汎銓高階SAC-TEM Center上梁 助力深化矽光子、AI晶片分析部署

汎銓科技(6830)為因應未來十年埃米世代製程材料分析商機,旗下高階SAC-TEM Center廠房於2日舉行上梁典禮,此廠房預計於今年第二季底前正式興建完成,預計第三季可望投產,將助力半導體矽光子、AI晶片技術研發並貢獻汎銓營運。

隨著AI技術長期發展趨勢,半導體製程邁向埃米世代,汎銓深化衝刺「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」及「美國AI客戶專區」三大業務方針,尤其汎銓在矽光子、AI晶片分析及精密工法技術領先優勢並取得良好實績,包括旗下矽光子光損偵測裝置已取得台灣、日本發明專利,並持續進行歐美韓中專利申請流程中,再加上汎銓憑藉旗下矽光子測試及光損斷點定位分析業務具高度技術門檻,目前 AI客戶更加大檢測分析業務需求,有望帶動汎銓 AI晶片暨矽光子相關檢測營收。

汎銓看待整體營運隨著矽光子、AI晶片分析業務規模擴大,日本與美國新營運據點的加入,同時深化檢測分析技術研發,精進檢測分析委案服務管理,為未來營運注入相當有利成長條件,並樂觀看待下半年營運優於上半年可期。

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