熱門股：群創(3481)、昇貿(3305)、全新(2455)、金像電(2368)、國巨(2327)

財訊快報

群創(3481)：面板級扇出型封裝FOPLP打入多家IDM大廠，預計下半年量產挹注營運，今股價開高走高拉漲停。昇貿(3305)：伺服器錫膏比重提高+AI、PC掀起的換機潮可望擴大昇貿錫膏在OB、ODM市佔。今股價延續昨日強勢，持續上漲7%。

全新(2455)：亞系外資看好WiFi7、手機等多元動能，重申正向展望，今股價沿5日線走高，最高來到174.5元。

金像電(2368)：下半年市場能見度提高、稼動率可望上揚，高階PCB需求增+AI伺服器相關板材進入認證階段。今股價開低走高，站回月線之上。

國巨(2327)：產能利用率、訂單出貨比拉升助攻下，被動產業重返成長，今沿均線上揚，股價呈多頭排列，來到750元波段高。(周佳蓉)

相關內容

  • 焦點股：鑫科布局FOPLP有成，股價沿五日均線強漲

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】中鋼(2002)集團旗下鑫科(3663)近年積極擴大半導體材料布局，其面板級扇出型封裝(FOPLP)特殊合金載板打進國內面板大廠，且為獨家供應商，此外，亦間接打入歐洲一線IDM大廠供應鏈。預期在FOPLP材料需求暢旺之下，將帶動公司今年半導體相關營收成長兩成，占比有望由兩成提升至25-30%。短線股價出量沿五日均線上漲，均線呈現多頭排列，目前日KD維持向上，若五日均線不破，則有利短多。

  • 《DJ在線》FOPLP躍上檯面、分食先進封裝市場?關鍵有三個

    MoneyDJ新聞 2024-06-24 10:09:21 記者 王怡茹 報導在AI、CoWoS擴產熱潮下，面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)也躍上檯面，包括NVIDIA、AMD均在尋求除了CoWoS以外、其他兼具效能及成本效益的解決方案。業界則分析，FOPLP已發展多年，但截至目前在客戶取單上並未看到大量採用的趨勢，未來是否能進一步分食更多先進封裝市場訂單，則要觀察晶片商的產品定位、良率、價格等三大因素。 面板級扇出型封裝因載具面積大，可減少繞線層數，對降低製程成本有顯著的幫助，據估算，方形相較於晶圓的圓形有更高的利用率，可達到95%。事實上，這並不是近兩年才出現的技術，國內大廠已鴨子划水一段時間，像是力成(6239)2018年就率先興建全球第一座面板級扇出型封裝生產基地，而群創(3481)也早在8年前展開布局，至於龍頭日月光(3711)自是沒有缺席。 業界人士分析，國內封測廠多年來一直在推行FOPLP案，至今也有7~8年，但一直沒有客戶太多終端應用落地，主要是因為起初因良率問題而遲遲未見顯著成效，客戶端態度也相對觀望。不過，

  • 《DJ在線》FOPLP商機蓄勢待發，受惠設備商點點名

    MoneyDJ新聞 2024-06-24 10:42:29 記者 王怡茹 報導AI、HPC趨勢推動先進封裝大餅加速成長，不論是2.5D、3D封裝解決方案成為兵家必爭之地，其中兼顧成本效益的面板級扇出型封裝(FOPLP)討論度大增，並獲得國際晶片商合作機會。在此趨勢下，設備商接單機會再長新枝，現有多家廠商已有訂單入袋，可預期在先進封裝浪潮下，未來營運成長不缺動能。 台積電(2330)扮演先進封裝領頭羊角色，CoWoS、SoIC持續大擴產能，以回應客戶需求。不過，也因台積電產能吃緊及價格高人一等，國際晶片商也積極尋求其他解決方案，而專業封測代工廠(OSAT)兼具技術升級並具備價格優勢，使能有效降低成本的FOPLP，近來持續吸引客戶目光。 盤點國內FOPLP相關設備供應鏈，濕製程領域有弘塑(3131)，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438) 等多家

  • 《晨間解盤》輝積慘跌+作帳尾聲 個股留意1訊號

    【時報-台北電】台股24日受限於大型電子權值股回檔整理，貨櫃三雄拉回修正，拖累指數盤中跌幅逾1%以上且開低走低，資金轉進被動元件、面板級扇出型封裝、生技、成衣、軍工航太、運動休閒等中小型族群。終場加權指數下跌439.69點，以22813.7點作收，失守五日均線；櫃買指數跌幅達1.18%。 美股最新收盤方面，隨著投資人調節大型科技股，並將資金轉進銀行、能源族群，終場美四大指數僅道瓊上漲0.67%；標普500與NASDAQ分別收低0.31%與1.09%；費半跌幅達3.02%。指標股連3黑的NVIDIA狂挫6.7%、台積電ADR也大跌3.5%。 技術面分析，周線圖中，大盤於上周再度創下波段新高，惟周KD指標於高檔鈍化區未同步創高，加權指數與技術指標出現背離現象，增添台股進入技術性修正之隱憂；縮小到日線圖觀察，上周五(6/21)大盤成交量爆出逾6500億元相對大量，日K棒收紅卻留上影線。然而，現階段大盤的月線已揚升至22000點以上，下檔支撐尚屬穩健，預料近期加權指數將維持高檔震盪格局。除此之外，上半年最後一周，集團、金融機構作帳與結帳進入尾聲，留意高位階個股，是否出現高檔爆量的調節訊號。 投

