由田 相關新聞

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  【公告】由田 2025年4月合併營收1.28億元 年增6.39%

  日期： 2025 年 05 月 09日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元 【公告】由田 2025年4月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月128,383去年同期120,676增減金額7,707增減百分比6.39本年累計491,440去年累計452,354增減金額39,086增減百分比8.64
• 中央社財經

  【公告】由田114年第1季合併財務報告董事會預計召開日期為114年5月12日

  日 期：2025年05月02日公司名稱：由田(3455)主 旨：114年第1季合併財務報告董事會預計召開日期為114年5月12日發言人：張文杰說 明：1.董事會召集通知日:114/05/022.董事會預計召開日期:114/05/123.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:114年第一季合併財務報告4.其他應敘明事項:無。
• 財訊快報

  佈局先進封裝進人收割，由田Q2起營運彈升可期，獲2025顯示器產品金獎

  【財訊快報／記者李純君報導】雖然大環境雜音多，但先進封裝擴產腳步不停歇，AOI設備商由田(3455)今年營運將受惠於封測廠的擴廠，顯著受益，全年營運彈升幅度可期，更將從第二季開始步入營運顯著彈升期。而由田利多不止於此，公司更獲得2025顯示器產品金獎。近一個月來，市場多次傳出，CoWoS與類CoWoS等先進封裝擴產恐有變數，然在台積電(2330)昨日的法說會上，董座魏哲家已公開背書表示，CoWoS的確沒先前那麼緊張，但今年產能倍增的目標不變，而其實不只台積電與其委外協力封測廠，今年內依舊照計劃大幅擴充產能，台灣封測大廠在類CoWoS等先進封裝的擴產腳步也沒停。值得注意的是，封測端的擴產，都已經陸續進入交機期，隨著機台到位後的驗收完成，多家先進封測的設備商，自今年第二季起，營運將開始進入顯著彈升期，由田便是其中一家，且由田今年全年的獲利成長力道，將甚可期待。由田今年一到三月營收3.63億元，相較去年首季成長9.46%，且公司半導體布局有成，今年邁入收割期，目前2025年半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝
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  中時財經即時

  由田勇奪2025顯示器產品金獎

  有顯示產業奧斯卡獎美譽的Gold Panel Awards顯示器元件產品技術獎，於2025 Touch Taiwan展會頒獎，自動光學檢測設備商由田新技，以獨創的車載顯示AOI+API設備勇奪傑出產品獎。
• 時報資訊

  《光電股》由田今年展望正向 車載顯示產品獲獎添彩

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體自動光學檢測設備廠由田(3455)3月合併營收達2.11億元，創上櫃以來同月次高，累計第1季營收3.63億元，年成長9.46%，由田以獨創的車載顯示AOI+API設備，於2025 Touch Taiwan展會勇奪傑出產品獎。 由田公司半導體布局有成，目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展，不僅廣化客戶群名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區，目前公司已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。 由田新技表示，公司在顯示器產品檢測領域市佔率高於五成，兩岸各大高世代面板產線設備商皆為由田客戶，尤其延伸技術優勢發展高階車載面板高速檢測設備，目前已導入多家歐系高規車廠，對應目前面板級先進封裝技術已漸成趨勢，由田秉持技術優勢，結合各式高階邏輯演算法及精密機構，日前已搶下第一台FOPLP設備訂單，預計相關營收將於今年陸續挹注，並持續關注FOPL
• 時報資訊

  《光電股》半導體設備助攻 由田3月營運報佳績

  【時報-台北電】由田（3455）3月合併營收2.11億元，創上櫃以來同期次高，累計首季合併營收3.63億元，年增9.46％。法人樂估半導體產品貢獻在後續季度將更為明顯，公司維持逐季成長預期，全年營收成長可期，半導體產品占比近5成，帶動獲利率成長。 由田在半導體設備布局有成，2025年半導體設備在手訂單已優於2024年半導體營收。除了RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單。另外，公司巨觀OM檢測設備也獲得重大進展，不僅擴大客戶群，在同客戶集團內亦持續插旗新廠區。公司已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6～7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。 由田目前半導體業務接單暢旺，但未直接對美銷售，因此對等關稅政策對營運並無直接影響，主要台系先進封裝市場需求未見降低，對現有訂單與出貨狀況也未造成衝擊。 由田表示，公司目前出貨主要集中亞洲市場，包含台灣、中國、東南亞等重要客戶，相關關鍵零組件皆已提早布局，庫存充足，此次關稅政策對生產製造成本影響有限，公司將持續關注市場及政策動向，即時調整各項做法。(新聞來源
• 工商時報

