力成執行長：謝永達 打贏先進封裝軍備賽
躋身為全球前五大封測廠的力成科技，面對下一輪先進封裝軍備賽中已蓄勢待發，力成執行長謝永達表示，力成面板級扇出型封裝（FOPLP）已量產出貨，且高頻寬記憶體（HBM）月產能將由目前不到10萬顆衝高至百萬顆以上，未來仍將維持在技術研發的優勢，推動公司達到永續經營的目標。
近年來半導體由先進封裝帶領半導體技術推進，台積電也宣布進入晶圓代工2.0時代，未來在先進封裝領域，傳統半導體封裝廠不僅要面對台積電等晶圓廠投入、還有面板廠轉進，加上中國大陸強力發展半導體自主後，在封測領域也急起直追，以下即為此次專訪內容。
■因應晶圓代工2.0更多需求來自非高階產品
問：近二年來先進封裝主導產業未來技術發展的趨勢相當明確，台積電喊出晶圓代工2.0，力成如何因應？
答：這種情況就如同外界看到的，台積電有他的優勢，但力成也有我們的優勢。雖然全球近二年聚焦AI，但事實上，更多半導體需求來自非高階產品，就像手機若用最高效能，可能10分鐘就沒電了，或者舉例以記憶體DRAM來看，從最早期的DDR1、DDR 2，一直發展到現在最先進的DDR 7，但即使如此，DDR 3或DDR 4還是有廠商生產，也還是有不錯需求，又或者，雖然台積電明年就要量產2奈米產品，但現階段市場還是有很多40奈米，甚至55奈米的需求，掌握這些更大宗的封裝需求就是力成的優勢。
這就像以前我們看武俠小說一樣，劇中總有一個人想一統江湖，這雖然不是完全不可能，但長期來看，江湖中充滿各門各派、百家爭鳴的時間，永遠比一統江湖的時間更久。
■面板級扇出型封裝（FOPLP）已量產出貨
問：請談目前力在面板級扇出型封裝及HBM的布局成果？
答：全球半導體產業界近二年來，突然對面板級扇出型封裝（FOPLP）高度關注，但事實上，力成在2016年就建置全球第一條FOPLP產線，規格為510*515，2019年正式導入量產，是全球封測廠第一家建置FOPLP產線的公司，2021年擴充面板級封裝產線，領先業界至少約二年左右，今年則是以扇出型異質整合封裝推動新一代面板級封裝，因應AI晶片異質整合需求，與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多出二至三倍。
力成FOPLP已開始出貨，且看好未來在AI世代中，高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，所以公司已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS （CMOS影像感測器）等技術，已有國際級客戶來接觸，預估2027年將有明顯的營運貢獻。
HBM部分，力成使用TSV的DRAM晶片堆疊技術，早於2009年即開始建立，正好可應用於近來熱門且是未來趨勢的HBM產品。力成已針對數家客戶的需求，進行產品開發與驗證程序，預期在不久將見到成果。展望未來，隨著HBM需求急遽攀升，記憶體客戶將有產品產能重新調配，以及訂單外溢效應的機會，這些都是力成未來業務成長的動能之一。
■高頻寬記憶體（HBM）月產能衝上百萬顆
問：請問對2025年全球半導體產業的觀察及力成明年的營運展望、資本支出規劃？
答：今年下半年開始，車用、PC、手機都放緩，以市場來看，大陸和歐洲也都平緩，國際大廠積極應對庫存調整，以因應需求放緩，再加上原本傳統的淡季效應，預計第四季營運表現會略低於第三季。以明年來說，第一季本來就相對弱，第二季會稍回升，目前看明年下半年還很不錯，整體2025年還是值得期待的一年。
2024年力成資本支出，較2023年實際支出成長近一倍，亦較原先預計計劃金額大幅提升五成，達到150億元的近幾年高檔水準，HBM產能的擴充，與AI晶片的測試，是主要的投資項目。2025年集團的整體資本支出，以目前財務狀況及未來計劃，有能力、也有機會維持在150億元的水準，力成持續聚焦在邏輯產品與記憶體產品為二大主軸，尤其專注於先進封裝與測試的研究發展，期待明年將見到更豐碩的果實。
■大陸投資 未來有適合機會不會排除
問：請問力成近年先後出售蘇州廠及西安廠的考量？
答：力成在大陸市場的部分，先後出售蘇州廠及西安廠的全數股權，市場形容是從大陸市場撤退，這樣的說法並不正確。
先說蘇州廠的部分，該廠在是2009年向全球快閃記憶體晶片製造商Spansion半導體公司購買，但投資該廠我們是鎖定大陸內部的需求，當時是看好該廠具手機用多晶片積體電路堆疊MCP封測業務，但10幾年來，這個廠的營收一直沒有太大起色，我們做不到大陸太多生意，這個廠也持續虧損中，去年陸廠江波龍公司看上該廠的產能及技術具互補的優勢，該交易案就順利完成。
至於西安廠，力成2016年與美光簽訂封裝服務合約，當時即訂定美光有權利購買西安廠資產，去年6月力成收到美光購買西安廠通知，依合約認為接受美光要求符合雙方利益。其實，二個交易案就是水到渠成，對力成而言，是利益的極大化、而中國也希望掌握半導體自主，所以，未來在大陸有適合的投資，我們還是不會排除。
