外資連2買，股價跳空開高上漲逾5%，挑戰半年線及470元關卡。 中砂(1560)：再生晶圓廠，前三季營收及獲利創歷年同期新高，法人看好全年獲利大賺近一個股本，3奈米鑽石碟放量出貨，再生晶圓可望維持滿載，股價開高走高，突破115元關卡，將發動一波補漲行情。 漢磊(3707)：受惠於IDM廠擴大委外訂單，第三代半導體接單強勁，加上新台幣貶值，Q3營收及獲利續創歷史新高，包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)接單滿載且供不應求，明年營收及獲利可望續締新猷，挑戰季線反壓。 保瑞(6472)：在CDMO布局上穩定成長，9月併購安成藥納入營收後，Q3賺逾半股本，前三季EPS達13.15元，超越去年全年，股價衝高一度突破400元關卡，續創新天價。 辛耘(3583)：半導體設備廠，Q3營收、稅後淨利雙升，再生晶圓供給續吃緊，且晶圓代工大廠投資建廠計畫不變，接單暢旺至明年，外資偏多操作，股價沿5日均線走高，突破季線之上，挑戰半年線及75元關卡。(鄭心丹)
• 時報資訊

  《半導體》漢磊 Q3營收、獲利續創高

  【時報-台北電】晶圓代工廠漢磊（3707）第三季受惠於IDM廠擴大委外產能滿載，第三代半導體接單強勁，以及新台幣兌美元匯率貶值，季度營收及獲利續創歷史新高，每股純益0.95元。雖然消費性晶片生產鏈去化庫存會對漢磊第四季營運造成影響，但包括氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）接單滿載且供不應求，不僅今年營運不看淡，明年營收及獲利可望續締新猷。 漢磊董事長徐建華日前參加成電論壇時也表示，雖然大環境景氣有很多不確定性，但漢磊及轉投資嘉晶在GaN及SiC等第三代化合物半導體仍是產能滿載及供不應求，擴產速度沒變並依原本計畫進行，且化合物半導體市場供需並無反轉疑慮。 漢磊公告第三季合併營收季增7.5％達24.22億元，較去年同期成長25.2％，毛利率季增0.6個百分點達21.5％，較去年同期提升6.8個百分點，營業利益季增7.3％達3.47億元，較去年同期成長125.1％，歸屬母公司稅後純益季增40.5％達3.17億元，較去年同期成長逾3倍，每股純益0.95元。 漢磊第三季營收及獲利同創歷史新高，累計前三季合併營收年增27.9％達67.82億元，毛利率年增9.1個百分點達21.3％，營業利益9.83
• 工商時報

  漢磊 Q3營收、獲利續創高

  晶圓代工廠漢磊（3707）第三季受惠於IDM廠擴大委外產能滿載，第三代半導體接單強勁，以及新台幣兌美元匯率貶值，季度營收及獲利續創歷史新高，每股純益0.95元。雖然消費性晶片生產鏈去化庫存會對漢磊第四季營運造成影響，但包括氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）接單滿載且供不應求，不僅今年營運不看淡，明年營收及獲利可望續締新猷。