由田 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】因凱米颱風來襲，可能影響由田現金股利發放事宜。

  日 期：2024年07月23日公司名稱：由田(3455)主 旨：因凱米颱風來襲，可能影響由田現金股利發放事宜。發言人：張文杰說 明：1.事實發生日:113/07/232.公司名稱:由田新技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:因凱米颱風來襲，可能影響本公司現金股利之發放。6.因應措施:本公司原訂於113年7月26日發放現金股利，如因受凱米颱風之影響，致台灣票據交換所及金融機構停止上班，現金股利發放日可能將順延至次一營業日。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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  工商時報

  拉貨趨強 由田、晶彩科股舞

  AOI檢測設備廠由田（3455）公告6月合併營收1.36億元，創今年新高、年增10.22％，累計上半年營收達7.22億元，年減6.76％。展望後市，法人看好在先進封裝設備拉貨趨強下，由田營收可望在下半年加溫，全年營運可拚重拾成長。
• 中央社財經

  【公告】由田 2024年6月合併營收1.36億元 年增10.22%

  日期： 2024 年 07 月 10日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
• 時報資訊

  《熱門族群》H2營運向上 志聖、由田漲停創天價

  【時報記者張漢綺台北報導】先進封裝製程相關設備需求強勁，志聖(2467)及由田(3455)下半年營運看好，志聖及由田均預估，今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長，下半年營運可望比上半年好，今天盤中股價連袂漲停，均創下掛牌新高價。 AI新興應用帶旺先進封裝製程需求，半導體大廠積極擴充先進封裝產能，尤其是在CoWos技術領先的台積電(2330)，加上台積電全力扶植台灣半導體設備商，龐大的商機為搭上先進封裝製程高成長列車的志聖與由田業績挹注新動能。 去年半導體相關設備佔志聖營收約17%，志聖預估，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，下半年營運會比上半年好，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望逾30%。 由田預估，今年第2季起，半導體相關設備營收貢獻將逐步攀升，由於單價高，預估今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，佔營收比重可望攀升至20%到30%。 張文杰表示，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，我們很看好半導體AOI設備前景，半導體相關設備可望成為公司未來兩到三年營運成長主要動能，樂觀看待公司未來營收及獲利成長。
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  鉅亨網

  〈焦點股〉由田插旗先進封裝設備將收成 股價攻漲停完成填息

  由田 (3455-TW)，對去年股息配發 5 元現金已在 6 月 28 日除息交易，由田近年逐步降低 LCD 面板相關業務比重，轉赴載板與半導體兩大領域，瞄準布局先進封裝，今 (1) 日受領漲停完成填息。
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  鉅亨網

  AOI設備廠由田去年5元股息6/28除息 Q2營收維持季增

  IC 載板及半導體 AOI 檢測設備廠由田 (3455-TW) 今 (12) 日在股東會後敲定除息日程，由田對去年股息盈餘配發 3 元及資本公積配發 2 元，合計 5 元現金在 6 月 28 日除息交易，股息預計在 7 月 26 日發放。
• 時報資訊

  《光電股》由田擬配息5元 6月28日除息

  【時報-台北電】由田(3455)擬配息5元，包括盈餘配息3元、資本公積配息2元。董事會訂定除息交易日為6月28日，最後過戶日為7月1日，股票於7日2日~7月6日停止過戶，除息基準日為7月6日，現金股利發放日為7月26日。(編輯整理：李慧蘭)
• 時報資訊

  《光電股》由田配息5元拍板 先進封裝領域有斬獲

  【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)股東會通過每股配息5元，由田今年前5月合併營收5.86億元，隨著黃光製程AOI與Interposer AOI等設備成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將較去年倍增，今年營運將維持季增趨勢。 由田今天舉行股東會，高階應用電子零件需求上升、產品複雜精細度增加，根據Zion Marke Research調研資料推估，2023至2030年間，全球AOI檢測行業的整體市場規模將以年複合成長率約19.03%呈現高速成長，且2024年PCB產值可望受惠主要應用銷量增加與部份產品規格提升回歸至4%至5%長期年增均值，由田近兩年除營收占比最高者的載板相關檢測設備，在PCB領域，公司亦完成低軌衛星、手機天線軟板等新形態應用布局，搭配AI導入可有效協助客戶穩定出貨品質，公司持續研發提供一站式多元設備，除外觀檢查、內層線路檢測、檢孔外，更首創推出領先市場的整板量測設備，強化競爭優勢。 在半導體設備部分，生成式AI、HPC、ADAS等新應用帶動2.5/3D封裝市場呈爆發式成長，CoWoS供應產能倍增，推升半導體相關檢測需求，由田在半導體領域已成功推出晶
• 時報資訊

