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收盤 | 2024/11/22 13:30 更新330
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昇貿 相關新聞
- 時報資訊
《業績-其他電》昇貿10月營收為7.05億元，年增50.56%
【時報-快訊】昇貿(3305)10月營收(單位:千元) 項目 10月營收 1-10月營收 113年度 705,365 6,556,746 112年同期 468,499 5,118,595 增減金額 236,866 1,438,151 增減(％) 50.56 28.10
- 中央社財經
【公告】昇貿113年第三季合併財務報告董事會召開日期
日 期：2024年10月25日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿113年第三季合併財務報告董事會召開日期發言人：李弘偉說 明：1.董事會召集通知日:113/10/252.董事會預計召開日期:113/11/053.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第三季合併財務報告4.其他應敘明事項:無。
- 時報資訊
《業績-其他電》昇貿9月營收為7.64億元，年增40.18%
【時報-快訊】昇貿(3305)9月營收(單位:千元) 項目 9月營收 1- 9月營收 113年度 764,281 5,851,381 112年同期 545,200 4,650,097 增減金額 219,081 1,201,284 增減(％) 40.18 25.83
- 時報資訊
《其他電》擴大先進封裝材料布局 昇貿營運添翼
【時報記者張漢綺台北報導】昇貿科技(3305)擬向上海飛凱材料購買高階半導體封裝材料廠—大瑞科技100%股權，切入台灣第一大封測大廠在半導體封裝材料市場邁大步，昇貿科技總經理李弘偉表示，完成收購後，公司將躋身為半導體材料營收佔比將由目前的3%到5%攀升至15%，搭配越南等海外廠區效益顯現，樂觀看待明年營運。 AI、高效能運算(HPC)、電動車等不僅帶動輕薄短小、高頻高效電子產品需求激增，亦推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展，看好半導體先進封裝BGA錫球前景，昇貿與上海飛凱材料簽訂《股份買賣意向書》，擬向上海飛凱材料購買大瑞科技公司100%股權。 李弘偉表示，大瑞科技專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，是台灣第一大封測廠的BGA錫球主要供應商，BGA錫球月銷售量約1000億顆到1500億顆，約昇貿的10倍，由於昇貿與大瑞科技的技術與市場具高度互補性，若成功收購大瑞，可望強化昇貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢，加速提升昇貿科技半導體先進封裝材料市佔率。 目前半導體先進封裝相關材料佔昇貿營
- 時報資訊
《其他電》昇貿擬併大瑞 攻半導體封裝
【時報-台北電】昇貿（3305）董事會決議，擬收購上海飛凱材料旗下大瑞科技100％股權，大瑞為日月光BGA錫球主力供應商，滲透率高達40～50％，並曾經通過晶圓代工巨擘的測試，收購完成之後，昇貿半導體相關營收將遽增至15％，進軍半導體封裝邁入新的里程碑。 據昇貿規劃，已與上海飛凱材料簽署《股份買賣意向書》，將於10月進行實地查核，年底之前完成收購，並在2025年合併報表，開始挹注營收及獲利，據悉，大瑞每年EPS介於3～5元。 大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已有二十多年歷史，是台灣半導體封裝產業的隱形冠軍，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，自2016年來，由上海飛凱材料全資持有，在技術與市場上已穩居全球領導地位。 昇貿表示，若成功收購大瑞，將大幅強化昇貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢，雙方技術與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，擴大市占率。 隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對於輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動BGA、CS
工商時報昇貿擬併大瑞 攻半導體封裝
昇貿（3305）董事會決議，擬收購上海飛凱材料旗下大瑞科技100％股權，大瑞為日月光BGA錫球主力供應商，滲透率高達40～50％，並曾經通過晶圓代工巨擘的測試，收購完成之後，昇貿半導體相關營收將遽增至15％，進軍半導體封裝邁入新的里程碑。
鉅亨網昇貿科技擬大手筆收購大瑞科技 全面進軍半導體封裝材料市場
在台灣半導體先進封裝成為今年以來最大的產業亮點同時，晶圓廠、IC 封裝廠都積極投入資源搏商機，連原物料廠昇貿科技 (3305-TW) 也經過一年雙方多次協商，擬向上海飛凱材料公司收購在台的大瑞科技 100% 股權。
- 時報資訊
《其他電》昇貿與上海飛凱簽《股份買賣意向書》搶進半導體封裝材料
