先進封裝需求竄紅，Touch Taiwan面板級全濕式TGV解決方案吸睛

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】方形與玻璃的先進封裝趨勢竄為下世代技術新主流，今日2025 Touch Taiwan登場，聚焦「面板級封裝」，尤其突破TGV極限的面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案，最吸睛。為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（Panel-Level Packaging；PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。

工研院表示，本次整合設備廠、材料廠、元件廠包括，聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。

工研院開發全濕式面板級封裝設備，突破玻璃穿孔（Through Glass Via；TGV）基板高深寬比製程的限制，成功將12吋填孔深寬比從AR 10提升至AR 15，運用高速掃描雷射與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，並確保百萬孔缺陷率低於1%，良率高達99%以上，大幅降低成本。另外，更以全濕式金屬化填孔取代PVD鍍膜，使生產成本節省50%，並提供完整鑽孔、填銅、研磨與檢測等解決方案，不僅強化臺灣設備商的研發與面板級封裝能力，降低對進口設備的依賴，更能擴展至半導體封裝、材料與設備產業，推動技術升級，提升全球市場競爭力。

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