《半導體》日月光暨成大共研中心首年11專案 再揭3發展方向

【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)與國立成功大學周二於日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自2024年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。展望未來，日月光暨成大聯合研發中心公布2025至2028年的三大發展方向，包括深化研發未來十年先進封裝所需要的「能源管理」及「硬體的規格與外型」的基礎技術、放大前瞻基礎技術及落實產業應用、人才培育。

日月光暨成大共研中心自2024年年初成立以來，結合日月光在先進封裝技術、智慧製造、材料科學與矽光子的產業優勢，以及成大在工程、資訊科學與材料的學術實力，成功推動多項跨領域創新項目。本次發表會中，日月光與成大研究團隊不僅在技術創新上取得階段性的成果，透過雙方團隊的討論，將這些技術應用於實際生產中探索出了新的途徑，逐步邁向預定的目標。

日月光李俊哲總經理表示，在過去的一年裡，日月光與成大憑藉密切的協同合作，完成低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等領域等共11件專案，有效解決了傳統技術面臨的瓶頸，從2024至2027年日月光出資5000萬元積極支持合作計畫，欣見共研中心推動更多的討論與計畫執行，產學攜手共築壯大半導體能量的願景。

展望未來，李總提到，雙方將繼續致力於能源管理解決方案的開發，優化資源使用效率，並推動異質整合先進封裝技術的持續創新與發展。同時，產品硬體設計將追求更高效能與更具競爭力的規格及外觀，積極應對市場需求的快速變化。我們深信隨著合作技術的進步與應用，日月光與成大將共同為半導體產業創造更多領先解決方案，持續引領科技與產業的發展。

日月光暨成大聯合研發中心公布2025至2028年的三大發展方向，其一建構及深化前瞻基礎技術，深化研發未來十年先進封裝所需要的「能源管理」及「硬體的規格與外型」的基礎技術，能源管理涵蓋能源效率技術、低碳材料技術、永續能源技術。次之為放大前瞻基礎技術及落實產業應用，透過共同研究計劃和技術轉移，將前瞻技術從實驗室走向生產線，確保產品品質、可靠性、成本與效能；日月光擁有眾多的先進封裝型態，連結晶圓代工廠的解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，為業界提供整合的解決方案。最後為人才培育，打造台灣專業封測廠智慧科技人才庫以擴大影響力。