  《光電股》由田5月營收登今年單月新高 這類營收可望較去年翻倍

  【時報記者張漢綺台北報導】IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)5月合併營收為1.34億元，月增10.72%，為今年單月新高，由田成功跨足3D封裝檢測，黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將較去年倍增。 由田於2019年決定將重心放在載板及半導體封裝領域，經過4年多的努力，挾台灣獨家擁有「半導體黃光製程檢測技術」，由田在先進封裝領域佈局有成，為公司營運挹注新動能。 目前由田半導體檢測設備於Bare wafer、RDL、Fan out等領域相繼斬獲後，更成功跨足3D封裝，公司黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產，由田預估，2024先進封裝營收將呈倍增，公司各產品線占比將更趨健康。 由田2024年5月合併營收為1.34億元，月增10.72%，為今年單月新高，累計1至5月合併營收達5.86億元，由田表示，公司預期營運將維持季增趨勢，營收可望在下半年加溫，法人看好，在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下。 由田表示，載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，公司除持續出貨給兩岸領先
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  鉅亨網

  AOI設備廠由田5月營收創今年新高 年增2.04%

  IC 載板及半導體 AOI 檢測設備廠由田 (3455-TW) 今 (7) 日公布 2024 年 5 月營收爲 1.34 億元，創今年新高，月增 10.72%，年增 2.04%，累計 2024 年 1-5 月營收達 5.86 億元年減 9.97%。
• 中央社財經

  【公告】由田 2024年5月合併營收1.34億元 年增2.04%

  日期： 2024 年 06 月 07日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
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  鉅亨網

  〈焦點股〉由田插旗先進封裝設備將收成 股價爆量逆勢漲8.5%

  由田 (3455-TW)，2024 年首季稅後純益 4184 萬元，每股純益 0.7 元，預計將維持逐季加溫趨勢，法人看好在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下，公司全年營運表現樂觀，股價今逆勢上漲超過 8.5%。
• 時報資訊

  《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，志聖及由田均預估，今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長，佔志聖營收比重可望逾30%，佔由田營收比重亦有機會達20%到30%，群翊則預估，今年半導體相關設備營收將較去年成長，佔營收比重上看10%到15%。 志聖公司延伸在PCB壓膜製程核心技術，持續發展先進封裝製程中晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D封裝製程設備、2.5D封裝製程設備、半導體矽晶圓深蝕刻系統及HBM相關半導體高階烤箱與其他製程設備，志聖表示，目前公司在半導體先進封裝製程與相關製程設備應用包括：晶圓級乾膜貼合設備、暫時貼合設備、混合鍵結製程設備；自動化烤箱、壓力烤箱、真空烤箱、測試燒機爐、高潔淨度/無氧/熱風烘烤設備；面板級封裝(FoPLP)製程設備系統，以及表面清潔電漿處理設備、電漿深度蝕刻設備(DRIE、ETCHER)。 去年半導體相關設備佔志聖營收約17%，訂單暢旺，志聖預估，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望
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  《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)

  【時報記者張漢綺台北報導】高效能運算(HPC)與AI新興應用引爆半導體先進封裝強勁需求，台積電(2330)等半導體大廠積極擴建先進封裝製程，加上設備在地化供應趨勢成型，志聖(2467)、由田(3455)及群翊(6664)挾技術優勢搶進，成為半導體先進封裝製程相關設備龐大商機下受惠者。 全球AI浪潮催動微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器，Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing；HPC)AI晶片需求飆升，帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進，尤其是在AI晶片生產中扮演關鍵要角CoWos先進(封裝)製程產能更是供不應求，根據Yole Group先進封裝市場報告預估，2022年到2028年複合年增長率(CAGR)將達到10.6%，2028年將達到786億美元，其中用於整合更先進節點的晶片的高端性能封裝，預計到2028年將超過160億美元，佔先進封裝市場20%以上，其中又以2.5D/3D增長最快，2022年到2028年複合年增長率(CAGR)接近40%。 先進封裝需求強勁，吸引半導體大廠積極擴充先進封
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  《光電股》半導體設備AOI訂單到手 由田獲利逐季揚

  【時報記者張漢綺台北報導】IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)搶攻半導體先進封裝領域有成，除兩岸領先半導體廠，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起開始挹注營收，由田總經理張文杰表示，預估今年半導體相關產品營收可望較去年倍增，營收佔比可望攀升至20%到30%，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，全年也會比去年好。 由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉重載板與半導體兩大領域，瞄準布局先進封裝，於春耕多年後已進入收成期，公司已完成多項高階機台研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS…等先進製程，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證。 由田公司表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收，公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升。 隨著今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，由田預估，2024先進封裝營收將呈倍增，公司各產品線占比將更趨健康。 除聚焦先進封裝領域外，ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB
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  【公告】由田 2024年4月合併營收1.21億元 年增-1.66%

  日期： 2024 年 05 月 10日上櫃公司：由田(3455)單位：仟元
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  《專訪》由田張文杰：專攻先進封裝製程 半導體設備營收翻倍成長(2-2)

