註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
昇貿 個股留言板
【時報-快訊】昇貿(3305)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 775,948 5,087,100 112年同期 541,955 4,104,897 增減金額 233,993 982,203 增減(%) 43.18 23.93
【時報記者張漢綺台北報導】昇貿(3305)致力於AI人工智慧和高效能運算需求,開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏,適用於微小接點及晶片層疊封裝,有效減少製程缺陷並提高可靠度,隨著AI伺服器等高階產品出貨放量,昇貿預估,第3季本業可望比第2季好。 昇貿科技於竹北台元科技園區設立全台最大「先進材料研發中心」,專注於封裝接合材料研發,領先推出先進封裝和伺服器組裝解決方案,提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。公司致力於AI人工智慧和高效能運算需求,開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏,適用於微小接點及晶片層疊封裝,有效減少製程缺陷並提高可靠度。 在電源管理方面,昇貿科技推出PF719高可靠度無鹵素焊錫合金錫膏,符合國際環保規範,具優異抗熱疲勞性能,大幅提升DC-DC轉換器模組壽命。 為推動綠色製造,昇貿亦設立焊錫回收再生處理中心,提供多款回收再生焊錫產品,助力企業達成淨零碳排目標。 昇貿今年上半年稅後盈餘為2.18億元,年增65.7%,每股盈餘為1.65元,累計前7月合併營收為43.11億元,年增21%,昇貿表示,第3季本業可望比第2季好。
錫製品大廠昇貿(3305)今年前進Semicon Taiwan,參加半導體展,公司已於台元科技園區成立先進材料研發中心,並針對AI、HPC需求,開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏,適用於微小接點及晶片層疊封裝,有效減少製程缺陷並提高可靠度,搶攻先進封裝商機。
昇貿科技(3305)於竹北台元科技園區設立全台最大「先進材料研發中心」,專注於封裝接合材料研發,領先推出先進封裝和伺服器組裝解決方案,提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。公司致力於AI人工智慧和高效能運算需求,開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏,適用於微小接點及晶片層疊封裝,有效減少製程缺陷並提高可靠度。
【時報-台北電】隨著PCB板廠第三季稼動率拉升,上游供應鏈可望雨露均霑,錫製品大廠昇貿(3305)、耗材廠尖點(8021)本季營運可望雙位數成長;凱崴(5498)看好下半年AI、電動車及衛星通訊大三動能,預期營收、獲利也可望較上半年雙位數成長。 昇貿日前公布第二季財報,累計上半年營收35.37億元,稅後純益2.18億元,年增65.15%,每股稅後純益(EPS)1.65元,直逼2023年全年獲利,若將提列八里福朋喜來登營運的費用3,000萬元還原,昇貿今年上半年每股稅後純益達2元,昇貿表示,來自飯店的業外提列屬一次性,下半年甩業外包袱,加上主要客戶拉貨動能強勁,NB產業歷經去庫存,需求轉強,公司已上修NB產業景氣,看好第三季營運有望逐月成長,全季可望雙位數成長。 昇貿強調,未來二至三年的成長動能明確,主要來自大客戶的充電樁以及AI伺服器均站在趨勢上,尤其大陸的電動車(EV)滲透率高達40%,大規模建置充電樁帶動需求,推升錫棒出貨量;而AI伺服器帶動高毛利率錫膏出貨,加上NB在環保的潮流之下,持續導入回收錫,預期整體高毛利率產品比重大幅提升。 尖點上半年每股稅後純益達0.63元,順利較去年
隨著PCB板廠第三季稼動率拉升,上游供應鏈可望雨露均霑,錫製品大廠昇貿(3305)、耗材廠尖點(8021)本季營運可望雙位數成長;凱崴(5498)看好下半年AI、電動車及衛星通訊大三動能,預期營收、獲利也可望較上半年雙位數成長。
錫製品大廠昇貿(3305)受惠於材料價格上漲,伺服器相關拉貨動能強勁,激勵其7月營收以7.51億元寫下二年多以來單月新高紀錄,由於第三季訂單能見度高,且主要客戶在充電樁、AI伺服器出貨強勁,昇貿看好本季營運可望季增雙位數,對未來二~三年營運動能也樂觀以待。
【時報-快訊】昇貿(3305)7月營收(單位:千元) 項目 7月營收 1- 7月營收 113年度 750,663 4,311,152 112年同期 524,971 3,562,942 增減金額 225,692 748,210 增減(%) 42.99 21.00
