輝達Blackwell晶片機架傳出包 微軟等大客戶砍單
科技媒體13日報導,AI晶片霸主輝達的新一代晶片Blackwell機架有過熱問題,微軟等大客戶削減訂單,寧可等新版機架問世,或是購買輝達舊款晶片。
科技新聞網站《The Information》周一報導,輝達首批Blackwell晶片機架過熱,晶片連結方式也出問題。
微軟、亞馬遜、谷歌、Meta等輝達的主要客戶,對Blackwell GB200機架有砍單動作。有客戶寧可等較新版本的機架問世,或購買輝達舊款AI晶片。
微軟的鳳凰城資料中心,起初打算安裝配有至少5萬片Blackwell晶片的GB200機架,但因Blackwell晶片延遲交貨,重要夥伴OpenAI要求微軟提供輝達上一代的Hopper晶片。
報導指出,訂購輝達晶片的超級大戶,其Blackwell 機架訂單的價值都是100億美元起跳。輝達推薦客戶連同機架一起購買,但客戶傾向單買Blackwell晶片。
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