《半導體》昇陽半導體上季、2024獲利齊登峰 2025續樂觀

【時報記者林資傑台北報導】晶圓再生及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)董事會通過2024年財報，受惠本業獲利強彈，稅後淨利跳升至1.99億元、每股盈餘1.16元，雙創歷史新高。累計全年稅後淨利跳升57.7％至4.92億元、每股盈餘2.85元，亦雙創歷史新高。

昇陽半導體2024年營收35.51億元、年增6.73％，連4年創新高，營業利益同創5.34億元新高、年增達1.33倍。儘管業外收益驟減近8成、探近4年低，稅後淨利4.92億元、仍年增達57.7％，每股盈餘2.85元，雙創歷史新高。

以此推算，昇陽半導體2024年第四季營收10.49億元，季增11.92％、年增39.31％，營業利益2.1億元，季增21.65％、年增達近4.31倍，雙雙續創新高。配合業外顯著轉盈挹注，稅後淨利1.99億元，季增達59.01％、年增達112.53倍，每股盈餘1.16元，亦雙創新高。

觀察昇陽半導體本業獲利概況，2024年第四季毛利率、營益率「雙升」至34.67％、20.06％，分創近21季高及歷史第三高。全年毛利率28.81％、營益率15.05％，顯著優於前年22.73％、6.89％，雙創近5年高。

受惠擴產效益及先進製程對再生晶圓需求增加，昇陽半導體2025年1月自結營收3.6億元，月增1.85％、年增達46.4％，連4月改寫新高，稅前淨利0.84億元、年增達1.15倍，稅後淨利0.74億元、年增達1.24倍，每股盈餘0.43元，首季營運可望淡季不淡。

昇陽半導體先前指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓產能將擴增逾2.3倍因應，董事會去年底核准資本支出預算35.25億元。同時，因應海外市場需求持續成長，將優先拓展美國、歐洲及日本市場。

昇陽半導體目前竹科廠、中港廠的12吋再生晶圓合計月產能為63萬片，公司規畫再斥資25億元於中港廠新建廠房及擴充產能，已於1月22日動土、預計2026年完工，並預期月產能至今年底將提升至80萬片。

同時，昇陽半導體亦透過特殊測試及承載晶圓搶攻先進封裝商機，雖然2024年對晶圓業務營收貢獻估與2023年的0.8％相當，但隨著相關需求起飛，目標2025年測試晶圓占比躍升至5％、2026年測試及承載晶圓合計占比達10％。

整體而言，受惠先進製程擴產速度加快、海外需求持續成長、測試／載具晶圓需求起飛等三大成長動能驅動，昇陽半導體看好2025年晶圓業務營收將實現雙位數成長。薄化業務則策略轉向AI及車用領域，看好可望帶動晶圓薄化業務獲利同步成長。