  半導體設備助攻 由田3月營運報佳績

  由田（3455）3月合併營收2.11億元，創上櫃以來同期次高，累計首季合併營收3.63億元，年增9.46％。法人樂估半導體產品貢獻在後續季度將更為明顯，公司維持逐季成長預期，全年營收成長可期，半導體產品占比近5成，帶動獲利率成長。
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  【公告】由田 2025年3月合併營收2.11億元 年增89.12%

  日期： 2025 年 04 月 10日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元 【公告】由田 2025年3月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月211,021去年同期111,583增減金額99,438增減百分比89.12本年累計363,057去年累計331,678增減金額31,379增減百分比9.46
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  【公告】由田董事會決議召開114年股東常會

  日 期：2025年03月11日公司名稱：由田(3455)主 旨：由田董事會決議召開114年股東常會發言人：張文杰說 明：1.董事會決議日期:114/03/112.股東會召開日期:114/06/253.股東會召開地點:新北市中和區連城路268號10樓之1(本公司訓練教室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:（1）本公司113年度營業報告。（2）審計委員會查核本公司113年度決算表冊報告。（3）本公司113年度員工及董事酬勞分配情形報告。（4）本公司113年度盈餘分派情形報告。（5）本公司資本公積發放現金情形報告。6.召集事由二、承認事項:（1）承認本公司113年度決算表冊案。7.召集事由三、討論事項:（1）修訂本公司「公司章程」案。8.召集事由四、選舉事項:（1）增額補選獨立董事案。9.召集事由五、其他議案:（1）獨立董事競業禁止解除案。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:114/04/2712.停止過戶截止日期:114/06/2513.其他應敘明事項:無。
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  【公告】董事會決議股利分配

  日 期：2025年03月11日公司名稱：由田(3455)主 旨：董事會決議股利分配發言人：張文杰說 明：1. 董事會決議日期：114/03/112. 股利所屬年(季)度：113年 年度3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：2.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：2.00000000(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：269,328,375(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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  【公告】由田 2025年2月合併營收8456.9萬元 年增-19.56%

  日期： 2025 年 03 月 07日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元 【公告】由田 2025年2月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月84,569去年同期105,135增減金額-20,566增減百分比-19.56本年累計152,036去年累計220,095增減金額-68,059增減百分比-30.92
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  設備廠搶半導體商機 由田、牧德今年營運添翼

  （中央社記者江明晏台北2024年2月13日電）設備廠角逐半導體產業商機，由田(3455)指出，目前已進入半導體接單高峰期，第2季起營收逐季加溫、全年將雙位數成長、獲利跳增；牧德科技(3563)去年賺逾半個股本，近期增設半導體事業群總經理，目前掌握訂單將在2025年逐步發酵。視覺檢測設備商由田表示，今年整體訂單及展望樂觀，但設備業營收受交機完工認列時點影響，且今年1月因農曆年造成工作天數降低，年後加緊安裝認列腳步下，第1季營收淡季可望穩步打底，第2季起逐季加溫。由田在半導體布局有成，高層指出，目前2025年半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單，巨觀OM檢測設備也獲進展，不僅拓展客戶群名單，也在同客戶集團內持續插旗新廠區。由田強調，「目前已進入半導體接單高峰期」，預計相關設備交機平均約需6至7個月，也有多元產品等多家客戶放量，加上2025年載板產業可望回溫復甦，由田將受惠載板外觀檢測設備挹注，看好2025年多方動能齊發，營收可望雙位數成長，獲利有望跳躍成長。光學檢測設備廠牧德科技2
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  《光電股》半導體+載板雙引擎 由田2025營收衝雙位數成長