【時報記者張漢綺台北報導】昇貿科技(3305)與上海飛凱材料簽訂《股份買賣意向書》，擬向上海飛凱材料購買高階半導體封裝領導廠商—大瑞科技公司100%股權，希望年底前完成，昇貿科技總經理李弘偉表示，完成收購後，公司將全力衝刺半導體材料業務，半導體相關材料將成為公司未來營運成長主要動能。 2016年起由上海飛凱材料全資持有的大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已20多年，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，在技術與市場上已穩居全球領導地位。 隨著AI、高效能運算(HPC)、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展，看好半導體先進封裝BGA錫球前景，昇貿與上海飛凱材料簽訂《股份買賣意向書》，擬向上海飛凱材料購買高階半導體封裝領導廠商—大瑞科技公司100%股權。 李弘偉表示，由於昇貿科技與大瑞科技的技術與市場具高度互補性，若成功收購大瑞，可望強化昇貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢，有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域， 預期
- 時報資訊
《業績-其他電》昇貿8月營收為7.76億元，年增43.18%
【時報-快訊】昇貿(3305)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 775,948 5,087,100 112年同期 541,955 4,104,897 增減金額 233,993 982,203 增減(％) 43.18 23.93
- 時報資訊
《其他電》昇貿開發新型微細粉錫膏 Q3本業可望勝Q2
【時報記者張漢綺台北報導】昇貿(3305)致力於AI人工智慧和高效能運算需求，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度，隨著AI伺服器等高階產品出貨放量，昇貿預估，第3季本業可望比第2季好。 昇貿科技於竹北台元科技園區設立全台最大「先進材料研發中心」，專注於封裝接合材料研發，領先推出先進封裝和伺服器組裝解決方案，提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。公司致力於AI人工智慧和高效能運算需求，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度。 在電源管理方面，昇貿科技推出PF719高可靠度無鹵素焊錫合金錫膏，符合國際環保規範，具優異抗熱疲勞性能，大幅提升DC-DC轉換器模組壽命。 為推動綠色製造，昇貿亦設立焊錫回收再生處理中心，提供多款回收再生焊錫產品，助力企業達成淨零碳排目標。 昇貿今年上半年稅後盈餘為2.18億元，年增65.7%，每股盈餘為1.65元，累計前7月合併營收為43.11億元，年增21%，昇貿表示，第3季本業可望比第2季好。
- 工商時報
昇貿開發新型錫膏 搶攻先進封裝商機
錫製品大廠昇貿（3305）今年前進Semicon Taiwan，參加半導體展，公司已於台元科技園區成立先進材料研發中心，並針對AI、HPC需求，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度，搶攻先進封裝商機。
中時財經即時昇貿成立先進材料RD中心 進軍半導體展
昇貿科技（3305）於竹北台元科技園區設立全台最大「先進材料研發中心」，專注於封裝接合材料研發，領先推出先進封裝和伺服器組裝解決方案，提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。公司致力於AI人工智慧和高效能運算需求，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度。
- 時報資訊
《其他電》昇貿、尖點、凱崴Q3營運看增
【時報-台北電】隨著PCB板廠第三季稼動率拉升，上游供應鏈可望雨露均霑，錫製品大廠昇貿（3305）、耗材廠尖點（8021）本季營運可望雙位數成長；凱崴（5498）看好下半年AI、電動車及衛星通訊大三動能，預期營收、獲利也可望較上半年雙位數成長。 昇貿日前公布第二季財報，累計上半年營收35.37億元，稅後純益2.18億元，年增65.15％，每股稅後純益（EPS）1.65元，直逼2023年全年獲利，若將提列八里福朋喜來登營運的費用3,000萬元還原，昇貿今年上半年每股稅後純益達2元，昇貿表示，來自飯店的業外提列屬一次性，下半年甩業外包袱，加上主要客戶拉貨動能強勁，NB產業歷經去庫存，需求轉強，公司已上修NB產業景氣，看好第三季營運有望逐月成長，全季可望雙位數成長。 昇貿強調，未來二至三年的成長動能明確，主要來自大客戶的充電樁以及AI伺服器均站在趨勢上，尤其大陸的電動車（EV）滲透率高達40％，大規模建置充電樁帶動需求，推升錫棒出貨量；而AI伺服器帶動高毛利率錫膏出貨，加上NB在環保的潮流之下，持續導入回收錫，預期整體高毛利率產品比重大幅提升。 尖點上半年每股稅後純益達0.63元，順利較去年
工商時報昇貿、尖點、凱崴Q3營運看增
隨著PCB板廠第三季稼動率拉升，上游供應鏈可望雨露均霑，錫製品大廠昇貿（3305）、耗材廠尖點（8021）本季營運可望雙位數成長；凱崴（5498）看好下半年AI、電動車及衛星通訊大三動能，預期營收、獲利也可望較上半年雙位數成長。
- 中時財經即時
昇貿7月營收登二年多高點 本季拚逐月揚
錫製品大廠昇貿（3305）受惠於材料價格上漲，伺服器相關拉貨動能強勁，激勵其7月營收以7.51億元寫下二年多以來單月新高紀錄，由於第三季訂單能見度高，且主要客戶在充電樁、AI伺服器出貨強勁，昇貿看好本季營運可望季增雙位數，對未來二～三年營運動能也樂觀以待。
