揚智不受美關稅政策影響，並傳巴西ODM逾百萬套機上盒標案訂單到手

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】美國新的高關稅政策紛擾，但台灣仍有晶片設計業者不受干擾，即機上盒晶片設計業者揚智(3041)，尤其公司傳出，巴西市場ODM客戶近期取得逾百萬套機上盒標案，預計下半年開始出貨，今年將會賺錢。面對美國對多國產品實施加徵關稅政策，且美國與中國大陸間的關稅戰火有越演越激烈的趨勢，致使台灣多家晶片設計業者目前均處於觀望，並擔心恐會因通膨導致終端消費市場買氣嚴重萎縮，但逆境中，仍有本土晶片設計業者完全不受影響。

揚智長期專注新興市場，包括印度、巴西與非洲等地，剛好有效避開美國市場的貿易風險，其中，公司也揭露，巴西市場ODM客戶近期取得逾百萬套機上盒標案，預計下半年開始出貨。

此外，揚智近年積極布局特殊應用晶片（ASIC）設計服務，並橫跨Arm與RISC-V架構，擁有HDMI、Ethernet、USB等多項介面整合能力，切入影像、聲音與智慧裝置等多元應用，適逢新興國家積極發展智慧家庭、智慧城市等趨勢，加上機上盒標案市場回溫，揚智今年展望不受近期大環境波動與美中政策的拖累。

再者，揚智強化與ODM與供應商的合作關係，配合各國在地化生產需求分散生產據點，有效提升供應鏈彈性。面對地緣政治與全球供應鏈波動，揚智透過市場與技術雙軌策略，穩健推進國際布局。

揚智2024年合併營收達16.3億元，較2023年成長12.6%，年度平均毛利率提升至28.2%，年增7.08個百分點，全年營運績效，從2023年的虧8.75元，已經顯著改善至虧損2.41元。而該公司今年的可見度相較同業清晰，且偏向樂觀，總經理陳嘉修更透露，全年營收因注入ASIC業務將可持續成長，並樂觀看待下半年有機會實現單季轉盈。

展望2025年，揚智營收將可年增雙位數百分比，主要動能包括，其一，機上盒（STB）業務部分，隨著新一代晶片的推出，已成功進入印度、巴西等新興市場，預計出貨量將進一步提升。第二，特殊應用晶片（ASIC）設計服務端，公司擁有約400項專利及近140餘項矽智財（IP），相關業務已開始貢獻營收，有助於提升整體獲利能力。

相關內容

  • 焦點股：提前備貨消息帶動，南亞科買單湧入，股價攻上漲停

    【財訊快報／記者李純君報導】因川普重關稅議題仍在發酵，多國持續協商中，目前進入90天的緩衝期，市場傳出因後續有太大的不可控性，不少客戶陸續提前拉貨，以便拉高庫存水位的，也因此，在提前拉貨的題材挹注下，南亞科((2408))今早開盤後，買單陸續湧入，股價步步墊高，10點前便攻上漲停的35.3元價位。然實際上，南亞科客戶提前拉貨的備貨效益有多大，是個問號，目前題材面的利多強度，明顯高於基本面，而公司雖然最差情況已過，但第二季依舊無法虧轉盈，最快在第二季到第三季間，毛利率轉正，至於營業利益率部分可以緩步向上，但短期內還是很難看到轉正。公司股價在題材帶動下，今年表現相對突出，股價因漲停，重新站上五日線及十日線，短期上方壓力為仍在上揚的季線。

