操盤心法－景氣循環近高點 留意砍單風險
市場分析：近期美國的通膨數據顯示出下滑趨勢，美國2月CPI年增率為2.8％，核心CPI年增率則降至3.1％，均低於市場預期，顯示通膨壓力有所緩解。克里夫蘭聯儲的最新預測亦指出，3月CPI年增率可能進一步下降至2.46％，核心CPI降至2.99％。
通膨放緩使得市場對聯準會降息的預期升溫，目前市場共識是2025年將降息2至3碼，然而，值得注意的是，美國2月ISM製造業指數降至50.3，顯示製造業成長趨緩，且非製造業價格指數上升至62.6，暗示服務業的通膨壓力仍然存在。這可能導致聯準會在降息決策上更加謹慎。
美國2月非農新增就業人數為15.5萬，雖低於市場預期，但仍顯示就業市場穩健。然而，失業率升至4.1％，長期失業人數增加，且政府裁員尚未完全反映於數據之中，這可能成為未來幾個月的隱憂。
此外，美國消費者信心指數大幅下降，密西根大學消費者信心指數降至64.7，創近四個月新低。通膨預期也大幅上升，未來五年通膨預期從3.3％上調至3.5％，創1995年以來新高，反映市場對於價格壓力的擔憂。
美國經濟成長預計於2025年第三季觸底，隨著企業投資與貿易成長趨緩，消費動能可能成為撐起經濟的重要支柱。然而，川普政府的貿易關稅與財政政策仍將影響市場信心與資本流動。
面對美國關稅政策，各國已陸續採取反制，例如，中國自2月起對美國80種商品加徵關稅，歐盟則計劃對美國鋼鋁產品恢復報復性關稅。這種對抗可能影響全球貿易成長，並加劇市場波動。
值得注意的是，川普的政策風格較過去更加強硬，並不特別關心股市表現，而是更專注於「去全球化」與貿易保護措施，這對科技股與出口導向企業將帶來較大的挑戰。
輝達本次GTC大會關注焦點為 Rubin GPU 、Vera CPU、CPO 交換機、Blackwell Ultra 300 系列等，繼2024年的Blackwell（B200）和GB200 NVL72之後，2025年主打Blackwell Ultra（B300）、GB300 NVL72、HGX B300 NVL 16，並宣告CPO將成為下一代Rubin產品核心，提升傳輸速度與功耗效率，重塑Switch與光模組結構，2026年主力的Rubin、Vera Rubin NVL144，以及2027年的 Rubin Ultra NVL576。然而市場先前已經有預期，GTC大會對供應鏈股價氛圍幫助有限。
投資策略：市場現在引領4月2日川普對等關稅方案的全貌，全球半導體產業在2024年進入景氣高峰，2025年成長可能趨緩，雲端服務供應商資本支出成長率亦預計在2026年放緩，將影響半導體供應鏈。AI與科技股仍是市場關注焦點，但隨著估值拉升，市場可能出現調整，半導體與AI產業的景氣循環接近高點，需留意產業鏈砍單風險。
