面板級封裝加快量產＋玻璃導入先進封裝，山太士Balance film竄紅

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】面板級封裝將加快量產，加上先進封裝中，玻璃為中介質或是承載體趨勢提前發生，為了應對RDL線路所出現warpage問題，應力平衡材料Balance film，快速在市場上嶄露頭角，目前本土主要的供應商為山太士(3595)。公司透露，已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證，確定成功搶進先進封裝市場，也宣布，與半導體濕製程設備大廠辛耘(3583)，共同開發面板級翹曲抑制設備。昨日觸控展登場，今年重頭戲，在面板級封裝，以及將玻璃導入先進封裝中，為interposer或是封裝排版的托盤，相關的展出與研討會也都是聚焦在上述領域，材料商山太士，更在今早的面板級封裝論壇中，正式發表翹曲控制解決方案，並由山太士研發長與副總陳俊發，講述玻璃基板翹曲解決方案技術節點。

事實上，面板級或玻璃等先進封裝技術正快速發展並推進中，但目前在方形排版與玻璃為中介或載體或RDL基層中，遭遇到的最主要考驗，其一是warpage，第二則是，玻璃鑽孔與切割上的龜裂等考驗。山太士的Balance film為warpage的解方。

山太士表示，自家的應力平衡材料Balance film可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，讓玻璃基板及矽晶圓基板在製程中甚至在封裝後抑制翹曲在一定範圍內，有效提升高層數線路製程良率。且因應客戶不同的需求，山太士有三種解決方案，應對低翹曲面板、高翹曲面板及晶片封裝Molding後翹曲抑制。

目前，山太士已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證，也已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7M8P線路驗證。山太士也揭露，新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，這對未來高階面板級封裝至關重要。

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