  • 魏哲家：台積客戶未因關稅改變，CoWoS需求仍強，日歐建廠進度沒放緩

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)近期消息紛擾，董事長魏哲家回應幾大議題，其一，目前尚未看到客戶端因關稅有任何改變。第二，CoWoS需求還是很強，但和先前比供需差距比較沒那麼大。第三，在日本和歐洲設廠進度沒放緩。第四，美國亞利桑那廠區完成產能建置後，當地的2奈米以下產能，將佔台積電2奈米以下整體先進製程產能的三成。第五，H20被禁，變數已納入目前台積電財測預測中。針對關稅議題，魏哲家表示，的確意識到，關稅政策的潛在影響，存在不確定性和風險，但台積電目前尚未看到客戶行為的任何變化，此外，台積電也維持原先對今年營運展望的預估，以美金計算，台積電全年營收將年增24%-26%。而針對美國對H20晶片的禁運，魏哲家提到，這部分的風險，已經納入原先財測的推估計算中。 他也強調，關稅是政府要決定的事情，台積電需要的是公平，補助公平，就不怕競爭。而針對亞利桑那廠區的加碼投資，魏哲家強調，未來，台積電在亞利桑那的研發人員規劃會有1000人，但台灣的研發人員，總數量會達到1萬人。 此外，魏哲家也強調，台積電在台灣，計劃在未來幾年內會設立11個晶圓廠和4個先進封裝廠，此外，N2製程將於2035年

  • 台積電傳提前啟動CoPoS，首條實驗線年底至明年初交機，供應鏈雨露均霑

    【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)傳出將導入先進封裝中的方形規格，首條CoPoS實驗線設備，將在今年底～明年首季陸續到位，提前量產。該實驗產線將會設立在采鈺的龍潭廠區，由台積電向采鈺承租廠房，並由台積電自行營運。因應封裝效率的最大化，自今年起，方形封裝議題大受關注，尤其日月光不單有一條300的封裝產線，也將在今年下半年，採購第二條規格為600的方形封裝產線設備，大舉搶進方型的先進封裝市場。值得注意的是，因下世代AI晶片在一片12吋晶圓上的排版產出僅有4顆，經濟效益太差，遂讓台積電關注到將方形封裝形式導入先進封裝的可能性，尤其台積電開始思考，要讓CoWoS封裝形式產出最大效益化的方式，便是導入CoPoS，並有提前設立首條實驗線的規劃。業界傳出，台積電將提前設立第一條方形先進封裝產線，就是業界俗稱的CoPoS，尺寸規格為310x310，屬於CoWoS的變種，設備端以spin為主，該方形尺寸排版中單位產出將達到9顆，至少較原先的4倍，產出倍增，且因先採310x310的小尺寸封裝，設備也會和原先的十二吋圓形比較接近，設備供給上問題相對小。而台積電將提前啟動CoPoS

    1

  • 先進封裝需求竄紅，Touch Taiwan面板級全濕式TGV解決方案吸睛

    【財訊快報／記者李純君報導】方形與玻璃的先進封裝趨勢竄為下世代技術新主流，今日2025 Touch Taiwan登場，聚焦「面板級封裝」，尤其突破TGV極限的面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案，最吸睛。為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（Panel-Level Packaging；PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。工研院表示，本次整合設備廠、材料廠、元件廠包括，聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。工研院開發全濕式面板級封裝設備，突破玻璃穿孔（Through Glass Via；TGV）基板高深寬比製程的限制，成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15，運用高速掃描雷射與蝕刻技術，使鑽

  • 義隆電AI技術導入電子書方案，攜手元太，獲中國品牌文石青睞

    【財訊快報／記者李純君報導】IC設計業者，並專精於觸控晶片技術的義隆電(2458)近年來，在電子書端，已經獲得全球前三大品牌中的reMarkable、Kobo 等青睞，今日則宣布，結盟對象新增元太(8069)，並攜手搶攻中國市場，也有斬獲，打入中國品牌文石，於近期量產出貨，雙方在今日登場的2025 Touch Taiwan，共同亮相。義隆電電容式解決方案具備比傳統電磁感應(EMR)更輕薄、高線性度、成本低與供應鏈完整等優勢，並支援多種主動筆協定，提供高達500Hz報點率(Report Rate)，強化書寫流暢度。國際品牌reMarkable亦自電磁感應(EMR)轉向採用義隆的電容式方案。此外，義隆電深耕AI技術，支援全系列觸控晶片。針對電容式主動筆應用，義隆電開發AI軌跡預測技術，有效降低電子書書寫延遲感，使觸控筆更貼近紙筆書寫的體驗。此技術可支援最大13.3吋電子書裝置，符合市場對大尺寸電子書的需求。隨著消費者擁有的3C裝置數量不斷增加，設備的續航力成為選購電子產品的重要考量。義隆電重視低功耗技術，致力於提升電子書設備的電池續航表現，並藉由這項優勢強化電子書品牌廠對義隆電技術的黏著度