  • 玻璃基板量產卡住 FOPLP路長

    近期面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。相關業者指出，玻璃雖能克服翹曲、電性也較好，然而缺點易碎、難加工等。實際上，英特爾才是玻璃基板的先驅，同時AMD、三星同樣有意採用玻璃基板技術；目前英特爾量產計畫最快2026年上路。

  • 《科技》玻璃基板量產卡住 FOPLP路長

    【時報-台北電】近期面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。相關業者指出，玻璃雖能克服翹曲、電性也較好，然而缺點易碎、難加工等。實際上，英特爾才是玻璃基板的先驅，同時AMD、三星同樣有意採用玻璃基板技術；目前英特爾量產計畫最快2026年上路。 與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。英特爾指出，玻璃基板能使單個封裝中的晶片面積增加5成，從而塞進更多的Chiplet；且因玻璃平整度、能將光學鄰近效應（OPE）減少50％，提高光刻聚焦深度。 2023年9月，英特爾率先宣布推出先進封裝玻璃基板，計劃於2026年～2030年量產；據其當時描述，這項創新歷經十多年的研究才得以完善。 三星電機則在元月CES 2024上正式進軍半導體玻璃基板市場，目標是2025年生產原型、2026年實現量產。 AMD也正對全球多家主要半導體載板企業之玻璃基板樣品進行性能評估測試。目前業界預期AMD最早會在明後年於產品內導入玻璃基板，以提升其HPC產品之競爭力。 目前台積電尚未宣布玻璃基板相關技術，此外，GB200

  • 《台北股市》70萬張→22萬張 群創買氣降溫 前10大成交量仍奪冠

    【時報-台北電】周三(6/26)台股蓄勢站回二萬三大關，收盤上揚110.72點或0.48%，高收22986.69點，成交值4613.86億元。權王台積電(2330)拉尾盤，終場上漲15元至960元今最高、漲幅1.59%。觀察今日台股前10大成交量，面板雙虎群創(3481)、友達(2409)囊括冠亞軍，成交量分別為22.5萬張、14.7萬張。 群創憑藉面板級扇出型封裝(FOPLP)技術殺出重圍，24號當天成交爆大量70萬張，隔一交易日成交量剩39萬張、幾近砍半，今日降至22萬張，買氣明顯降溫。群創今開高走低，平收在14.8元。 今日台股前10大成交量依序為群創、友達、元大台灣50反1(00632R)、鴻海(2317)、復華台灣科技優息(00929)、群益台灣精選高息(00919)、群益ESG投等債20+(00937B)、元大台灣價值高息(00940)、新光金(2888)、開發金(2883)。(編輯：廖小蕎)

  • 「FOPLP題材股」夯爆！外資卻猛倒6萬張慘摔近7%　網：爽沒兩天又套山頂

    [FTNN新聞網]記者蕭宥彤／台北報導台股今（25）日加權指數終場上漲62.27點，收在22,875.97點，漲幅0.27%。據證交所公布資料，外資今天賣超127.73億元，觀察其...

  • 焦點股：健策AI伺服器新品下半年出貨，股價突破拉出長紅突破整理區間

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】散熱股王健策(3653)AI伺服器均熱片新產品將在下半年量產出貨，法人指出，AI伺服器功耗高，因此均熱片規格也要提升。目前公司營收比重，散熱產品已達6成，導線架約15%，其他產品約各10%，預期隨著新品出貨後，散熱相關產品佔營收比重將再攀升。整體來看，今年營運可望逐季向上，毛利率亦將優於去年。今股價突破整理區間，日KD低檔翻揚向上，目前短期均線持續糾結，有望向上發散，若區間高點有守，則有利多方。

  • 《電週邊》宏正搶攻AI商機 H2營運樂觀

    【時報-台北電】看好生成式AI帶動全球AI應用加速推進，宏正（6277）在既有IP KVM（遠端多電腦切換系統）主力業務上，以AI伺服器機房管理相關解決方案切入市場需求，加上旗下機櫃業務亦可望受惠於伺服器既有客戶需求，及正積極爭取的AI伺服器之新專案挹注新動能，對下半年營運展望審慎樂觀。 度過第一季谷底後，宏正預估第二季起，包括在Over IP KVM專案出貨動能看增，另在專業影音業務亦維穩成長下，整體營運有機會逐步回溫。法人則預估，隨著半導體客戶訂單需求回流，有利帶動宏正下半年出貨動能之際，產品組合亦將轉佳，推升其全年拚營收回歸年正成長的目標可期。 宏正去年上半年因有東北亞及美國大型專案出貨、拉高基期，加上客戶拉貨遞延影響，今年以來月營收動能明顯走緩，5月合併營收4.15億元，年減2.79％，累計前五個月合併營收19.97億元，年減幅從兩位數收斂至9.34％。 惟在電子產業與半導體業的庫存調整已進入尾聲下，市場需求已見復甦，帶動宏正在Over IP KVM及專業影音等毛利較高的業務，亦正逐步回溫，加上目前亦有部分新專案正在洽商，宏正對下半年營運展望審慎樂觀。 此外，旗下機櫃業務今年因

  • 金字塔競爭門檻高 廠商虛實要摸清 散熱族群當紅 3徵兆預示短線過熱？

    在電腦展過後，飆漲一年的散熱類股，短線股價可能熱過頭；從產業結構、營收，再到大戶籌碼，有些徵兆值得投資人留意。