  【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)半導體AOI(自動光學檢測)設備有70%到80%為用於先進封裝製程，預估今年公司半導體設備營收可望較去年倍數成長，佔營收比重可望達20%到30%，先進封裝半導體檢測設備將成為由田未來兩三年營運成長主要動能，由田總經理張文杰表示。 問：由田AOI設備聚焦在半導體晶圓及先進封裝那些製程？已有那些半導體相關檢測設備？ 答：由田在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，例如InFO、CoWoS…等製程，從來料、RDL重佈線、Interposer、Bumping、Die Saw、Final檢…等一系列都有需要AOI之處，這些先進封裝工藝上的線路檢測是我們主要聚焦，由田鎖定這部分進行系列產品線開發。 目前主要競爭對手是美系兩大檢量設備公司，由於台灣半導體產業供應鏈完整，先進封裝CoWoS領域又是台系廠商最強的地方，政府積極扶植台灣設備供應鏈，希望能以國內設備廠優先，取代國外設備廠是由田努力的目標。 針對半導體晶圓及先進封裝製程，由田已有開發出15到20項設備，包括：先進封裝線路檢量設備、OSAT/RDL/InFO/3D/2.5D/Chiplet/
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  《專訪》由田張文杰：手握利器搶攻半導體先進製程檢測市場(2-1)

  【時報記者張漢綺台北報導】「我們在半導體黃光製程檢測擁有特殊光學專利，目前台灣AOI廠只有我們有這項技術，成為我們搶攻半導體先進製程檢測市場的利器，我們的目標是取代國外檢測設備大廠」，由田(3455)總經理張文杰表示。 AI高頻高速傳輸推動PCB/載板朝高層數、細線路發展，半導體亦往奈米先進製程、2.5D/3D先進(封裝)製程前進，先進製程帶旺扮演辨識高階精密產品好壞「眼睛」的AOI設備需求，挾光機電整合技術，由田於2019年決定將設備重心放在載板及半導體封裝領域，經過近5年的布局，由田因擁有先行者優勢，順利搭上先進封裝大擴產列車，相較於同業，由田具備那些競爭優勢？半導體相關布局為何？以下是張文杰總經理專訪。 問：AOI光學檢測設備技術門檻為何？ 答：光學檢測目的是要將看得到的產品缺陷拍得到、以及檢得到，其中首要就必須做到光機電整合。 以AOI來講有幾個關鍵技術，首先與光有關的就是光學成像CCD攝影機跟鏡頭，其次就是光源形式，以及打光方式、角度，由於不同產業製程產品可能產生不同的缺陷，且光有頻譜，必須能夠了解各種缺陷特徵在那一種波長底下，或是那一種打光形式下可以顯現出來，然後針對缺陷特
• 中央社財經

  由田布局半導體下半年發酵 騰輝-KY毛利率創新高

  （中央社記者江明晏台北2024年5月8日電）AOI檢測設備商由田(3455)首季每股盈餘（EPS）0.7元，年成長119%，看好半導體布局下半年發酵；銅箔基板廠騰輝-KY(6672)首季每股盈餘（EPS）1.25元，毛利率達35%創新高。AOI檢測設備商由田公布第1季財報，單季每股盈餘（EPS）0.7元，年成長119%，由田說明，首季向來是營收淡季，預計PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗，帶動營收逐季上升。由田表示，近年持續進行轉型與調整產品組合，由前幾年營收過半來自顯示器產品，已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動，目前在載板領域站穩市占第一，也已研發完成多項半導體設備，可針對CoWoS等先進製程提供檢測方案，並與客戶攜手完成多段製程的設備認證，預估由田2024先進封裝營收將呈倍增成長，相關營收占比持續增高。由田表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，於東南亞封裝客戶也有斬獲，預計今年起開始挹注營收。由田也宣布，2023年每股純益5.25元，擬配發5元股息，2024年半導體相關營收占比可望顯著上升、IC載板與PCB
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  《光電股》由田Q1獲利年增翻倍 看好營收逐季升

  【時報記者張漢綺台北報導】AOI檢測設備廠由田(3455)第1季稅後盈餘為4184萬元，年增1.17倍，單季每股盈餘為0.7元，隨著PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗，由田表示，今年營收可望逐季上升。 由田今年第1季合併營收為3.32億元，營業毛利為1.52億元，合併毛利率為45.75%，稅後盈餘為4184萬元，年增1.17倍，每股盈餘為0.7元。 由田近年持續進行轉型與產品組合調整，由前幾年公司營收過半為顯示器產品貢獻、已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動，公司不僅載板領域站穩市占第一，亦已研發完成多項半導體設備，布局漸臻完整，可針對RDL、Fan Out、CoWoS…等先進製程提供檢測方案，並與客戶攜手完成多段製程的設備認證，檢測能力已獲認可，預估由田2024年先進封裝營收將呈倍增，相關營收占比持續增高，公司各產品線占比將更趨健康。 由田表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收，公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升，