  • 解關稅之苦，NVIDIA找供應商赴美，從晶片生產到系統組裝設立垂直供應鏈

    【財訊快報／記者李純君報導】川普的重關稅問題，與態度反覆，困繞所有晶片大廠與終端電子品牌廠，為解決此議題，NVIDIA宣布，要自家供應商在美國設立相關的生產線，達成川普在美生產的目標，而官宣中，更點名晶片生產的台積電(2330)，與後端組裝的鴻海(2317)等。依造NVIDIA的官宣，NVIDIA所產出的AI晶片與採用該晶片的後端終端產品，包括AI伺服器與超級電腦的後段組裝業務，均會在美國就地生產完成，至於已經點名出來，就地生產供應商，在晶片製造端有台積電，後段封測的CoWoS點名為艾克爾與矽品。然台灣NVIDIA供應鏈也傳出，最終CoWoS協力廠商，是否這些業者，恐都還在評估階段，是否最終會拍板定案，尚存變數。這將是NVIDIA首次將主要生產鏈放在美國，且為Turn key的供應鏈，官宣更提及，在未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、富士康、緯創(3231)、艾克爾和矽品的合作，在美國生產高達五千億美元的AI基礎設施。但實際上，NVIDIA的此一官宣，指的是，AI從晶片生產、到系統組裝，藉此以具體動作抵禦川普重關稅政策，範疇包括晶片生產與系統組裝廠，也可降低中國透過其他管道取得N

    1

  • 面板級封裝加快量產＋玻璃導入先進封裝，山太士Balance film竄紅

    【財訊快報／記者李純君報導】面板級封裝將加快量產，加上先進封裝中，玻璃為中介質或是承載體趨勢提前發生，為了應對RDL線路所出現warpage問題，應力平衡材料Balance film，快速在市場上嶄露頭角，目前本土主要的供應商為山太士(3595)。公司透露，已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證，確定成功搶進先進封裝市場，也宣布，與半導體濕製程設備大廠辛耘(3583)，共同開發面板級翹曲抑制設備。昨日觸控展登場，今年重頭戲，在面板級封裝，以及將玻璃導入先進封裝中，為interposer或是封裝排版的托盤，相關的展出與研討會也都是聚焦在上述領域，材料商山太士，更在今早的面板級封裝論壇中，正式發表翹曲控制解決方案，並由山太士研發長與副總陳俊發，講述玻璃基板翹曲解決方案技術節點。事實上，面板級或玻璃等先進封裝技術正快速發展並推進中，但目前在方形排版與玻璃為中介或載體或RDL基層中，遭遇到的最主要考驗，其一是warpage，第二則是，玻璃鑽孔與切割上的龜裂等考驗。山太士的Balance film為warpage的解方。山太士表示，自家的應力平衡材料Balance fil