日 期:2024年07月26日公司名稱:昇貿(3305)主 旨:昇貿113年第二季合併財務報告董事會召開日期發言人:李弘偉說 明:1.董事會召集通知日:113/07/252.董事會預計召開日期:113/08/053.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季合併財務報告4.其他應敘明事項:無。
【時報-快訊】昇貿(3305)6月營收(單位:千元) 項目 6月營收 1- 6月營收 113年度 709,031 3,560,490 112年同期 536,403 3,037,971 增減金額 172,628 522,519 增減(%) 32.18 17.20
群創(3481):面板級扇出型封裝FOPLP打入多家IDM大廠,預計下半年量產挹注營運,今股價開高走高拉漲停。昇貿(3305):伺服器錫膏比重提高+AI、PC掀起的換機潮可望擴大昇貿錫膏在OB、ODM市佔。今股價延續昨日強勢,持續上漲7%。全新(2455):亞系外資看好WiFi7、手機等多元動能,重申正向展望,今股價沿5日線走高,最高來到174.5元。金像電(2368):下半年市場能見度提高、稼動率可望上揚,高階PCB需求增+AI伺服器相關板材進入認證階段。今股價開低走高,站回月線之上。國巨(2327):產能利用率、訂單出貨比拉升助攻下,被動產業重返成長,今沿均線上揚,股價呈多頭排列,來到750元波段高。(周佳蓉)
【財訊快報/研究員吳旻蓁】錫製品廠昇貿(3305)為世界第三大焊錫製造商,客戶涵蓋國內NB ODM大廠,其第一季EPS以0.81元創近七季高。隨著客戶往AI伺服器、AI PC發展,錫膏的用量也增加。目前伺服器占錫膏的比重已占5成的水準;而公司在NB ODM錫膏市場的市占率約6到7成以上,屆時換機潮有望挹注營運表現。公司今年整體出貨量可望逐季增加。股價回測月線後,今出量上漲並突破前高,日KD亦翻揚,下檔可以短期均線作多空觀察指標。
日 期:2024年06月13日公司名稱:昇貿(3305)主 旨:昇貿113年股東常會重要決議事項發言人:李弘偉說 明:1.股東常會日期:113/06/132.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司112年度盈餘分配案。3.重要決議事項二、章程修訂:無。4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認本公司112年度營業報告書暨財務報表案。5.重要決議事項四、董監事選舉:無。6.重要決議事項五、其他事項:(1)通過資本公積發放現金案。(2)通過修訂資金貸與他人作業程序案。(3)通過修訂取得或處分資產處理程序案。7.其他應敘明事項:無。
日 期:2024年06月13日公司名稱:昇貿(3305)主 旨:董事會決議配息基準日發言人:李弘偉說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/132.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.普通股發放股利種類及金額:盈餘分配現金股利:新台幣198,132,711元資本公積配發現金股利:新台幣66,044,237元4.除權(息)交易日:113/07/115.最後過戶日:113/07/126.停止過戶起始日期:113/07/137.停止過戶截止日期:113/07/178.除權(息)基準日:113/07/179.債券最後申請轉換日期:113/06/2010.債券停止轉換起始日期:113/06/2411.債券停止轉換截止日期:113/07/1712.普通股現金股利發放日期:113/08/0913.其他應敘明事項:如嗣後因股本變動,致影響流通在外股份數量,股東配股配息率因此發生變動者,授權董事長全權處理。
日 期:2024年06月13日公司名稱:昇貿(3305)主 旨:昇貿董事會通過對子公司承測科技股份有限公司增資案發言人:李弘偉說 明:1.事實發生日:113/06/132.公司名稱:昇貿科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司董事會通過對子公司承測科技股份有限公司增資案,承測科技股份有限公司預計發行普通股計8,000,000股,每股以新台幣13元發行,募得資金計新台幣1.04億元,增資事宜授權由董事長全權處理。6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
【時報-台北電】昇貿(3305)7月11日除息,7月12日為最後過戶日,7月13-17日停止過戶,7月17日為除息基準日,8月9日發放股息。 董事會通過對子公司承測科技股份有限公司增資案,承測科技股份有限公司預計發行普通股計800萬股,每股以新台幣13元發行,募得資金計新台幣1.04億元,增資事宜授權由董事長全權處理。(編輯:張嘉倚)