漢磊與世界SiC合作2026下半年量產，搶攻SiC前五大以外IDM廠訂單

【財訊快報／記者張家瑋報導】漢磊(3707)日前宣布與世界先進(5347)簽訂策略合作協議，攜手推動碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，漢磊暨嘉晶(3016)董事長徐建華表示，由於設備到位時間拉長，與世界先進合作量產時間約在2026下半年，主要以工控及消費性產品為主，長遠則聚焦Ev、AI資料中心及綠能，另外，嘉晶GaN（氮化鎵）也會與世界先進分工合作。過去世界先進與嘉晶有長久合作關係，專注電源管理IC及分離式元件部分，與漢磊相吻合，特別在高壓部分是漢磊強項。目前SiC領導廠商集中在歐美IDM大廠，而漢磊優勢是專精化合物半導體晶圓代工廠，有製造生產經驗又是純晶圓代工。

但他不諱言，目前漢磊弱點在規模不夠大，雖然有些IDM客戶，但數量不多，主要還以無晶圓IC設計為主，因此，未來要能持續茁壯，需積極爭取IDM委外訂單，主要聚焦於SiC前五大IDM廠以外的客戶，未來漢磊加上世界先進產能，得以應對客戶所需之產能要求，讓漢磊更有底氣與IDM廠接觸。

目前SiC以6吋為主流，但8吋逐漸上來，品質及放量點還需一些時間，預期還需1至2年時間，8吋價格成本才與6吋有競爭力。目前漢磊客戶有要求8吋產能，原本內部評估國內自建、海外建廠，但時間長且成本高，最終選擇策略夥伴以既有8吋矽基廠改建，利用漢磊現有6吋及嘉晶6、8吋基礎，結合世界先進8吋產能，將具競爭力的產能快速建立，搶攻全世界市場。目前世界先進五座8吋產能約20萬片/月。

中國大陸化合物半導體內捲激烈，外溢效應造成SiC價格破壞，他認為SiC應用才剛開始，國際IDM大廠持續發展並未退出，未來在電動車、儲能甚至未來白色家電均可能應用到，尤其是AI資料中心對於節能元件重視，因此，長期發展是樂觀的，目前供過於求情況僅是短期衝擊，基板價格下殺對漢磊嘉晶反而有成本下降幫助，且SiC降價也讓使用量增加、市場逐漸打開，也讓產業界對產能擴增投資更謹慎，不至產生泡沫化，對有實力公司而言，產業發展是朝健康趨勢前進。