《產業》2025全球晶圓廠設備投資連6升 2026成長動能加速
【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會今（27）日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出將連6年成長，預估將年增2％至1100億美元，2026年更將成長達18％、一舉攻上1300億美元。
SEMI指出，晶圓廠設備支出持續成長，除了由高速運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求帶動，更受惠人工智慧（AI）整合度不斷提高，進而讓邊緣裝置所需矽產品持續攀升所致。
在2奈米製程和晶背供電技術等先進技術投資推波助瀾下，邏輯微元件（Logic & Micro）類別成為晶圓廠投資成長的關鍵動能，相關技術可望在2026年進入投產階段。預估2025年相關投資達520億美元、年增11％，2026年將再成長14％至590億美元。
記憶體類別支出未來2年將穩步成長，2025年小增2％至320億美元、2026年跳增27％。其中，DRAM投資先降後升，今年估年減6％至210億美元，明年反彈19％至250億美元。NAND支出則大幅復甦，今年估跳增54％至100億美元，明年再跳增47％至150億美元。
以地區觀察，儘管相較2024年500億美元高峰值將有所下降，中國大陸仍穩居全球半導體設備支出龍頭，2025年總值為380億美元、年減24％，2026年支出再小減5％至360億美元。
AI技術日益普及則推升記憶體採用量，韓國晶片製造商計畫增加設備投資，推動產能擴張和技術升級， 2025年設備投資額預估成長29％至215億美元，2026年再增加26％至270億美元，可望成為支出排行次高地區。
台灣在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位之際，固守設備支出第三名位置，2025年及2026年投資額預估分達210億美元和245億美元，滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域持續成長的人工智慧應用需求。
美洲地區則位居第四，預估2025年支出為140億美元、2026年200億美元。日本、歐洲和中東及東南亞地區設備投資緊追在後，2025年支出分為140億、90億和40億美元，2026年為110億、70億和40億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已連6年成長，隨著AI相關晶片需求持續走強產量大增，2026年更將大幅增加18％。
