華為AI晶片 落後輝達3個世代

張漢驊／綜合報導

大陸電信設備龍頭華為受制於美國制裁，在與輝達（Nvidia）競爭處理器市場份額上，因生產AI（人工智慧）晶片的設備老舊，仍停留在7奈米階段，不僅無法追上台積電的2奈米製程技術，還落後輝達AI處理器3個世代。

美國2019年對華為展開制裁行動，當時川普政府將華為列入「實體清單」，打擊華為手機的生產，2020年更沿用「外國直接產品規則」，限制外國公司，除非獲得美國商務部許可，任何使用到美國的技術或設備所生產的產品都不准賣給華為及其相關企業。拜登政府2021年上台後，不斷升高對中國大陸的半導體出口管制，包括禁止荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾（ASML）出售先進設備給中國大陸。

外電引述消息人士透露，華為正在設計兩款昇騰（Ascend）系列處理器，以抗衡主導市場的輝達處理器，但因華府禁止艾司摩爾向中芯國際販售極紫外光（EUV）微影設備，華為只能繼續採用7奈米架構。這意味著，至少到2026年，華為最重要的晶片只能使用日益老舊的技術。華為Mate系列智慧型手機處理器也面臨同樣困境。

華為在技術停滯下，導致2025年中國大陸AI發展將進一步落後美國，屆時蘋果和輝達的晶圓代工廠台積電，將開始生產2奈米晶片，較7奈米製程領先3個世代。由於艾司摩爾是微影設備的唯一供應商，在美國制裁下，中芯國際只好使用過時的深紫外光（DUV）微影設備，並靠多重曝光（multi-patterning）程序生產7奈米晶片。

報導稱，輝達最新AI晶片「H100」是採用台積電的N4製程（為5奈米的改進版），較台積電7奈米製程技術超過一個世代。

華為2023年推出Mate 60 Pro手機，搭載中芯國際自研的7奈米晶片，這款手機銷量連續七個季度增長。華為將於11月26日發布下一代Mate 70，但未公布任何處理器規格。近幾個月來，華為反而大力宣傳鴻蒙系統進展。

分析指出，要達到2奈米之前，必須先突破5奈米的門檻，無論是透過改進多重曝光還是研發自製EUV設備，中國大陸在實現獲利產出和足夠產量的5奈米生產方面，仍面臨重大挑戰。

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