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測設備商由田(3455)半導體布局有成，目前2025半導體在手訂單已優於2024年全年半導體營收，加上載板產業可望回溫復甦，在多方引擎動能齊發下，由田2025年營收可望呈雙位數成長，整體獲利表現亦有望跳躍成長。 由田目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展，不僅廣化客戶群名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區。公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月。 除半導體營收打底外，目前產業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，為業界惟一完成完整布局、可避免單一產業波動的設備商。 由於設備業營收受交機完工認列時點影響，且今年1月逢農曆年造成工作天數降低，由田1月合併營收為0.67億元，不過由田表示，整體訂單及展望維持樂觀，在年後加緊安裝認列腳步下，法人預估，由田第一季營收淡季可望穩步打底，第2季起逐季加溫。
• 財訊快報

  佈局先進封裝進入收割、在手訂單超過去年，由田今年獲利將跳躍式成長

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於先進封裝佈局邁入收割期，AOI設備商由田(3455)，營運將自第二季起逐季加溫，目前在手的半導體訂單已經超過去年全年，全年獲利將可具備跳躍式成長動能。由田2025年1月營收0.67億元，營收降溫主因農曆年假工作天數少交機完工認列時點等影響，而整體來看，由田第一季營收淡季可望穩步打底，第二季起逐季加溫。由田也透露，目前2025年半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展，已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。此外，2025年載板產業可望回溫復甦，由田為載板廠主要的外觀檢測設備供應商，整體來看，由田2025年在多方引擎動能齊發下，年營收表現可望呈雙位數增長，整體獲利表現亦有望跳躍成長。
• 中央社財經

  【公告】由田 2025年1月合併營收6746.7萬元 年增-41.31%

  日期： 2025 年 02 月 10日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元 【公告】由田 2025年1月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月67,467去年同期114,960增減金額-47,493增減百分比-41.31本年累計67,467去年累計114,960增減金額-47,493增減百分比-41.31
• 中央社財經

  【公告】由田因應半導體擴產用平鎮廠增建與裝修工程事宜。

  日 期：2025年01月22日公司名稱：由田(3455)主 旨：由田因應半導體擴產用平鎮廠增建與裝修工程事宜。發言人：張文杰說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:本公司平鎮廠增建與裝修2.事實發生日:114/1/22~114/1/223.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:平鎮廠改建土建工程新台幣72,652,975元整(未稅)平鎮廠改建機電工程新台幣62,359,925元整(未稅)4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:永峻營造有限公司(非關係人)盛田營造有限公司(非關係人)5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）:不適用8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限
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  【公告】由田 2024年12月合併營收2.56億元 年增-30.88%

  日期： 2025 年 01 月 10日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元 【公告】由田 2024年12月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月256,217去年同期370,666增減金額-114,449增減百分比-30.88本年累計1,851,973去年累計2,009,810增減金額-157,837增減百分比-7.85
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  鉅亨網

  由田與日半導體3D量測大廠TKTK結盟 滿足COWOS高成長需求

  在台灣半導體業者爭相搶食先進封裝大餅同時，AOI 設備商由田 (3455-TW) 今 (18) 日宣布，近日正式與日本載板與半導體 3D 量測龍頭公司 TKTK(東光高岳株式會社) 結成技術與戰略合作聯盟。
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  由田與日本TKTK戰略合作 瞄準先進封裝需求

  （中央社記者江明晏台北2024年12月18日電）視覺檢測設備商由田(3455)今天宣布，與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK（東光高岳株式會社），達成技術與戰略合作聯盟，將攜手在半導體與載板領域提出先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS先進封裝需求。由田說明，由田在封裝載板2D最終檢測領域擁有全球最高市占率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全台極少數能夠在載板檢測、半導體檢測、面板顯示器檢測都有技術積累、客戶遍布兩岸的公司。由田也指出，TKTK則是在IC載板與半導體3D量測領域的世界級廠商，也是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。由田表示，雙方此次聯手，可分為2大部分，第一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體、快速有效的目標，其二則為由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理銷售，著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求。
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  中時財經即時

  由田攜日本載板與半導體3D量測龍頭TKTK 搶先進封裝商機

  視覺檢測設備商由田（3455）宣布，在規畫多年後，近日正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟，雙方將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS封裝需求。