《半導體》聯電新加坡廠擴建落成 強化全球產能布局

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(1)日舉行新加坡擴建新廠開幕典禮,首期將自2026年起量產,預期將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年逾100萬片12吋晶圓,提供應用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。

聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的晶圓廠全新擴建計畫分為兩期,首期總投資金額為50億美元、月產能規畫為3萬片,並為未來投資計畫預留第二期空間。此次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會,包括製程、設備及研發工程師等高科技人才。

聯電Fab 12i新廠規畫設計導入嚴格的永續標準,獲新加坡建設局的綠建築標章黃金頂級(GoldPlus)認證,並符合聯電所有新廠房設計規範,將在廠房屋頂上安裝1萬7949平方公尺的太陽能板,以助力聯電達成2050年全數使用再生能源目標。

除了生產基地外,聯電此次新加坡廠擴建還包括一座全新的辦公大樓、標準多功能體育館,以及其他供員工和社區享用的生活及休閒設施。

聯電新加坡新晶圓廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術,為目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程,將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。

聯電總經理簡山傑表示,新廠開幕象徵聯電邁入新里程碑,使集團能更有效滿足未來晶片對聯網、汽車及AI持續創新的需求,且新加坡的獨特地理位置,將使新廠能協助客戶強化供應鏈韌性,期待聯電新加坡廠發揮最大影響力,為新加坡製造業2030願景做出貢獻。

新加坡經發局長黎佳明指出,歡迎聯電在新加坡持續投資並拓展產能。新廠將引進先進特殊製程技術和提高產能,提升新加坡作為全球半導體供應鏈關鍵節點的地位。此投資凸顯新加坡與聯電長久以來的友好關係,期待與聯電深化合作,加強新加坡的半導體生態系統。