印能科技今以489元登錄興櫃，去年EPS 28.27元，今年展望樂觀

【財訊快報／記者李純君報導】打入晶圓代工龍頭的InFO（扇出型封裝）及CoWoS等先進封裝並取得訂單的半導體封裝製程氣泡解決系統供應商印能科技(7734)，今早以489元登錄興櫃，盤中最低價586元，最高價1390元。印能提到，自家的高壓高溫烤箱技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢，隨著AI晶片需求的增長，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作用。

隨著AI伺服器需求的增加，特別是來自NVIDIA和AMD的高階伺服器晶片需求，因為CoWoS產能吃緊，導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研究機構Gartner的數據顯示，到2025年，AI伺服器的出貨量將佔伺服器總量的22%，且在2022至2025年間，年複合增長率（CAGR）將達到138%。同時，IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算（HPC）晶片的爆發性成長。

CoWoS技術以其高效能和低功耗的特點，成為AI晶片的首選技術。晶圓代工大廠的CoWoS技術允許多晶片緊密連接，有效提有升資料傳輸速度，亦為AI晶片封裝主要產能來源，預估2024年底CoWoS月產能將由2023年的1.2萬片跳增至約3.2萬片，2025年底再增至4.4萬片，仍無法完全滿足需求，此趨勢將使先進封裝供應鏈重新受到市場關注，如何在晶片堆疊層數越多、工序越複雜下，維持製程良率更是業界關注焦點。

印能也揭露，自家主力產品包含第一代VFS（Void Free System）及第二代VTS（Void Terminator System）適用於FCBGA、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP），這些產品貢獻其七成業績。

第三代產品PIoneer（PI/PBO Curing Solution）、PRO（Pneumatic Reflow Oven）機型及RTS平台，PIoneer及PRO則是用於凸塊（Bumping）製程的介電材料烘烤及批量式迴焊製程，針對2.5/3D Chiplet、FCBGA中毛細底部填膠（CUF Dispense）。值得注意的是，印能揭露，自家強項為解決氣泡和翹曲問題，多年來更已穩取晶圓代工龍頭的InFO（扇出型封裝）及CoWoS訂單。

印能2023年自結全年營收為11.86億，營業毛利7.89億，毛利率66.56%，稅後淨利5.49億元，每股淨利28.27元。展望2024年，後勢展望樂觀看待。