漢磊與世界SiC合作2026下半年量產,搶攻SiC前五大以外IDM廠訂單

【財訊快報/記者張家瑋報導】漢磊(3707)日前宣布與世界先進(5347)簽訂策略合作協議,攜手推動碳化矽(SiC)8吋晶圓的技術研發與生產製造,漢磊暨嘉晶(3016)董事長徐建華表示,由於設備到位時間拉長,與世界先進合作量產時間約在2026下半年,主要以工控及消費性產品為主,長遠則聚焦Ev、AI資料中心及綠能,另外,嘉晶GaN(氮化鎵)也會與世界先進分工合作。過去世界先進與嘉晶有長久合作關係,專注電源管理IC及分離式元件部分,與漢磊相吻合,特別在高壓部分是漢磊強項。目前SiC領導廠商集中在歐美IDM大廠,而漢磊優勢是專精化合物半導體晶圓代工廠,有製造生產經驗又是純晶圓代工。

但他不諱言,目前漢磊弱點在規模不夠大,雖然有些IDM客戶,但數量不多,主要還以無晶圓IC設計為主,因此,未來要能持續茁壯,需積極爭取IDM委外訂單,主要聚焦於SiC前五大IDM廠以外的客戶,未來漢磊加上世界先進產能,得以應對客戶所需之產能要求,讓漢磊更有底氣與IDM廠接觸。

目前SiC以6吋為主流,但8吋逐漸上來,品質及放量點還需一些時間,預期還需1至2年時間,8吋價格成本才與6吋有競爭力。目前漢磊客戶有要求8吋產能,原本內部評估國內自建、海外建廠,但時間長且成本高,最終選擇策略夥伴以既有8吋矽基廠改建,利用漢磊現有6吋及嘉晶6、8吋基礎,結合世界先進8吋產能,將具競爭力的產能快速建立,搶攻全世界市場。目前世界先進五座8吋產能約20萬片/月。

中國大陸化合物半導體內捲激烈,外溢效應造成SiC價格破壞,他認為SiC應用才剛開始,國際IDM大廠持續發展並未退出,未來在電動車、儲能甚至未來白色家電均可能應用到,尤其是AI資料中心對於節能元件重視,因此,長期發展是樂觀的,目前供過於求情況僅是短期衝擊,基板價格下殺對漢磊嘉晶反而有成本下降幫助,且SiC降價也讓使用量增加、市場逐漸打開,也讓產業界對產能擴增投資更謹慎,不至產生泡沫化,對有實力公司而言,產業發展是朝健康趨勢前進。