  • 佈局先進封裝進人收割，由田Q2起營運彈升可期，獲2025顯示器產品金獎

    【財訊快報／記者李純君報導】雖然大環境雜音多，但先進封裝擴產腳步不停歇，AOI設備商由田(3455)今年營運將受惠於封測廠的擴廠，顯著受益，全年營運彈升幅度可期，更將從第二季開始步入營運顯著彈升期。而由田利多不止於此，公司更獲得2025顯示器產品金獎。近一個月來，市場多次傳出，CoWoS與類CoWoS等先進封裝擴產恐有變數，然在台積電(2330)昨日的法說會上，董座魏哲家已公開背書表示，CoWoS的確沒先前那麼緊張，但今年產能倍增的目標不變，而其實不只台積電與其委外協力封測廠，今年內依舊照計劃大幅擴充產能，台灣封測大廠在類CoWoS等先進封裝的擴產腳步也沒停。值得注意的是，封測端的擴產，都已經陸續進入交機期，隨著機台到位後的驗收完成，多家先進封測的設備商，自今年第二季起，營運將開始進入顯著彈升期，由田便是其中一家，且由田今年全年的獲利成長力道，將甚可期待。由田今年一到三月營收3.63億元，相較去年首季成長9.46%，且公司半導體布局有成，今年邁入收割期，目前2025年半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝

  • AI驅動加快半導體先進製程建置，2024年設備出貨1,171億美元創新高

    【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下，先進製程與先進封裝產能的擴充，促使2024年半導體設備出貨額上看1,171億美元，創歷史新高。從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。2024年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024年全球半導體設備市場從 2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1,171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用

  • 關稅不確定性引發備貨潮，記憶體合約價Q2漲幅擴大，但恐僅限於Q2

    【財訊快報／記者李純君報導】美國總統在關稅政策上的反覆，而因有90天的緩衝與協商期，近期多數廠商均開始逐步積極備貨，以至於第二季的DRAM和NAND Flash合約價調漲幅度皆較原本預期擴大，然，這波漲勢的動能可能僅限於第二季。根據TrendForce最新調查，美國「對等關稅」政策於4月9日上路，隨後又宣布給予多數地區90天寬限期，政策的反覆已實質改變記憶體供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由於買賣雙方急於在寬限期內完成交易、生產出貨，以應對未來政策的不確定性，預期第二季記憶體市場的交易動能將隨之增強。寬限期的出現，暫時緩解市場對關稅壁壘導致需求下滑的疑慮。然而，基於對未來美國關稅政策走向不明的擔憂，採購端普遍秉持「降低不確定因素、建立安全庫存」的心態，積極提高DRAM和NAND Flash的庫存水位。TrendForce指出，受到積極備貨潮帶動，第二季的DRAM和NAND Flash合約價調漲幅度皆較原本預期擴大。然而，這波漲勢的動能可能僅限於第二季。主要來自對關稅敏感的美系品牌和有出口需求廠商的記憶體需求，將因為90天寬限期提前於2025年上半年釋放，改變

  • 亞智2-3年後將成CoPoS、FOPLP、TGV趨勢下首波受益者，並啟動IPO

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝導入方形，或是中介層與載板加入玻璃，可望成為下世代主流趨勢，設備商積極卡位，當中技術推進最具體也優有優勢與實績者，首推濕製程端的亞智，該公司自3月起已經確定自德國母公司獨立，目前有營運基本盤力挺，全年小獲利無虞，二年後CoPoS、FOPLP、TGV、或是玻璃interposer放量，亞智將可邁入營運高速成長期，三年目標在台灣股票交易市場中上櫃。亞智其實是老字號的設備商，在2008年德國收購，先前最大營收取自面板端，但幾經市場劇烈起伏，德國母廠出售給美國特斯拉，台灣、蘇州等部分亞洲區域，切割獨立，並成為新公司，亞智亞洲的經營團隊於2月28日與德國母廠簽約，現在為程序階段，規劃本月完成股權移轉與交割。針對切割獨立後，第一、在技術部分，專利與銷售權等方面是否會受到影響，亞智表示，亞洲地區的半導體事業原本即為相對獨立經營，相關技術也主要由亞洲團隊開發，並非來自德國母公司，因此在研發方面將不會出現過渡期或中斷情況。此外，既有的技術專利與權利也將持續延續與保障，對整體營運並無負面影響。第二，銷售部分，原先隸屬於德國母體的時候，在半導體相關、PCB、面板等電子產